硬件工程师任职资格标准

硬件工程师任职资格标准

一、 基本要求：

T1（初做者）	T2（有经验者）	T3（骨干）	T4（专家）	T5（资深专家）	T6（权威）
1、电力电子，电气自动化，机电一体化等电子类相关专业本科以上学历，专科三年以上工作经验。	1、 电力电子，电气自动化，机电一体化等电子类相关专业本科以上学历； 2、 本行业两年以上硬件开发经验； 3、 前四季度绩效考评价中至少1次为B或B以上，没有D，E； 4、 过去一年达到培训课时20小时； 5、 过去一年参与研发设计评审并提出评审意见数≥5条； 6、 过去一年会议出勤通报次数≤3次。	1、 电力电子，电气自动化，电一体化等电子类相关专业本科以上学历； 2、 本行业三年以上硬件开发经验； 3、 前四季度绩效考评价中至少1次为B或B以上，没有D，E； 4、 过去一年达到培训课时8小时，至少授课1次，每次授课时间不少于1小时； 5、 过去一年参与研发设计评审并提出评审意见数≥10条； 6、 过去一年会议出勤通报次数≤3次； 7、 至少申请专利1件。	1、 电力电子，电气自动化，机电一体化等电子类相关专业本科以上学历； 2、 本行业五年以上硬件开发经验； 3、 前四季度绩效考评价中至少1次为B或B以上，没有D，E； 4、 负责过系统级硬件设计； 5、 过去一年达到培训课时8小时，至少授课2次，每次授课时间不少于1小时； 6、 过去一年参与研发设计评审并提出评审意见数≥15条； 7、 过去一年会议出勤通报次数≤3次； 8、 至少申请专利2件，或者在有影响力的期刊上发表过文章1篇，或者在行业协会组织的会议上参加过课题演讲1次。	1、 电力电子，电气自动化，机电一体化等电子类相关专业本科以上学历； 2、 本行业八年以上硬件系统开发经验； 3、 前四季度绩效考评价中至少1次为B或B以上，没有D，E； 4、 过去一年至少授课2次，每次授课时间不少于2小时； 5、 过去一年参与研发设计评审并提出评审意见数≥20条； 6、 至少申请专利4件，或者在有影响力的期刊上发表过文章2篇，或者在行业协会组织的会议上参加过课题演讲2次。	1、 电力电子，电气自动化，机电一体化等电子类相关专业本科以上学历； 2、 本行业十年以上硬件系统开发经验； 3、 前四季度绩效考评价中至少1次为B或B以上，没有D，E； 4、 在行业著名刊物发表过有影响力的论文，有行业知名度。

二、 素质要求：

素质要素		素质要点描述
通用素质要素	诚信	1.只承诺能够做到的事，并坚决兑现自己的承诺。对自身无法实现的要求诚实地说明实际情况； 2.遵守公司规范和统一宣传口径，遵循职业道德，具有保密意识并严格遵守公司商业机密保密规定。
	团队合作	1.愿意与群体中的其他成员共同交流，分享获得的新信息和新知识； 2.愿意帮助群体中的其他成员解决所遇见的问题，无保留地将自己所掌握的技能传授给其他成员。
	责任心	1.认同企业文化，热爱公司，热爱本职工作，遵守各项规章制度； 2.本着对工作认真负责的态度努力完成工作任务，并能够确保较高的工作绩效； 待加；
	主动性	1.不需要他人督促自觉地完成工作任务，并主动投入更多的努力去从事工作； 2.主动承担自己职责外的工作，或主动帮助他人解决问题。
技术族素质要素	学习与创新	1、 工作过程中积极地获取与工作有关的信息和知识，从而不断地更新自己的知识结构、提高自己的工作技能； 2、 积极创造有利创新的环境，积极尝试新的方法，提出新颖而有价值的想法，并在此基础上开发出新的或改进的流程、方法、体系、产品或服务。
	客户导向	1.具有帮助和服务客户、满足客户需求的愿望，渴望去了解客户的真正需求； 2.换位思考，主动站在客户的角度考虑问题，主动与客户保持沟通，跟踪了解客户的问题、要求和不满，对客户的问题做出快速的反应和行动。
	成就导向	1.具有不断上进、不断挑战和突破自己的良好愿望，工作中总是追求精益求精，力求高质高效的完成工作； 2.能够为自己设置富有挑战性的目标，并为达到这些目标而付诸行动，努力超越组织规定的绩效目标。
	细节关注	1.关注整个流程涉及到的所有环节，认真、细致地执行流程操作规范； 2.工作中不放过每一个细微部分，细致、耐心地进行反复核对和检查，确保关键信息和工作成果的准确性。

