结构设计小常识

1.拔模斜度光面上不小于1度，蚀纹面不小于3度。

2.透明件的孔，从前模碰到后模，拔模斜度留在前模；不透明件的孔，尽量将分型面留在中间，小部分（约1/3）留前模，大部分留后模，前后模碰穿处错位0.2，前后面分别以孔的轮廓线为基准拔模1度与3度。

3.骨架模型中规划好是否需要美工线，如果需要美工线的，就在骨架模型中做一段直身位，把美工线做在阳止口那一面。

4.两个壳之间在分型面处零配，止口处留0.2mm厚度间隙，留0.1mm的侧向间隙。止口根部倒C0.3的角，防止出现应力痕。阴止口处的料厚尽量不小于均匀壁厚的2/3。反止口如果受空间限制不够宽，尽量做双排形式的。

5.超声焊接线做在阳止口上，用于焊接部分的截面是高度为0.3mm的正三角形。如果不防水，为了减小超声功率，将超声线做成一段一段的（段的长度待了解），转角处需断开。

6.螺钉柱外务必加骨位防爆，骨位低于螺柱端面不小于0.5mm，螺钉孔加倒角。

7.壳体在避开内部硬件后，在合理分布骨位保证壳体的强度，骨位同时还改善注塑时走胶条件。电池仓或者其他仓体下面一般会有大平面，平面下部尽量分布一些骨位以改善走胶，否则容易出现流痕。

8.壳体包裹硬件时，要适当设置对碰的支承夹紧硬件，一是增加机器在使用中的刚性，二是增加机器整体的搞冲击强度。这种结构形式尤其要注意用在液晶屏的周围，让冲击外壳的力在壳体间传递，而不会冲击到液晶屏。

9.液晶屏四个角落的壳体围骨，需要局部减胶，防止冲出壳体的力破坏液晶屏。锁紧液晶屏的力点尽量安排在屏的四个角落，防止角落处受力下陷。包围液晶屏的围骨上边缘要倒C角以方便装配入位，侧间隙留0.1。预装配液晶屏的扣位与屏的侧间隙不小于0.2，厚度方向间隙0.1，扣合量0.8~1.0。要加强液晶屏后壳的刚度，不要让液晶屏的背面局部受力，屏围骨可以局部支撑到后壳，都是为了防止出现水波纹。如果屏的后壳受支承力，务必给后壳与液晶背面留出足够的变形空间，否则可能使屏背面受力。

10.壳体上视口通框单边比AA区域大0.5~0.8，密封/缓冲泡棉或软胶单边比视口通框大至少0.5。

11.公母扣的扣合量一般不小于0.8，宽度常用8mm。公扣位于阴止口处，母扣位于阳止口处。公扣中间安排两处减胶位，以不损失其强度为准。母扣不做通，其背面留0.3~0.5的封胶位以便于容纳冷料，增加母扣上面横梁的强度。公母扣上面倒角方便入位，母扣下面避空位倒大C角以改善走胶。

12.MIC孔不小于φ1.2，长方形的不小于3×0.8，里面不要留音腔。MIC背面设置支承结构。

13.镜片背面首先考虑做成平面，其次做成大弧面，以方便丝印与褙胶。褙胶处单边宽度一般不小于2mm，厚度0.15，侧间隙0.1。不防水时常用的胶是3M9495。

14.活动的零件，要进行运动干涉检查，注意其在极限位置的限位结构，装配其极限位置以便结构设计参考，注意自起始位置的入位导向与校正。

15.软胶键的平面弹臂厚度0.3，软胶键粒到侧边的距离不宜太小，否则影响按键手感，目前做得最小的是2.3，手感还好。按锅仔的凸点一般是φ2，高0.3，与锅仔间隙0.05。软胶键粒可以做成实芯的，一般不会影响手感。键粒与键帽侧间隙、厚度间隙分别预留0.05。软胶的硬度为55度。        ～

16.锅仔贴在一块薄膜上，薄膜上要做定位孔以方便装配到PCB上，PCB上有相应孔与其对齐，与PCB需要接地连接，接地位置安排4个左右。

17.在不影响外观的情况下，尽量不要让两个零件大面积配合，减少变形引起配合错位。

18.凡是有扣位的地方，如果是插穿出来的，看看镶件的大小是否够强，一般宽度不小于3；斜顶出来的，看看顶出行程是否够。

19.需要锁的一对螺柱柱之间，二者端面的轴向间隙留0.05。

20.防水结构的防水密封处，转折尽量平缓。密封硅胶的压缩率一般定义为20%，硬度为55度。如果是大平面接触的话，密封部分尽量通过筋条实现，以防止因大平面受力导致密封不良。

