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今天，高通在夏威夷技术峰会上发布全新一代旗舰处理器骁龙865，以及次旗舰骁龙765/765G，“G”意味着Gaming，是7系列的高性能版本。 
骁龙765G是高通最新一代5G移动平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps，采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。 
目前已知高通骁龙865参数如下： 骁龙865的GPU性能提升了 20%，可带来桌面级游戏体验 AI算力高达15 TOPS，是上一代的两倍 可拍摄8K 30帧或64MP 4K视频，每秒20亿像素处理速度，支持HDR10+ 5G网络方面则外挂X55基带，支持mmWave毫米波, Sub 6 GHz , CA , DSS , 独立和非独立组网
在综合性能方面，高通表示骁龙865在CPU 、GPU等项目中持续性能第一。高通会在北京时间明天凌晨3点放出这三款处理器的具体参数。 
但不同的是，骁龙865依然采用分离方式，外挂X55基带处理器，没有集成，这不符合旗舰处理器的定位，表示失望；而骁龙765/765G移动平台反而是集成5G基带。
为什么骁龙865没有集成基带芯片？ 高通中国区董事长孟樸解释说，今年采用855芯片的旗舰机都是用的外挂式基带，这样去掉X50基带芯片还可以用于4G旗舰机，这种处理方案也延续到了865芯片的处理。 但他强调，采用骁龙865加X55的旗舰手机，比任何其他非高通方案的厂商的旗舰机，高通处理方案无论是性能还是功耗，都绝不会处于下风。采用骁龙765/765G SoC的中端手机，同样在性能和功耗上不会弱于任何竞争对手。 
目前集成5G旗舰性能的芯片就只有华为海思麒麟990 5G和联发科天玑1000。据悉，联发科的天玑1000 5G芯片定价为70美元左右（约500元人民币），估计高通也考虑到成本投入问题，看来国内最大的赢家就是华为。
（图为华为海思麒麟990 5G） 高通骁龙865一经发布，明年一大波旗舰已经在路上了。除了小米外，努比亚红魔宣布首款双模5G游戏手机即将登场，将是全球首款骁龙865游戏手机；魅族科技官方在微博表示，魅族17手机将首批搭载高通骁龙865处理器，将于2020年春季正式发布。而我们关心的小米10和Redmi K30系列也确认“双首发”高通骁龙芯片。小米集团联合创始人、副董事长林斌在会上宣布：明年第一季度发布小米10，而作为小米十周年之际的旗舰作品，将成为首发骁龙865的智能手机。
同时，Redmi品牌总经理卢伟冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首发骁龙765G，目前已经确定在12月10日发布。Redmi K30系列渲染图目前已经官宣了，就是这个背面设计看起来有点"丑"。如果你是颜值党，那就关注本月发布的OPPO Reno 3吧。于此同时，iQOO手机官方正式公布新成员名称为iQOO Neo 855竞速版，处理器将升级为高通骁龙855 Plus，应该后悔买早了？！从官方的海报上来看，iQOO Neo 855竞速版手机将采用水滴屏的设计，目前还没有更多信息。反正，今年安卓旗舰机都是外挂「真5G」的骁龙865芯片，不知道你准备买了吗？至于集成5G基带的骁龙765/765G，肯定是比不过麒麟990 5G。
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