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1、碳化硅：华为加持，碳化硅第一股IPO正式受理 5月31日晚间，据上交所官网消息显示，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）IPO已获得受理，公司拟募资20亿元。 招股书显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。 值得一提的是，目前我国A股市场尚不存在以碳化硅衬底为主营业务的上市公司，这也意味着天岳先进有望冲击碳化硅第一股，成为第一家上市的第三代半导体企业。 碳化硅是第三代化合物半导体材料，具有耐高温、耐高压、大功率等优点，可提高能量转换效率并减小产品体积，可广泛应用于消费电子、新能源汽车、高铁、智能电网等大功率领域。随着新能源汽车、电子等更多领域的采用，碳化硅市场迎来持续快速增长，博世预计2018-2024年，碳化硅市场年复合增长率达29%，到2024年将达20亿美元的规模。 A股上市公司中，重点关注 三安光电：主要从事化合物半导体材料的研发与应用，专注于碳化硅、砷化镓、氮化镓等半导体新材料及相关领域。 海特高新：目前已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的6项工艺产品的开发，可支持制造功率放大器、混频器、低噪音放大器、开关、光电探测器、激光器、电力电子等产品，产品广泛应用于5G移动通信、人工智能 、雷达、汽车电子等领域。 扬杰科技：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。 |
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