技嘉AORUS系列,即玩家常说的「雕牌」,涵盖主板、显卡、笔记本、内存SSD、外设等产品线,逐渐成长为旗下的子品牌,定位类似于华硕的ROG。今天我们重点来看AORUS B760M主板产品线,目前主要有「Elite基础款」和「PRO进阶款」,雕牌光环加持,在同级别主板中相当能打。 像我手上这块「技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板」,与之对位的就有华硕TUF B760M WIFI重炮手,微星B760M WIFI迫击炮,它们均为热销型号。那技嘉小雕WIFI B760M 的竞争力如何?接下来,将对这块小板做一个全面的拆解分析,让您对它有更深入的了解。 包装与配件: 正面包装上充满未来科技感的“雕头”设计,彰显了这块板子的身份。背面印有主板图片和主要卖点,包括散热装甲、供电设计、高速Type-C口以及WiFi6E无线连接。 配件包括2条SATA线,延伸式WiFi接收天线和一份简要版说明书。 主板外观介绍: 技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板采用M-ATX板型设计,AX后缀代表银白色款,没AX后缀则为黑色款。供电区域覆盖了厚重的散热装甲,上面特别设计了品牌图腾。南桥芯片的散热装甲上印有AORUS 字样,整张主板布局紧致,颜值颇高。 供电散热: 技嘉近期非常重视全覆盖式散热设计,使用巨型的一体式延伸散热装甲来大幅度提高散热面积,给元器件更好的散热环境,保证其工作的稳定性,不因高温导致性能打折扣。 M.2散热: 第一条M.2 SSD插槽配备散热片,下面还有高效的导热胶。如果第二条M.2插槽也覆盖散热装甲,那就完美了。 南桥芯片组的散热: 虽然B760M芯片组只有6W超低功耗,仍给到一块面积不小的散热装甲,还做了纹理设计,上面印刻AORUS字样,让整张板子气质一下子就上来了。 下面内置了灯珠,点亮之后,更好看,有木有? CPU插座: Intel LGA 1700 CPU插座,支持13代酷睿,向下兼容12代酷睿。 内存插槽: 这是DDR5版本,双通道四插槽,最大支持到128GB容量。通过内部路线的优化,这块板子内存超频能力相当强悍,最高能够OC至DDR5-7600的超高频, 还支持Extreme Memory Profile (XMP)一键超频技术。 当然还少不了技嘉内存黑技术:高带宽(High Bandwidth)&低延迟(Low Latency)模式。在BIOS里可直接开启,前者可提高内存带宽;后者可降低内存的延迟,简直是DDR5内存用户的福音。 未开启 VS 开启 这是只开启XMP与开启XMP+高带宽+低延迟,内存带宽与延迟的成绩对比,这项黑科技着实让内存受益,不仅带宽速度上去,延迟也降下来,简直美滋滚。 PCI-E插槽 主板一共有两条PCI-E插槽,都是X16的物理长度。 ●第一条PCI-E插槽为显卡插槽,规格PCI-E 4.0x16,采用金属加固,由CPU直出。并且采用了PCIe EZ-Latch显卡快易拆设计,可助用户快速将显卡拆下来。 ●第二条PCI-E插槽,运行规格为PCI-E 4.0x4,由南桥芯片组提供支持。 M.2插槽: 主板一共有两条M.2插槽,均为PCIe 4.0x4规格。 ●第一条M.2 SSD插槽配备散热片,PCIe 4.0x4规格,由CPU直出,2280尺寸,可惜并没有采用M.2 EZ-Latch Plus快易拆设计。 ●第二条M.2 SSD插槽没有散热片,同样是PCIe 4.0x4规格,由南桥芯片提供支持,最大可兼容22110尺寸。其采用M.2 EZ-Latch Plus快易拆设计,不需要螺丝,即可固定SSD,拆装特别方便。 SATA接口: 主板配备4个SATA 3.0接口,全部由B760芯片组原生提供支持。 主板I/O接口: 已经预装好一体式档板,装机不用担心忘记装档板的“辛酸”。背部I/O接口如下(从左到右): 4个USB2.0接口; 主板上其他连接口: 主板提供一个CPU风扇插座,并没有多设计一个CPU_OPT一体式水冷插座。 另外还提供SYS FAN1、SYS FAN2、SYS FAN3,共三个机箱或其他散热风扇使用的插座。 主板配备2个可编程LED灯带电源插座和2个RGB LED灯带电源插座,通过GIGABYTE Control Center (GCC)软件,实现灯效的控制及周边RGB设备的神光同步。 