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虽然说X370和X470在芯片组上的差别几乎可以说是没有，不过相对与设计还不太成熟的第一代AM4主板相比，新的X470主板设计更加成熟，供电重点进行了强化，可以更好地支持第二代Ryzen处理器，技嘉很好地贯彻了这一个宗旨，它的X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板拥有非常强悍的供电规模，很适合搭配第二代锐龙处理器使用。  技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI是一块标准的ATX规格主板，尺寸为30.5*24.4cm，采用10+2相IR数字供电，供电部分采用堆栈式散热鳍片+热管直触散热器，可提供强劲的散热能力保障VRM供电元件正常运作，之前大多数M.2，音频部分还有ESS SABRE数字模拟转换，可为玩家还原最真实的音效。  技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板的设计风格与上一代的AURUS相近但又有一些区别，依旧是黑色为底色配上橙色与银色点缀，不过这一代银白色元素明显增多，整块主板显得光鲜不少。  Ryzen 7 2700X的TDP提升到了105W，所以X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板强化了供电，采用10+2相数字供电设计 ，为新锐龙提供更好的支持。  这种使用堆栈式散热鳍片的散热器已经很久没在主板上见过了，其实这种散热器的散热能力是最好的，技嘉还给它加了根热管，进一步强化散热能力。  主板的CPU供电有1个8pin接口和1个4pin接口  AMD Socket AM4插槽  技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板 配备超耐久一体式后窗挡板，与I/O装甲融为一体，比普通的挡板更加美观而且用户装机时会更加方便，后置I/O接口非常丰富，有两个USB 2.0，6个USB 3.1 Gen 1，USB 3.1 Gen 2 Type/A与Type-C各一个，配备Intel I211千兆网卡与Intel Wireless-AC 9260无线网卡，另外后置I/O挡板上配置有CMOS清除按钮和开机电源按钮 ，电源开关弄到背板上可是很少见的。  技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板配置有4条DIMM DDR4内存插槽，插槽之间配置有LED灯，可以配合整体的RBG灯效。  主板配置有5条PCI-E插槽，其中3条为PCI-E x16，上面两条都是CPU所提供的PCI-E 3.0，最下面那条FCH提供的PCI-E 2.0 x4，2条为PCI-E 2.0 x1，全部PCI-E x16插槽均有安装金属装甲，可以提升插槽的坚固度和耐久度，防止玩家在拔插硬件的时候损坏插槽。  第一个PCI-E x16插槽下方有一个22110规格的M.2接口，配置有独立散热片，这个接口走的是直连CPU的PCI-E 3.0 x4，同时也支持SATA通道。  下方的M.2为2280规格，同样配置有独立散热片，不过是使用FCH的PCI-E 2.0 x4，不支持SATA通道，而且带宽是与下方的PCI-E插槽共享的，当这个M.2接口被占用后那根PCI-E接口就没用了。 主板配置有6个SATA接口,旁边有简易DeBug LED 主板芯片覆盖有带AROUS Logo的散热片 主板供电的背面覆盖有金属装甲 金属装甲不仅起到散热强化的作用，同时还能起到一定的主板加固作用 主板包装 配件有wifi天线、SLI硬桥、RGBW与数字灯带延长线、两个温度探头和两根SATA线 主板供电与各种细节 主板采用10+2相供电设计，其中CPU核心供电10相，SOC供电2相，使用的是全套IR数字供电方案，PWM主控是IR35201，每相CPU供电都配有一个IR3553M DrMOS，SOC供电则是使用IR3556M DrMOS，单相CPU核心供电可承受40A的电流，而SOC则是每相50A，采用8+4pin供电接口，可以为CPU提供稳定的电力，而且多达10相的供电有助于分散各相供电元件的发热，进而延长元件的寿命提高可靠性。 散热器是CPU与显卡上常见的堆栈式鳍片设计，搭载了超过100片铝制鳍片，与传统主板上的散热器相比有数倍的散热面积提升，显著提升散热效果，技嘉表示这比传统的散热方案好40%以上。 CPU供电散热器是使用热管直触的，而M.2 SSD散热装甲则是比较厚实的，上面也有鳍片，热容与散热面积都比较大。 