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【1月22日讯】相信大家都知道，原本华为手机在遭受到“芯片禁令”以后，让很多手机厂商似乎都迎来了更好的发展机遇，但让很多国产手机厂商都纷纷感觉到无奈，高通骁龙888等5nm旗舰芯片，几乎无一例外都出现了翻车现象，其中高通骁龙888处理器在功耗、发热等方面的表现，更是非常感人，再次被广大网友们亲切地称为“火龙”，成为了5nm芯片中最大的黑天鹅，虽然三星最新发布的猎户座2100还没有相关的实测数据出炉，但根据高通骁龙888处理器表现来看，而这在工艺制程、芯片架构等方面都保持一致，所以大概了的表现也不会特别好，针对目前5nm芯片集体翻车的现象，也让很多网友们打消了购买旗舰手机的念头，很多网友们也纷纷开始期待联发科刚刚发布的两款6nm工艺芯片产品。  就在联发科正式对外发布了联发科天玑1100、天玑1200系列芯片产品后，很多网友们也同样非常关心，联发科最新推出的旗舰芯片是否也存在翻车的现象呢？  在遭到网友们一系列质疑后，终于在近日联发科官方针对这一（5nm工艺处理器性能、功耗测试不理想）问题作出了回应，联发科回应到：“目前已经关注到了广大消费者的舆情，但请大家放安心，天玑1100系列、天玑1200系列芯片产品表现，肯定会比上一代更加出色，各方面都将会有长足的提升，无论是在功耗、性能方面的表现， 都绝对可以让大家放心，一定可以让广大消费者满意；”  其实联发科这次发布两款天玑5G旗舰芯片，之所以能够拥有如此硬气表态，也是因为联发科并没有采用最新的5nm工艺制程，而是采用台积电改进版6nm工艺制程，从而可以实现更好的能效比，同时联发科还放弃了X1超大核心，进一步降低了功耗、发热问题，但同样也采用了“1+3+4”八核心设计，由1颗A78超大核心+3颗A78大核心以及四颗A55小核心组成。  确实联发科为了更好的综合性能表现，不仅仅 放弃了5nm工艺，同时还放弃了X1超大核心，目的就是为了避免出现“翻车现象”，但对于联发科发布最新两款6nm旗舰芯片产品，是否会出现翻车现象，或许也要等到实机体验后，才能够知道联发科是否有在吹牛。  最后：对于联发科正式对外喊话，让广大消费者放心，两款6nm工艺的联发科天玑5G旗舰芯片都不会出现翻车一事，各位小伙伴们，你们是否看好联发科天玑1100系列（由vivo首发）、天玑1200系列（由Redmi首发）芯片表现呢？ 我是科技小迷妹，每天分享有趣的数码新资讯？互联新事件？手机快测评？二十年专业老司机，等你上车，喜欢记得关注我哦~ |
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