【原】电源层，地层，信号层之间的关系

Vcc，GND平面的阻抗以及电源，地之间的EMC环境问题。

一，电源，地平面存在自身的特性组框，电源平面的阻抗比地平面的阻抗高。

二，为降低电源平面的阻抗，尽量将PCB的住电源平面与其对应地平面相邻排布并且尽量靠近，利用两者的耦合电容，降低电源平面的阻抗

三，电源地平面构成的平面电容与PCB上的退偶电容一起构成频响曲线比较复杂的电源地电容，它的有效退偶频带比较宽。（但是存在谐振问题）

  

Vcc,GND作为参考平面，两者作用与区别：

电源，地平面均能作为参考平面，且有一定的屏蔽作用。

相对而言，电源的平面具有较高的特性阻抗，与参考点评存在较大的电位差；

从屏蔽的角度而言，地平面一般做了接地处理，并作为基准电平参考点，其屏蔽效果远远优于电源平面。

在选择参考平面时，应该优先选择地平面。

电源层，地层，信号层的相对位置

PCB排布一般原则：

a.元件下面为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层不限提供参考平面

b.所有信号层尽可能与地平面相邻

c.尽量避免两个信号层直接相邻

d.主电源尽可能与其对应的地相邻

e.兼顾层级结构堆成