Debug灯、BIOS切换开关、单/双BIOS模式切换开关，此外主板上的风扇接口都支持PWM/电压调速模式，这是自适应的，无需用户手动切换。 技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板采用双BIOS设计，主BIOS芯片采用的是可拆卸设计，而备份用的副BIOS芯片则直接焊接在主板PCB上。这样的设计一来可以确保主BIOS故障的情况下，通过备份BIOS进行恢复，二来也给有经验的玩家留出了手动刷BIOS的机会。 前置USB 3.1 Gen 2 Tpye-C接口 位于主板侧边可更换式镭雕导光条 主板配备了最新的魔音音效系统，音频电路覆盖有装甲保护板，使用的均为专业音频电容 Realtek ALC1220声卡提供120dB(A)超高信噪比音效，并内建智能功放技术，可自动侦测耳机的阻抗值，提供优秀的音效动态特性，避免音量过低或失真，甚至爆音或输出功率过大导致耳机毁损等情况的产生，旁边的电容是常见的尼奇康音频电容 主板使用了HIFI级别的ESS9018Q2C DAC芯片，可提供高解析音乐和最佳的总谐波失真，搭配使用WIMA威马电容一同使用可给玩家带来最佳的音效体验。 主板灯光展示 技嘉的主板使用RGB Fusion软件进行灯光控制，软件提供了9种基本灯效可供选择，然而这款主板无法使用波浪效果，高级选项那里可用调控主板各个部位还有其他兼容RGB Fusion设备的灯光，各个灯带接口、PCH和音频PCB的灯光都可以单独控制。 除了主板自带的灯光效果外，主板的左下角和右上角都有5050RGBW灯带接口与灯带接口和RGB WS2812B数字灯带接口，数字接口可通过跳线选择5V还是12V的工作电压。 主板BIOS介绍 这是主板BIOS的M.I.T界面，界面的右侧与下方都有隐藏的弹窗，分别是传感器信息和功能菜单 CPU超频菜单 CPU超频进阶设置 内存超频菜单 电压设置菜单 风扇调节菜单，可以自定义PWM曲线，注意右下角传感器列表，主板上一共有7个温度传感器，还可以外接两个温度传感器，让你可以了解主板各部位的温度状况，在系统内你可以使用技嘉的配套软件System Information Viewer来进行查看，风扇控制模式有自动、电压、PWM三个可选，每一个风扇插座都可以这样更改，技嘉的主板还有风扇停转的功能，当温度低于设定值的时候可以让风扇停转，这样就彻底没了噪声烦恼。 BIOS系统基本设置 BIOS功能，启动项在这里改 集成外设设置 芯片组设置，这里可以开启NVMe RAID 存储与离开 Ryzen 7 2700超频测试 超频时使用的是九州风神堡垒240一体式水冷散热器，内存是芝奇G.SKILL FlareX烈焰枪 DDR4-3200 8GB*2，已经把X.M.P.打开让内存工作在3200MHz，刚开始的时候想偷懒直接用AMD的Ryzen Master软件来超的，然而软件并不能控制主板的防掉压设置，最后还是乖乖的用主板BIOS来超频了。 超4GHz是基本盘，很轻松就能达到了，把电压加到1.296V通过AIDA 64 Stress FPU的烤机 超4.1GHz并且稳定所需的电压就很高了，要加只1.404V才可通过FPU烤机 超至4.2GHz的时候要过稳定测试是不可能的了，不过跑下分还是可以的，4.2GHz的Ryzen 7 2700完成CINEBENCH R15测试得分为1913，而默认频率下它只有1546，性能提升了23.7%。 4.3GHz只能开个机截个图，你们看下电压就知道啥回事了 全文总结 技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板给我的第一印象不是灯光多好游戏功能多齐全，而是它的供电相当的好，10+2相纯IR数字供电方案真是很强，而且技嘉为了保持供电的稳定工作，使用了现在主板上少见的堆栈式鳍片散热器，散热能力比传统主板散热器强得多，让主板可以稳定的为Ryzen CPU提供电流，即使把CPU频率超到比较高也没太大问题。 有了强劲的供电主板的超频能力也自然不会差，Ryzen 7 2700可以稳定的超至4.1GHz工作，用水冷散热情况下极限频率能达到4.3GHz，对第二代Ryzen来说这也是比较困难的一个频率。 对于游戏玩家来说这款主板也是相当棒的，有优秀的扩展能力，两个M.2接口都配有性能较好的散热片，让M.2 SSD可稳定工作，主板也提供了优秀的音频配置，HIFI级别的ESS DAC在普通主板上是很难见得到的，而这款主板目前售价为2699元，是一款定位相对高端的X470，适合那些对主板有所追求的朋友所购买。 |
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