|
【1月15日讯】相信大家都知道，在芯片制造领域，台积电、三星作为全球最大的芯片代工厂商，无论是在芯片制造技术、芯片代工市场份额等方面，都处于绝对的垄断地位，但我们都知道整个芯片产业链，共分为芯片设计、芯片制造以及芯片封测， 而在全球范围内，能够掌握芯片全产业链的或许只有Intel以及三星这两家芯片巨头，其中Intel作为老牌芯片巨头，曾经更是全球最大的芯片制造企业，即便是如今，Intel也依旧是全球最大的电脑芯片巨头；  但随着Intel在芯片制造技术领域遭遇到“技术瓶颈”，一直都无法突破 7nm工艺技术，从而导致市场份额逐渐被对手AMD所吞噬，而AMD在最近几年时间里，一直凭借和台积电合作，将高端芯片产品交由给台积电代工生产，所以AMD也成功逆袭超越Intel，成为全球第一大台式机芯片巨头，虽然Intel依旧还在笔记本电脑领域牢牢掌控着话语权，但随着台积电芯片制程工艺不断取得突破，如今更是已经迈入到了5nm芯片量产时代，并且3nm芯片技术也在不断地推进当中，这无疑也会让AMD选择芯片代工的优势也会越发显著。  但就在近日，根据官方媒体公布，全球最大电脑芯片巨头Intel已经正在和台积电、三星合作，未来Intel也将高端芯片交由给两大芯片代工厂进行代工，已解决Intel在芯片制造技术方面无法取得突破的尴尬局面。  确实对Intel而言，在最近几年时间里，“牙膏挤得太厉害”直接导致自己失去了苹果这位大客户，让苹果被迫研发M1芯片来替换Intel X86架构芯片，当然这对于Intel而言，也是无奈之举，因为在7nm芯片制程工艺上，一Intel一直都无法取得技术突破，所以7nm自产芯片不知何时到来，只能够持续打磨落后的芯片制造工艺技术，导致整体芯片性能提升并不明显。  对于Intel芯片代工订单，无疑也让台积电、三星这两家芯片代工巨头都开始蠢蠢欲动了，因为如果可以拿下这位大客户，三星则有机会实现逆袭超越台积电，成为全球第一大芯片代工巨头，如果台积电拿下了Intel这位大客户，那么也彻底的扼杀了三星想要超越台积电，成为全球第一大芯片代工巨头的梦想；  当然一旦Intel将自家高端芯片制造交由代工厂商代为生产，那么目前农企AMD在芯片制程工艺上所取得优势，也将消失殆尽，一定能助力Intel占据更大的PC芯片市场份额。  最后：Intel作为全球最大的IDM芯片巨头，如今却遭遇到芯片制造技术的瓶颈，为了不让对手继续扩大市场优势，只能被迫将高端芯片交由代工厂代为生产，各位小伙伴们，你们觉得这次台积电、三星谁更有机会和实力拿下英特尔这笔大订单呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！ 我是科技小迷妹，每天分享有趣的数码新资讯？互联新事件？手机快测评？二十年专业老司机，等你上车，喜欢记得关注我哦~ |
|
|