21.侧键、电池座等要从厚度方向或受力方向的背面加支承，防止它们受力（按压、跌落冲击）时脱焊。贴片式母座也有类似要求。

22.采用干电池时，需要做防呆结构，还有正负极标识。

23.壳体外面的标识有USB、HDMI、DC、RJ45、RJ11、IC卡等，要确认是模刻还是丝印。模刻的标识宽度不小于0.3，深度不超过0.3。

24.按键按压方向做到与PCB平面垂直，否则会导致手感不佳。

25.按键字符透光的话，按键中间允许在骨位（对透光有一点点影响，但不明显）。一般两个按键之间放置一个LED。

26.机柜中的U是通讯用的测量尺寸，1U=1.75INCH=44.45MM

27.后模减胶位尽量接顺，以改善走胶

28.热熔螺母的单边过盈量取0. 2

29.邮票口形式的端盖，必需做直角梯形截面连接主体与盖子，梯形截面的短边宽建议在0.5，使该处应力集中，方便取下盖子。梯形连接的分布若干个，单个的宽度尺寸根据盖子的大小适当取值（太小难走胶成形，太宽难断开）。

30.可以电镀的塑料只有电镀级ABS（可以增加一部分PC）；铝一般采用氧化或电泳着色；可以拉丝的材料有不锈、铝、塑料；透明塑料有PMMA、PC、PS、PET、PP、ABS、AS、PSF；

31.双色模结构时，要合理安排第二次注塑进的进胶位、封胶位。注嵌件时，要有效地安排嵌件的定位与夹紧，保证充胶时嵌件不会偏位。

32.经验之谈：真空镀的外表面圆角不小于0.8时，镀层才不容易破损。

启动结构前的准备工作

要先确定硬件方案，PCB是如果固定到壳体上？多块PCB时，PCB之间是如何连接的？锁紧PCB的螺钉怎么分布？天线的面积要多大？硬件里的元件是否都备齐了实物、规格书或者模型，实物或模型一定要与规格书核对，确保无误。对于涉及到工作范围的元件（如摄像头扫描头的成像角、打印机胶辊的翻盖空间、红外管的收发角）等，有些参数可能没有在规格书上表达出来，需要确认清楚并在元件模型上表达完整。

硬件的屏蔽、接地如何实现？要喷导电漆的话，在壳体上表达清楚；要引线/铜箔/铝箔接地的话，需要在硬件模型里以钣金的形式表达清楚，以方便输出2D图。

要系统地检查ID方案，是否将机器的功能都表达清楚。包括：是否有触摸屏、是否纯平、是否有手写笔？是否有导光柱、MIC、喇叭、复位键、接口和种类与数量、挂绳孔/手带、螺钉位置、标签、手指位、字符标识、脚垫

看拆件上面是否满足出模要求，不要有影响外观效果的倒扣面。

按键是采用硬胶还是软胶？是否要透光？下面是用锅仔还是轻触开关？按键间的边距是否能满足要求？导盲点有没有表达出来？整机是否需要防水？防水结构如何实现？如何拆件？如何满足工艺要求？模型大小是否能包住硬件并保证最小壁厚？如果有创新性的结构，如何实现？哪些零件会与以前的产品共用？请客户提供相应模型。

结构实现过程中，要与客户讨论结构方案的可行性（我们自己的方案，客户并不一定会认可接受）。

要合理地分段分配结构方面的时间，硬件初步堆叠与客户沟通确认、建外观模型拆件并调整初排的硬件、细化结构与评审加BOM整理、手板验证后的修改、工艺更新后的评审与2D输出。

开模时有条件的话最好检查一下模具厂的排模文件，看看进胶位的设置是否会影响外观（外观面上一是不允许直接保留进胶口/点；二是需要电镀的按键等零件不允许多点进胶，否则会放大熔接痕缺陷）？断浇口后是否会有残胶影响装配？进胶口、顶针放在弹性扣上，顶出和断浇口时会使卡扣变形，导致扣合不良。