这里有一个前置的Tpye-C口,可连接到机箱的前置接口,USB 3.2 Gen2规格,理论传输速度10Gbps。旁边还有一个前置USB 3.2 Gen1传统前置扩展接口。 这个是Thunderbolt雷电扩展卡插座。 Q-Flash Plus按钮,启动免CPU更新BIOS功能。 重启按钮,让裸机平台时,使用更方便。 主板拆解: 复合式剖沟设计,利用多条剖沟创造超大的散热面积,看看这散热片的厚度,在这个级别里太有诚意了。 这是散热片拆下来后的样子,由于南桥芯片的装甲不是用螺丝固定,而是用卡扣设计,需要暴力拆解,加上下面只压着B760芯片组,我们就不拆下了。 供电设计: 技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板一共采用12+1+1相供电设计,其中12相给CPU供电,1相给核显供电,1相为外围供电。这个供电规模在B760主板中算是佼佼者的存在,就算拿它来跑i9-13900K,全核心都能跑满,更别说向下支持酷睿i7,i5的。 CPU的供电采用直出式的设计,1个电感+1个电容+1个Dr.MOS芯片的组合。 PWM电路控制芯片型号为安森美的NCP81530R ,直连12组核心供电模块和1组内置核显输出供电模块。 12相CPU供电均为整合型Dr.Mos设计,具体型号为安森美 NCP302155,单相最大输出电流高达60A,总计高达720A电流,这规格没毛病。 这1相的核显供电同样是安森美 NCP302155 60A规格。 外围这项供电采用1上2下MOS设计,上桥是安森美 4C10N,下桥是安森美4C06N。 B760 芯片组的供电设计由 RICHTEK RT8237C (Z3) 单相 PWM 控制器负责。1 上 2 下,上桥是安森美 4C10N,下桥是安森美4C06N。 网络: 这是Intel Wi-Fi 6E AX211无线通信模块,支持2.4/5/6 GHz无线频段,160MHz无线通信标准,实现高达2.4 Gbps无线传输速度。 REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有线网络控制芯片。 音频: REALTEK ALC897 音效编码译码处理器,搭配多颗音效电容,提供7.1声道支持。 其他芯片: REALTEK RTS5453 TYPE C控制芯片。 GENESYS GL850G USB2.0 HUB,利用 1 个上行 USB 2.0 扩展最多 4 个下行 USB 2.0。 ITE IT8689E SUPER I/O 监控芯片,监测多个风扇转速、温度、电压等等的实时信息。 ITE IT5701E-128微处理器,负责Q-FLASH PLUS更新BIOS。 BIOS芯片是MXIC MX25L25673G。 总结: 通过对这块主板方方面面的梳理,可以看到它的整体供电十分强悍,共计14相供电让我们重新认识了一回B系列主板,这已经不输一些入门/主流定位的Z790主板,给13代酷睿全系不带K处理器供电都没问题; 技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板对DDR5内存的支持相当友好,拥有强悍的内存超频能力,可突破DDR5-7600超高频率;独家内存黑科技高带宽&低延迟模式,更是让DDR5内存直接受益。 虽是M-ATX小板型,但丝毫不影响它的扩展能力:Type-C Gen2x2全速接口;两个PCIe 4.0 M.2 SSD接口;多个9个USB后置接口;支持WiFi6E无线连接……可谓麻雀虽小, 五脏俱全。不管是日常办公,游戏娱乐,还是生产力应用,均能很好地满足使用者的需求。 它的用料也很顶,2盎司铜电路板设计;电容/电感,PMW控制芯片,Dr.MOS芯片,包括其他一些控制芯片均来自一线大厂品牌,加上技嘉祖传“超耐久”技术,后期使用「稳如狗」。 技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板目前售价1349元,D4版本便宜一点,售价1299元。众观同级别主板,也就微星迫击炮B760M与它有一战之力,像华硕TUF B760M重炮手还差点意思。最近要组装13代酷睿i7、i5等主流/中高端平台的玩家,这块板子值得买指数五颗星 |
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