|
这个传闻 有一个点有质疑 第三代投资很小的~~ 按照张汝京的原话： 10-20亿就可以开工~~ 唯一的难点： 在“材料制备”~~ 在“材料制备”~~ 在“材料制备”~~ 如果说真的有6万亿下来，主要就是把往材料这个口子突围，整个半导体涉及的3方面材料，就是下面这3大块~~~ 从核心来算 就是2个基础材料 （1）一个是：碳化硅 （2）一个是：氮化镓 他俩区别和应用范围，看张汝京的原话~~~ 这里面空间最大的，当然是电动车的芯片，这个道理很简单，未来15年，到2035年路上跑的车几乎都是电动车，而且智能程度非常高，这都需要第三代半导体，这是完全新增的一块市场~~~ 就老兵知道的，比亚迪汉系列就已经采用了碳化硅 MOSFET方案，其他主流车企，上马碳化硅方案是妥妥的~~~ 从这个角度来测算市场规模：是非常庞大的，智能汽车的未来，就是第三代半导体的未来。 反正从一季报来看 整个半导体的景气度 都是上升趋势~~ 中长期而言，就更没有问题：下面这份数据可能不准，但是可以做一个参照，按照Yole的数据，到2025年新能源汽车用碳化硅功率器件市场规模将达到15.5亿美元，2019-2025年CAGR 38%，充电桩增速更高达90%。国盛证券对新能源车用碳化硅需求规模弹性进行测算，预计中期仅逆变器对碳化硅需求就有望打造70-80亿美元市场~~ 这样的一个板块，在老兵眼里，就是可以赤裸裸的启动“零成本轮动”策略。 零成本轮动策略，最大的特点，就是吃下“震荡的馈赠”！ 一些好股票的每一次回调，都是送钱~~~ 这个板块 好股票的范围 老兵说一个标准： （1）定量标准：就是只玩主力控盘系数超过80的； （2）定性标准：就是从流程入手选择最刚性的龙头； 从流程上来看 也就5个环节： 衬底→外延→设计→制造→封装。 核心突破口： 就是解决衬底~~ 下面这个 是一个内部会议 比较机密的分析报告 衬底的成本占比 会持续增长~~ |
|
|
