发文章
发文工具
撰写
网文摘手
文档
视频
思维导图
随笔
相册
原创同步助手
其他工具
图片转文字
文件清理
AI助手
留言交流
氮气在SMT焊接中的主要作用包括:氮保护层、屏蔽波峰、回流焊等。
无铅焊要求的温度很高,在200度以上时,焊料会加速氧化,为了提高无铅焊点焊接质量,以及焊点表面不被氧化,需要采用惰性气体保护。氮气由于制造成本低,容易获取,成为一种合适的保护气。
回流焊中的氮气在惰性气体应用于波峰焊接制程之前,氮气就一直用于回流焊接中。在回流焊接中使用氮气有以下优点:端子和焊盘的湿润较快;可焊性变化少;改善了助焊剂残留物和焊点表面的外观;快速冷却而没有铜氧化。
来自: 压缩空气过滤 > 《制氮机》
0条评论
发表
请遵守用户 评论公约
当前SMT环境中的热门先进技术 浏览文章 维修技术 维修吧
当前SMT环境中的热门先进技术 浏览文章 维修技术 维修吧 1.CSP技术 在BGA(球栅阵列)技术开始推广的同时,另外一种从BGA发展来的C...
电子厂导入SMT回流焊炉后,如何设定出合格的炉温工艺曲线 ?
对于SMT无铅回流焊来说温度曲线的调整是个热门讨论的问题,也是一个技术复杂难题,这个温度曲线一般的锡膏厂家在都会提供一个参考的曲线...
SMT详细生产工艺流程,没去过贴片厂的,快进来看!
1.2波峰焊工艺流程波峰焊一般是针对于插件器件的一种焊接工艺。是将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波...
泡泡图文视频解读:显卡是怎样炼成的
PCB经过印锡之后,就可以开始往上面粘贴电子元件了,一块显卡上可能有成百上千个电子元件,种类也是五花八门,因此在生产流程中要经过许...
无铅焊接与焊点可靠性分析PPT(值得收藏)
选择性波峰焊常见焊接缺陷原因分析及改善对策
5.焊点多锡。PCB预热温度过低,造成助焊剂活化不良或PCB板温度不足,从而导致锡温不足,使液态焊料润湿性和流动性变差,相邻线路间焊点发生连锡,如图1。8. 焊锡喷嘴离开焊盘时溅锡,焊锡喷嘴离开焊盘...
做电子厂员工您要了解电子工艺常识!
做电子厂员工您要了解电子工艺常识!答:浸焊是让插好元器件的印制电路板水平接触浸焊设备中熔融的铅锡焊料,使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式...
焊锡条
焊锡条电子维基[浏览次数:1739次]焊锡条。焊锡条的种类 按有无铅分,焊锡条分为以下两种: 1.有铅焊锡条:由锡和铅组成的合金,熔点是183度。2..无铅焊锡条:由锡铜合金做成。常见无铅环保焊锡...
回流焊原理以及工艺
B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。图中A、B、C、D四个区段,分别为定义...
微信扫码,在手机上查看选中内容