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光模块处于光通信行业的中游环节，是光设备与光纤连接的核心器件。
受益于5G和数据中心双引擎驱动以及海外网络建设需求的恢复，光模块行业景气度近年来重回上升通道。
据Yole预测，2025年，数通及电信市场光模块规模合计达178亿美元，较2019年年复合增长率15%。数通、电信光模块市场规模将分别增至121亿美元、56亿美元，较2019年年复合增长20%、7%，数通市场为光模块发展主要驱动力。
2019-2023年，数通商采购光模块金额实现年复合增长率约为20%，成为未来光模块市场增长的主要驱动力。
光模块是光通信网络的重要组成部分。
它是一种以激光作为载体，以光纤作为传输媒介的有源光器件，核心功能是实现光电转换。目前，传统光模块主要采用III-V族半导体芯片、高速电路硅芯片、光学组件等器件封装而成，本质上属于“电互联”。而随着晶体管加工尺寸的逐渐缩小，电互联将逐渐面临传输瓶颈，硅光技术应运而生。
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。其核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。硅光具有低功耗、高集成和高速率的特点，是后摩尔时代的关键技术选择。当前虽然硅光方案的模块无法完全取代传统方案，但供应份额势必大幅提升，相应市场规模可期，且给了新进入者一定的弯道超车机会。
当前光模块成本高昂已成为阻碍光通信发展的关键问题。
在100G短距CWDM4和100G中长距相干光模块中，硅光成本优势不大。而在400G以上速率的场景中，传统DML和EML成本较高，硅光模块存在较好的机会，成本优势明显。目前，硅光产品最主要的应用依然是数据中心，100G数通硅光光模块方案已经成熟进入稳步出货阶段，400G开始从2020年的小批量进入到2021年的大批量，硅光模块弹性可期。根据Intel的硅光子产业发展规划，硅光模块产业已经进入快速发展期，2022年，硅光子技术在每秒峰值速度、能耗、成本方面将全面超越传统光模块。市场研究公司LightCounting数据显示，硅光技术改变光器件行业的转折点已到来，2025年硅光模块的市场规模将接接近60亿美元，份额将从2018-2019年的14%增长到2025年的45%，未来5年，该市场将实现两位数增长。  交易担保 行行查 查行业数据，就用行行查小程序 小程序 与传统模块产业链对比 光模块产业链存在上下游的资源壁垒，解决上游芯片供应与取得下游大客户订单是赢得竞争的关键。传统光模块产业链主要由光电芯片-光器件-光模块-数据交换设备厂商四个环节。上游为光芯片及无源光器件，下游需求的两大来源是数通市场和电信市场。传统光模块采用分立式结构，光器件部件多，封装工序复杂且需要较多人工成本。相对传统的分立式器件，硅光模块将多路激光器，调制器和多路探测器等光/电芯片都集成在硅光芯片上，体积大幅减小，有效降低材料成本、芯片成本、封装成本，同时也能有效控制功耗。硅光光模块与传统光模块产业链的主要区别在于光芯片部分，其是高度集成的单芯片，而不是传统的分离多器件的组合。其余产业链环节大致相同，不过硅光模块的高度集成会减少部分配套器件的使用，这一趋势在后续“On-Board”封装方案中体现将更明显。
硅光模块芯片光模块尤其是高速光模块在通信网络设备成本中占比达到50%～60%,光模块的选择和成本将直接影响网络总体建设成本，光模块成本高昂已成为阻碍光通信发展的关键问题。而在光模块成本中，40%为光芯片成本，其中20%左右是激光器成本，若激光器成本节约3/4，可降低15%的整体成本，同时降低部分人工和组件成本，若在100G短距PSM4中，引入硅光技术，调制器和无源光路可高度集成，可使用1个25G激光器实现4路独立信号的调制和传输，显著节约芯片成本。就芯片环节看，分为晶圆制造、设计、代工、封装测试等环节，基本可复用电子集成电路产业链。
硅光芯片内的功能部件主要通过光子介质传输信息，连接速度更快，因此更适合数据中心和中长距离相干通信等应用场景。关于硅芯片上的光源主要有两种主流的方案，通过外置激光器导入光源（Luxtera）和通过激光器粘合在硅芯片上（Intel），两种方案均已有成熟商用产品。其中在400G光模块场景中，Intel在成功推出100G光模块的基础上，继续使用在硅晶圆上粘合InP光源的方式推出了400GQSFP-DDDR4光模块。我国在光模块产业链中，上游核心芯片和器件一直比较弱，尤其是25Gb/s以上的高速高端芯片领域国产化率极低。
在目前的硅光技术中，依然呈现出这种态势，国产厂商更多依靠封装能力与欧美芯片厂商合作，来切入产业链，后期通过技术积累提升自研芯片技术是重要发展方向。
硅光模块市场格局硅光领域前景广阔，传统通信设备巨头及相关行业有竞争力的企业纷纷入场布局。 资料来源：Yole |
