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扇出晶圆级封装(FOWLP)
FOWLP技术是对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅片提供更多外部连接。它将芯片嵌入环氧树脂塑封料中,然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构晶圆。
它通常先将经过处理的晶圆切成单个裸片,然后将裸片分散放置在载板上,并填充间隙以形成重构晶圆。FOWLP在封装和应用电路板之间提供了大量连接,而且由于衬底比裸片要大,裸片的间距实际上更宽松。
来自: 芯片失效分析 > 《待分类》
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