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从中国云计算整个发展历程看，正在从以互联网企业上云为主的“上半场”，进入政府和传统行业企业上云的“下半场”。对于很多行业企业来说，如果说过去几年“上云”还是“例外”，现在“上云”已成为“常态”。 不过，相比其他行业，芯片设计上云有些滞后。在国外，2017年美国Synopsys、Cadence等几家EDA厂商开始提出芯片设计上云概念， AWS、微软等云计算公司提供芯片上云解决方案。相比国外，国内芯片设计上云慢了两年，从2019年左右才开始。 紫光云是推动芯片设计上云的率先实践者和推动者。紫光云从2019年8月开始做芯片设计上云方案的预研，2020年8月发布了紫光芯片云1.0版本，2021年4月召开的2021 NAVIGATE领航者峰会上，发布了紫光芯片云2.0版本。  紫光云为何重点发力芯片云？芯片云的市场前景如何？ 芯片设计“上云”好处多我们知道，芯片对信息产业的至关重要，是电子信息产品的核心部件。我国为世界上最大的半导体芯片消费市场，但长期以来，我国处于“缺芯”状态，芯片严重依赖进口。 近几年，在市场需求驱动和国家半导体政策的加持下，芯片产业迎来大好发展机会，涌现了众多芯片设计企业，普遍规模较小。根据2020年中国半导体行业协会提供的数据，中国有2218家芯片设计企业，其中87.9%是规模在100人以下的小微企业。 据紫光云公司CTO办公室主任邓世友介绍，这些小型芯片设计企业有两个非常明显的需求痛点：一是缺人，很多初创小微企业往往都缺乏后端设计人员与技术积累，需要很强大的设计团队，后端的设计能力尤为重要；二是对仿真计算的算力需求大。尤其是做CPU、GPU、NP类大尺寸芯片，此类芯片的仿真验证往往都需要数百台的服务器集群才能满足需求。 芯片设计企业的痛点，恰好可以通过云计算独有的弹性特征解决——用算力换时间、用算力省人力。  邓世友举例说，以前用一台机器算100个小时的任务，在云上可以用100台机器一个小时就能够完成，提升了芯片企业的芯片设计效率。而且，在云平台上，设计仿真验证环境的快速构建也远远高过企业自建的速度。 随着芯片制造工艺的不断发展，芯片的集成化程度越来越高，大量的计算、验证、仿真工作都需要强大的 IT 资源作为支撑，单靠企业自行构建 IT 资源设备所投入的人力、物力会非常庞大。芯片设计上云，将成为IC设计企业'降本增效’的必由之路。 芯片设计上云还有一个好处是，可以实现云端做研发设计协同。 现在很多芯片设计企业都是多地设立研发中心，例如，做安全芯片的华兴半导体，在北京、上海两地设有研发中心，紫光芯片云为其提供了云端芯片研发设计协同混合云方案，同时在云上为其构建了云桌面方案，通过云专线把上海北京两个办公室联通，进行云上的研发设计协同。 芯片设计除了IT、CAD设计环境，还有EDA工具、IP、PDK是芯片设计企业成本最高、投入最大的部分。而对于绝大多数小微型芯片设计企业没有太多的议价能力，而借助紫光芯片云平台已有的生态合作伙伴，这些可以得到更好的支撑。 邓世友表示，紫光芯片云已联合了多个国内EDA、IP合作伙伴提供设计工具和IP服务。通过同芯片行业上下游产业链与工具厂商深度合作，共同构建全栈服务，实现多赢。 芯片设计企业上云主要关注三方面，一是在性能上如何用最优的配置满足复杂的芯片设计场景，二是上云的成本优化，即云厂商提供的方案能否真正做到快速扩容和回收，三是能否保障芯片设计各层级的安全。紫光云在这些三方面都可以满足。 