再过两个月，苹果一年一度的“秋晚”就将拉开帷幕，带来备受瞩目的新款手机iPhone13系列。虽然只是小改款，相比iPhone12系列，iPhone13系列无论是在外观还是配置上，都有着一系列升级。更重要的是，iPhone13系列会搭载性能更加强悍的A15仿生芯片。A15芯片基于第二代5nm工艺，安卓这边，高通和联发科的旗舰芯也已上路，也是基于第二代5nm工艺，5nm芯片已经开始了下半场的争夺。A15：王者地位无人能撼动据外媒报道，苹果的A15芯片已经在试生产，马上就要开始规模化量产，代工方依旧是台积电。iPhone12系列搭载的A14芯片，虽然性能也就比A13强了百分之10几，依旧是其他芯片仰视的存在，在手机CPU性能天梯图上，A14独居第一档，骁龙888和麒麟9000位居第二梯队。A15芯片将采用台积电的N5P工艺，也就是第二代5nm工艺，性能进一步增加的同时，也进一步降低了功耗，第一代5nm功耗翻车的情况将不复存在。CPU方面，A15和A14亿元，还是两颗大核+四颗小核的设计，性能比A14预计会有20%左右的提升。GPU向来是A系芯片相比其他芯片的巨大优势，A15会搭载5核心的GPU，比A14预计会有35%左右的性能提升。芯片进入到5nm时代后，性能都已经能够满足用户需求，要解决的实际上是散热问题。骁龙888之所以被誉为“火龙888”，就是功耗控制得不好，毕竟手机内部空间极为有限，稍有不慎就翻船。据悉，苹果为了保证iPhone13系列可以充分发挥A15的性能，会对iPhone13系列的散热进行调整，是不是加入散热板等物理降温，还是有其他“黑科技”，发布会上才能揭晓。A15即将登场，高通和联发科也没闲着，在麒麟芯片无法生产后，这部分的市场份额就归两家所有，在下半年，两大芯片厂商都将发布各自的新款旗舰芯片—骁龙895和天玑2000。骁龙895：这次肯定不再是“火龙”在2021世界人工智能大会（WAIC）上，高通公布了骁龙888芯片的喜人数据，称目前已有130多款搭载骁龙888芯片的手机。尽管如此，骁龙888手机的市场口碑都不是很好，原因就是功耗过高，发热严重。即将商用的小幅升级款芯片骁龙888Plus，工艺还是一样、也还是三星代工，熟悉的配方也让网友对于骁龙888Plus的表现不抱太大希望。骁龙888是在去年12月发布，今年的换代旗舰芯片，也会在这个时间节点登场，当然也不排除有提前发布的可能。骁龙888是为了迎合中国市场而命名，按骁龙865来延续应该是骁龙875，因此骁龙888Plus后的下一代芯片，有可能会回归常规命名-骁龙895，当然也有可能叫骁龙898，此处暂且称其为骁龙895。网上已经出现了关于骁龙895的架构细节，消息称，骁龙895不再是1+3+4的三丛集架构，而是首次采用1超大核+3大核+2能效大核+2能效小核的四丛集架构。其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高频），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低频）。跑分方面，GeekBench 5单核得分1250分左右，多核得分4000分左右。单核比骁龙888提升10%左右、多核提升6%，这个水平自然也是打不过A15的，单核和苹果A13接近，多核和苹果A14差不多。安兔兔跑分就有点夸张了，首度超过了100万，比骁龙888高近20%（目前最高的安卓手机是黑鲨4 Pro，接近85万分）。之前有消息称，骁龙895会换成台积电代工，而最新的消息显示，骁龙895还是三星代工，基于三星5nm工艺制造。其实这也很正常，高通旗舰芯片向来是三星代工，台积电的5nm产能已经都给了苹果，满足不了高通的订单需求。安卓手机厂商的旗舰机，都搭载的是高通的旗舰芯片，不过在明年，这种现象可能会发生改变，因为联发科也将推出自己的5nm芯片。联发科：天玑20004G时代高通对于联发科是爱理不理，谁知到了5G时代，联发科上演了一出咸鱼翻车的好戏。现在联发科已然是高通的最强对手，上半年推出的天玑1200/1100芯片颇受手机厂商欢迎，价格低、性能进步明显是联发科芯片获胜的法宝。在下半年，联发科有望发布旗下首款5nm工艺的芯片—天玑2000。天玑1000系列帮助联发科在5G手机市场上站稳了脚跟，但用天玑1000系列芯片的手机，都是中端手机。以天玑1200为例，最贵的手机是OPPO Reno 6 Pro，起售价3499元；而性价比较高的机型如Redmi K40游戏增强版，起售价仅为1999元。联发科的旗舰芯片，对于手机厂商来说只是中端芯片。势头正猛的联发科，将在今年第四季度推出5nm芯片天玑2000，向高通的旗舰芯片发起攻击。从天玑2000的命名就能看出来，是天玑1000系列的大哥级产品，工艺上会升级到台积电5nm工艺，还可能会首发ARM的新一代CPU/GPU架构，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU为Mali-G79，此前ARM称X2超大核相比于X1，性能提升16％，机器学习性能甚至可以翻番。相比天玑1200，天玑2000各方面的性能提升都非常明显。原本天玑2000要到明年第一季度才能推出，目前看来是要提速了。有消息称，本季度中天玑2000就会出样给客户，OV小米荣耀等手机厂商都有兴趣使用这款芯片。天玑2000的性能远超天玑1200，预计会比高通的骁龙888 Plus强一点，但应该还是打不过高通的骁龙895，但差距不会太大。价格也肯定还会比骁龙895低不少，是一颗让高通颇为头痛的重磅对手。尾语
5nm下半场大战一触即发，苹果少了华为这个最强对手，A15的性能一骑绝尘，很多用户正是看中了A系列芯片的强悍性能而选择iPhone，因此A15可以帮助iPhone13坐稳“十三香”的称号，帮助苹果提升市场份额。安卓手机芯片的竞争会更加激烈，在骁龙888口碑不佳之后，高通急需通过骁龙895来获得用户的青睐，联发科拥有天玑2000这个王牌，必将进一步蚕食高通的市场。A15、骁龙895、天玑2000，这三款下半年的旗舰芯片，你更看好谁？
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