​封装、原理图库工程设计

封装库、PCB文件设计与转换的“瑞士军刀”

千呼万唤终出来

                                 

         

如不是遇上疫情这种不可预测的情况，这本书至少可以提前8个月与广大读者见面，与作者的前四本书风格一样，这本书也是非常注重工程的实用性，适用对象更广泛，即使是原理图、硬件、PCB设计、si仿真或SMT等工程师，里面都有合适且有价值的参考内容，因而我们把它看成是【电子工程师的瑞士军刀】，此书的另2个作者董颀俊、黄继耀则是具有10多年专职PCB建库且有着丰富经验的专业人士（因：专家这个词用成贬义了，改为专业人士更为合适），并在给国内500强、研究所、PCB Design house建库过程中所积累了很多宝贵工程经验与技巧，焊盘尺寸补偿数据，这也正是所有读者最想得到的知识。

可能很多工程师觉得建库很简单，对于有规律及简单的库自行建造一般不会出现问题，但是没有经验的工程师自行建的库可能在装配时元件出现立碑或虚焊等问题、或一块其极昂贵的板因为封装库的建错而报废（这是最常见的现象）。因而日常工作中会体会到，创建原理图符号库和PCB封装库是十分基础却又非常重要的工作。只有确保原理图符号库和PCB封装库准确无误，才能项目工作的顺利开展。

在本书中则系统地介绍了原理图符号与PCB封装建库方法和技巧，主要内容包括封装库基础知识、元器件数据手册封装参数分析、PCB封装建库工程经验数据、原理图符号与PCB封装建库审查案例、多平台原理图符号库与PCB封装库设计、PCB设计文件与封装库在多平台间的转换、PCB 3D封装库的应用、PCB封装的命名。是不是上面的内容每一项都有你想要内容？

感谢广大网友对我一直以来的支持，你的支持才是我们出更多原创高品质作品的动力。新书现在可以在京东、当当上下单了，与作者其它书一样，在本书学习过程如有问题可以加入作者书上的微信群交流。

