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1.检查元器件，在进行SMT贴片维修的时候首先要确定，各个焊点的元器件有无错、漏、反等问题存在，排除完元器件的错、漏、反等问题后，就可以检查有故障的电路板是否完好，各个元器件是否有明显烧坏或者插错等问题。
2.检查元器件方向，通过上面的排除法，基本上可以排除肉眼能够看得到的一些不良，然后就需要仔细的查看二极管、电解电容这些电路板上用量最多的元件，和对正负极有要求、对方向有规定的元器件，是否插错方向。
3.检查焊接状态，电路板的不良80%是焊点不良导致的。检查有没有虚焊、假焊、短路，铜皮是否明显翘起等肉眼可见的不良，焊点焊接是否饱满，是否存在异常。
4.元器件的工具检测，如果所有的肉眼检查都是没有问题的话，这时候就需要借助辅助工具进行检查。例如，使用万用表来检测电容、电阻、三极管等元器件，主要检测电容、电感是否开路，电阻阻值是否存在不符合正常值等。
5.通电测试，在上面的检查都通过后，基本上可以排除元件的常规问题，这时候进行通电测试，不会因为SMT贴片的短路或桥联等原因，而产生电路板被烧蚀损坏的情况。
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