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全球最强芯片巨头再受打击!苹果不愿承担巨额流片费:3nm芯片要凉?

 数码科技大爆炸 2021-01-23

【8月2日讯】相信大家都知道,自从在2020年5月15日,美国商务部再次颁发芯片断供禁令后,也是让国内很多小伙伴们再次了解到了国内芯片制造工艺水平,国内最强芯片代工巨头—中芯国际目前只能够量产14nm工艺芯片,7nm工艺还在研发中,而全球最新的5nm芯片工艺,只有台积电可以生产制造,就连全球最强的IDM芯片巨头—Intel宣布,将会延迟旗下7nm芯片量产,根据相关媒体报道,Intel将会放弃高端工艺芯片的制造,将更加高端的芯片交由全球最强的芯片代工巨头—台积电代工;

不得不说,面对高端芯片制造工艺研发,确实也需要大量的资金以及时间、技术的支持,但对于台积电而言,尤其是在芯片流片技术阶段,根据IBS所公布的数据显示,7nm芯片工艺流片费用高达3亿美元(约21亿元人民币),而5nm芯片工艺流片费用更是高达4.5亿美元(约31.5亿人民币)左右,而下一代3nm芯片工艺流片费用更是高达6.5亿美元(约45亿人民币),而在过去很长一段时间,华为、苹果都是台积电最先进芯片工艺的首批客户,所以这个流片的费用呢也是被华为、苹果所分摊,但如今受到了“美国断供新规”的影响,将在9月14日后,无法继续为华为海思代工生产芯片产品,这意味着台积电研发下一代3nm芯片依旧还需要大量的资金支持,这高达45亿人民币的芯片流片费用,将会由苹果一家厂商独自扛了。

更重要的是,这6.5亿美元的3nm芯片流片费用只是一次芯片流片费用,一般芯片产品都要经过多次流片,彻底的提高了芯片的良率后才会正式进入到量产阶段,而此前5nm芯片就进行了多次流片,而这些芯片流片费用绝大部分都有华为和苹果所承担;

对此有业内人士透露,由于3nm芯片整体研发费用、芯片流片费用等因素影响之下,台积电的3nm芯片工艺的研发进度也将会受到一定程度的影响,毕竟如此昂贵的价格,苹果并不愿意承担巨额流片费用,这意味着台积电的3nm芯片工艺研发进度也将会受到不小的影响。

最后:各位小伙伴们,你们对此都有什么样的意见和看法呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

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