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认证硬件高级工程师

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主要在多层板中会用到这种设计方法,因为多层板可以构造出电源层和地层,而一层板与两层板没有电源层和地层,所以设计不了板级去耦。多层板pcb在设计板级去耦时,为了达到最好的板级去耦效果,一般在做叠层设计时把电源层和地层设计成相邻的层。如上图所示,第三层是电源层,第四层是地层,刚好是相邻的层,这样的叠层设计就可以让电源层分割好...
【39】PCB 覆铜。PCB设计过程中,覆铜作为PCB设计的一个重要环节,各类PCB设计软件均提供了智能覆铜功能,就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖。在选择 PCB 覆铜的方式时,网格覆铜和实心铺铜各有优缺点,具体取决于设计需求和应用场景。如果覆铜作为PCB走线的参考平面,那肯定还是不要用网格覆铜,我们用完整的平面覆铜,实现一个完整的参考平面...
铺铜就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖,各类PCB设计软件均提供了智能铺铜功能,通常铺铜完的区域会变成红色,代表这部分区域有覆盖铜。2、铺铜能提高PCB的散热能力。众所周知,金属是易导电导热材质,所以PCB如果进行了铺铜,板子内的间隙等其他空白区域就有更多的金属成分,散热表面积增大,所以易于PCB板整体的散热。设计散热通孔:在散热区...
PCB layout有DRC,为什么还要用CAM和DFM检查?对于硬件设计,PCB裸板的可制造性检查只是一部分,即使PCB板可以满足板厂生产工艺,顺利打完板了,但是如果在SMT时才发现BOM物料和PCB装不匹配导致无法进行SMT贴片,此时再重新打板,那么项目周期会严重拖延,而且浪费打板的钱。或者是BOM表里有型号,实际没有PCB封装,PCB设计完成后制版,按照BOM...
您准备好迎接由AI驱动的PCB设计的未来了吗。而在电子设计领域,也有了AI驱动的EDA软件,AI驱动的仿真平台,进入2024年,Zuken要发布可单机运行的由AI驱动的PCB Layout软件,听说西门子那边也准备在Xpedition中加入AI驱动的Layout功能,而仿真方面,Ansys 也会在2024年内发布Ansys AI平台以及 AnsysGPT应用。Ansys AI 仿真平台。面对AI的发展,...
硬件工程师必读:高多层PCB制造工艺指南。总之,多层板的制造相对于单双面板而言,不仅仅是多了一道内层工序这么简单,也不是将PCB生产稿直接扔给PCB板厂就完事了,至少在PCB设计环节,我们就应该了解PCB板厂的工艺能力,在设计时就引入DFM面向可制造性设计,在真正实施布线之前,我们需要与PCB板厂进行沟通,确定所需板材和叠层结构,以满足特...
PCB设计中电容的摆放。电容在高速 PCB 设计中起着重要的作用,通常也是 PCB 上用得最多的器件。在 PCB 中,电容通 常分为滤波电容、去耦电容、储能电容等。1 电源输出电容,滤波电容。我们通常把电源模块输入、输出回路的电容称为滤波电容。简单理解就是,保证输入、输出电源 稳定的电容。电源输入电容与开关环路形成一个电流环。(2)去耦电容...
不理解EMC,画不好PCB!1.关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层)应与完整地平面相邻,优选两地平面之间,如图1所示。关键信号线两侧地“保卫地线”一方面可以减小信号回路面积,另外,还可以防止信号线与其他信号线之间地串扰。对于时钟线、总线、射频线等强辐射信号线和复位信...
在介质基片的一个面上制作出中心导体带,并在紧邻中心导体带的两侧制作出导体平面,这样就构成了共面波导,又叫共面微带传输线。常见的传输线有双导体传输线、金属波导以及介质传输线。传输线又分为有损传输线和无损传输线(理想传输线),在日常工程中的传输线全部都是有损传输线。有损传输线特性就与很多因素有关系,比如其阻抗与传输线的物...
硬件工程师必读:高多层PCB制造工艺指南。总之,多层板的制造相对于单双面板而言,不仅仅是多了一道内层工序这么简单,也不是将PCB生产稿直接扔给PCB板厂就完事了,至少在PCB设计环节,我们就应该了解PCB板厂的工艺能力,在设计时就引入DFM面向可制造性设计,在真正实施布线之前,我们需要与PCB板厂进行沟通,确定所需板材和叠层结构,以满足特...
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