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赢一个双肩背包 有多难？ 戳一下试试看！ →_→ 物联网概念的兴起已经几年时间了，人类描绘的物联网世界也越来越真实，传统的电子设备具备联网功能，成为物联网真正普及并带给人类另类体验的关键。 于是，包括处理器、无线连接、操作系统、传感器等半导体及软件供应商都相继发表了自己的物联网发展战略，希望在技术环节为物联网系统打好基础。然而这种百花齐放的局面虽然扩大了系统厂商的选择空间，但是对于此前不具备物联网系统开发经验的诸如家电厂商来说，又意味着选择的难度迅速增大，如何打通物联网系统开发的“最后一公里”成为传统电子设备物联网功能普及的关键。 日前，上海庆科携手三家国际主流芯片巨头MARVELL、REALTEK和CYPRESS，推出了新一代MiCO On Chip物联网系统级芯片MOC系列，这一面积仅为1平方厘米的迷你芯片，将有助于推进整个物联网产业链的加速发展。 上海庆科信息技术有限公司CEO王永虹表示，MOC为MiCO On Chip的缩写，是由庆科与国际知名IC芯片原厂联合推出的内置MiCO操作系统的物联网系统芯片，不同于庆科以往的标准模组，MOC芯片可以大大简化无线模组产品的设计和开发难度，对于设备厂商和开发者来说，MOC可以让他们只需专注于上层应用开发，无需研究底层技术和硬件，加快应用产品开发落地。 王永虹 上海庆科信息技术有限公司CEO 作为一家专业物联网解决方案提供商，除了硬件方面研发高品质无线模组，在软件层面MiCO操作系统也是庆科的核心产品，它整合了硬件、物联网协议、安全、云端适配，得到了广大厂商和开发者的认可。 此次庆科共推出了两款MOC芯片，分别是MOC100和MOC200。其中MOC100为单Wi-Fi芯片，具备强大的运算速度、丰富的memory资源和控制器接口，适用于IOT透传、二次开发、语音识别等功能，用户只需参照设计加一款天线和输入电源，即可完成一个Wi-Fi模块产品的开发。MOC200则是一个Wi-Fi和蓝牙的combo系统芯片，其在MOC100的基础上增加了对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持，这可以为设备互联提供更大的灵活性和便利性，打造真正意义上的场景化应用。 多方联合是MOC这款物联网芯片的最大特点，而MiCO物联网操作系统则是最重要的纽带。MiCO操作系统庆科面向物联网开发推出的一款为开发者而生的系统，其目的是帮助物联网开发者更快速、高效地开发各种智能硬件产品。 王永虹表示，作为芯片行业的领军企业，三巨头选择与庆科合作，正是看中了MiCO带给开发者的价值。事实上，各芯片厂商都有自己的SDK，因此每一家的开发方式都千差万别，甚至连芯片的IP架构都不一样，开发者在开发的时候，往往不得不去熟悉一个又一个的SDK和开发方式，效率低下，而庆科的MiCO则支持所有IC原厂的硬件方案，并能加速方案落地，服务模式灵活，有助于让IC原厂的硬件在市场上得到更加广泛的认可和应用。 同时，由于不同IC原厂的芯片侧重点不同，有的MCU功能灵活，有的射频一致性好，有的性价比高，故庆科选择联合不同IC原厂的芯片设计出适合不同客户需求和应用领域的MiCO模组，这对于庆科和IC原厂来说都是双赢的。 据王永虹介绍，作为搭载了MiCO系统的MOC芯片，将进一步简化和标准化物联网开发方式，帮助设备厂商迅速实现产品落地及量产。MOC包括五层结构：第一层是硬件芯片；第二层是与硬件相关的HAL层，负责完成芯片的适配；第三层OS层，包括底层软件、驱动、外设管理，协议栈等基础内容；第四层中间件层，负责把所有IoT相关的的中间件软件以“模块化组件”的形式提取出来；第五层则是客户应用层框架，帮助客户完成具体的应用开发。 总的来说，MOC解决的还是连接的问题，但其对加速整个物联网产业链的发展来说，有着不容小觑的意义。对芯片原厂来说，MOC可以使其获得更多的开发者和市场占有率；对设备厂商来说，MOC有助于厂商按需求定制自己的物联网模块产品，且有利于产品迅速落地；对云服务商来说，MOC可以为其提供满足市场需求的互联网+芯片，更好地为设备接入提供基础能力和服务保障。 对于这一具备伸缩特性的物联网芯片的未来发展规划，王永虹表示，MOC下一步会增加对图形化、云编译、语音语义、可视识别、AI、AR等的支持，后期还会在低功耗、高性能本地计算、成本、系统能力等方面与芯片公司合作推出一系列系统方案。MOC未来会变得更加开放，会更加关注MiCO的横向接入能力，现在庆科支持的是蓝牙和Wi-Fi，不久庆科将会支持LoRa、 NBIOT等广域物联网的接入协议。 |
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