据了解，紫光芯片设计云是一个体系完善、开箱即用的云上芯片设计平台，为芯片设计企业提供强大、弹性且安全的计算集群和存储资源池，配备资深的IT/CAD专家团队，帮助企业构建云上EDA设计环境、项目和数据管理环境，提供专业的平台服务。在芯片企业最为关注的安全性方面，紫光芯片设计云方案通过了等保2.0标准进行三级评测，满足金融级安全要求。 为什么是紫光云在国外，芯片设计上云目前已成为共识。而在国内，涉足芯片设计云的厂商还比较少。为什么紫光云率先布局并成为芯片云的领跑者？ 这，离不开紫光云拥有的两大核心优势。 一个优势是，相较于互联网公司出身的云服务厂商，紫光云是更To B、ToG的云。 紫光云多年服务政企行业客户，更聚焦产业维度的需求。比如，洞察到云端设计仿真成为行业新趋势，紫光云主要面向工业、芯片、建筑三大场景，打造产业互联网数字化底座，推出相关云平台，满足芯片、工业、建筑等行业设计仿真的需求。 还有一个独特的优势——背靠紫光集团，是最懂芯片的云。 紫光集团是国内最大的综合性集成电路企业，旗下拥有紫光展锐、紫光国微、长江存储、新华三半导体等知名芯片企业，在大力投入芯片产业的同时，紫光集团还积极发展云网产业，旗下拥有新华三、紫光云公司等子公司，具有“从芯到云”的全产业链和生态优势。  紫光芯片设计云正是依托紫光集团从芯到云的整体战略布局推出的，在推向市场前，已在紫光集团内部芯片设计企业得到了充分验证，形成了芯片设计上云最佳实践。 国内在2019年引入EDA云相关概念，紫光云在紫光集团内部进行调研时，发现了芯片设计上云的共性需求，2019年8月开始启动芯片云方案的预研，在2019年底推出了芯片云解决方案原型，在紫光集团内部企业先经过了一年来的实践打磨。 2020年8月，紫光推出芯片云1.0版，正式向外推广。时隔不到半年，紫光芯片云再次升级，发布了2.0版本。 邓世友表示，紫光芯片云1.0更多是聚焦在算力与设计环境提供，满足与算力、设计环境相关的痛点和需求。而升级后的紫光芯片云2.0服务更加全面配套——联合了紫光旗下包括紫光国芯、新华三半导体这样具有强设计能力的团队进行能力输出，为芯片设计企业提供整体的设计服务与云服务打包方案。 此外，依托紫光旗下新华三集团在服务器、存储、网络、安全等设备国内市场的TOP2市场地位，很多做GPU、网卡芯片的企业，在向最终用户提供产品时是搭载新华三的服务器等设备出货，并需要进行产品适配或认证。如果芯片企业基于紫光云平台来进行芯片设计，紫光云可以优先帮助客户提供认证、适配、评估以及落地推广等商业闭环。 紫光云年初签定的一个GPU芯片的客户，仅用两周时间就达成合作。这家GPU企业这么快选择紫光云，主要看重了两点：一是紫光芯片云提供的设计服务加上云服务打包的方案，二是可以跟紫光云互为生态、互为客户。GPU芯片产品做出后，不但可以搭载新华三服务器出货，还可以应用在紫光建筑云里面，因为紫光建筑云会用到大量的GPU去做建模与渲染。 显然，相比其他云，紫光云更有优势有实力将紫光集团芯云能力，通过云计算平台对外输出，赋能芯片设计企业，实现降本增效与能力提升。 虽然目前国内很多芯片企业对上云仍处于观望状态，但紫光云坚定看好芯片云。“虽然芯片云推向市场仅3、4个月时间，但我们目前正在参与的项目金额已经超过一个亿。”邓世友对芯片云市场前景充满信心。他坚信，未来会有越来越多的芯片企业会逐步接受芯片设计上云模式，2021年可能是芯片设计上云的元年。 芯片设计，有望开启一个全新的“上云”时代。 |
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