详细的目录内容：

第1章 封装库基础知识

1．1 PCB封装简介

1．2 PCB封装分解

1．3 建库焊盘尺寸参考标准

1．4 PCB封装建库工艺考虑

第2章 元器件数据手册封装参数分析

2．1 三视图与标注

2．2 元器件封装尺寸描述

2．2．1 元器件数据手册中的元器件封装

2．2．2 封装尺寸数据的获取

第3章 PCB封装建库工程经验数据

3．1 SOP封装

3．2 QFP封装

3．3 QFN封装

3．4 DFN封装

3．5 BGA封装

3．6 LGA封装

3．7 PLCC封装

3．8 SOJ封装

3．9 DIP封装

第4章 原理图符号与PCB封装建库审查案例

4．1 原理图符号建库案例

4．2 PCB封装建库案例

第5章 多平台原理图符号库与PCB封装库设计

5．1 Mentor原理图符号库与PCB封装库设计

5．1．1 中心库管理

5．1．2 原理图符号库设计

5．1．3 PCB封装库设计

5．1．4 BGA封装创建范例

5．1．5 Part设计

5．2 Altium Designer原理图符号库与PCB封装库设计

5．2．1 原理图符号库设计

5．2．2 PCB封装库设计

5．2．3 表面贴装元器件PCB封装设计实例

5．2．4 通孔插装元器件PCB封装设计实例

5．2．5 向导法创建BGA封装实例

5．3 PADS原理图符号库与PCB封装库设计

5．3．1 原理图符号库设计

5．3．2 PCB封装库设计

5．3．3 表面贴装PCB封装设计实例

5．3．4 向导法创建BGA封装实例

5．4 Allegro原理图符号库与PCB封装库设计

5．4．1 常规元器件的原理图符号设计

5．4．2 分裂元件的原理图符号设计

5．4．3 PCB封装库设计

5．4．4 表面贴装元器件PCB封装设计实例

5．4．5 通孔插装元器件PCB封装设计实例

5．4．6 BGA封装的自动创建

5．4．7 机械封装创建实例

第6章 PCB设计文件与封装库在多平台间的转换

6．1 Allegro封装库转换成Mentor封装库

6．1．1 加载SKILL程序

6．1．2 PCB封装库文件转换

6．1．3 Mentor导入封装库文件

6．1．4 转换注意事项

6．2 PADS封装库转换成Allegro封装库

6．2．1 PADS导出asc文件

6．2．2 Allegro导入asc文件

6．2．3 封装优化

6．3 Allegro封装库转换成Altium Designer封装库

6．3．1 将元器件封装放置在Allegro PCB上

6．3．2 Altium Designer导入Allegro PCB文件

6．3．3 封装优化

6．4 Altium Designer封装库转换成PADS封装库

6．4．1 Altium Designer PCB放置封装元器件

6．4．2 PADS导入Altium Designer PCB文件

6．4．3 封装优化

6．5 PADS封装库转换成Mentor封装库

6．5．1 PADS导出hkp文件

6．5．2 Mentor导入hkp文件

6．5．3 封装优化

6．6 Mentor封装库转换成PADS封装库

6．6．1 Mentor PCB转换成PADS PCB

6．6．2 Mentor中心库转PADS封装库

第7章 PCB 3D封装库的应用

7．1 Altium Designer封装3D模型的创建及调用

7．1．1 简易3D封装库的创建

7．1．2 使用STEP模型创建3D封装

7．1．3 3D结构文件的导出

7．2 Allegro封装3D模型的调用

7．2．1 设置STEP模型库路径

7．2．2 STEP模型指定

7．2．3 3D效果图的查看与导出

第8章 PCB封装的命名

8．1 表面贴装类封装的命名

8．1．1 表面贴装电阻器

8．1．2 表面贴装电容器

8．1．3 表面贴装电阻排

8．1．4 表面贴装钽电容器

8．1．5 表面贴装二极管

8．1．6 表面贴装铝电解电容器

8．1．7 表面贴装电感器

8．1．8 表面贴装晶体管

8．1．9 表面贴装熔丝

8．1．10 表面贴装按键开关

8．1．11 表面贴装晶振

8．1．12 表面贴装电池座

8．1．13 表面贴装整流器

8．1．14 表面贴装滤波器

8．1．15 小外形封装（SOP）

8．1．16 “J”形引脚类（SOJ）封装

8．1．17 四面扁平封装 （QFP）

8．1．18 片式载体塑料有引线（PLCC）封装

8．1．19 四面扁平无引线（QFN）封装

8．1．20 两边扁平无引线（DFN）封装

8．1．21 表面贴装变压器

8．1．22 球栅阵列（BGA）封装

8．1．23 双列直插式存储模块（DIMM）插座

8．1．24 SATA连接器

8．1．25 光模块

8．1．26 表面贴装双边缘连接器

8．2 通孔插装类封装的命名

8．2．1 通孔插装继电器

8．2．2 通孔插装电阻器

8．2．3 通孔插装电容器

8．2．4 通孔插装二极管

8．2．5 通孔插装电感器

8．2．6 通孔插装晶体管

8．2．7 通孔插装晶振

8．2．8 双列直插封装（DIP）

8．2．9 单列直插封装（SIP）

8．2．10 插针式连接器

8．2．11 扁平电缆连接器（IDC）

8．2．12 USB连接器

8．2．13 RJ通信口连接器

8．2．14 D-SUB连接器

8．2．15 欧式连接器

8．2．16 HM型连接器

8．2．17 电源插座

8．2．18 音/视频连接器

8．2．19 FPC连接器

8．2．20 同轴电缆

8．2．21 电源模块

8．2．22 卡座

8．3 特殊类型封装的命名

8．4 PCB封装库参考图