三、 行为标准：

行为要素	要素分解	行为要点描述
		T1（初做者）	T2（有经验者）	T3（骨干）	T4（专家）	T5（资深专家）	T6（权威）
开发任务管理	需求分析	ü 不需要	ü 不需要	ü 参与硬件需求分析，撰写过规格书中硬件相关的内容 ü 参与过规格书的评审并提出过有效意见 ü 参与样机分析，输出过样机硬件分析报告	ü 主导过硬件需分析，为需求分析提出过建设性意见且所负责产品在过去1年未出现过硬件需求缺陷（未满足所有需求）	ü 主导系列产品的硬件规划 ü 参与需求评审并在评审过程中提出过决策性意见	ü 收集行业需求，建立过需求分析库 ü 主导硬件技术发展方向
	方案设计	ü 不需要	ü 不需要	ü 参与总体技术方案设计，主导硬件方案设计，撰写过总体技术方案中硬件相关的内容 ü 参与过总体技术方案的评审并提出过有效意见	ü 主导过平台项目硬件方案设计，为方案设计提出过建设性意见且所负责产品在过去1年未出现过硬件方案缺陷（方案重新更改）	ü 评审方案设计，在评审过程中提出过决策性意见	ü 不需要
	概要设计	ü 不需要	ü 不需要	ü 完成过单板概要设计，且至少有一个项目是一次性通过。  ü 参与硬件概要设计评审并提出过有效意见	ü 完成控制板或驱动板或电源板的概要设计，且至少有一个项目是一次性通过。 ü 参与硬件概要设计评审并提出过建设性意见	ü 评审硬件概要设计，在评审过程中提出过决策性意见	ü 不需要
	详细设计	ü 在他人指导下完成过详细设计	ü 负责过简单模块或单元的硬件详细设计并成功实施（一次成功率80%） ü 提交过完整的详细设计资料	ü 负责过复杂模块或单元的硬件详细设计并成功实施，（一次成功率80%） ü 参与详细设计评审并提出过有效意见	ü 负责过关键器件的选型设计并成功实施。（一次成功率100%） ü 参与详细设计评审并提出过建设性意见	ü 评审详细设计，在评审过程中提出过决策性意见	ü 不需要
	调试与自测	ü 在他人指导下完成过模块的调试与自测	ü 独立完成过模块的调试与自测工作	ü 负责系统的调试与自测工作，输出过自测报告 ü 指导过T1级员工的调试与自测	ü 负责重大项目的调试与自测工作，输出过自测报告	ü 不需要	ü 不需要
	问题解决	ü 在他人指导下解决过简单的硬件问题	ü 解决过项目一般硬件问题	ü 解决过项目的严重硬件问题 ü 指导过T1级员工进行测试问题解决	ü 解决过项目的疑难硬件问题 ü 解决过项目致命的严重问题 ü 解决过产品市场问题	ü 解决过产品重大市场问题 ü 提出过疑难和致命问题的解决方案	ü 不需要
	技术攻关	ü 不需要	ü 不需要	ü 主导硬件单元电路技术攻关并取得突破，输出过技术攻关报告	ü 主导过共性问题的技术攻关并成功解决	ü 主导过产品新技术攻关 ü 主持过重大课题研究	ü 掌握行业技术发展趋势，提出过公司硬件技术发展方向并主导技术攻关
平台建设	硬件CBB	ü 不需要	ü 在他人指导下完成过2篇合格的CBB	ü 独立完成过2篇合格的CBB	ü 负责过2个核心CBB开发 ü 评审过CBB并提出过有效意见	ü 规划过2个产品硬件平台CBB ü 评审过CBB并提出过有效意见	ü 不需要
	流程建设	ü 不需要	ü 不需要	ü 参与过职位相关流程建设或提出过流程的合理化建议	ü 评审过流程并提出改进建议	ü 不需要	ü 不需要
培养他人	培养他人	ü 不需要	ü 不需要	ü 不需要	ü 至少培养1人通过晋级认证	ü 至少培养过1名骨干员工	ü 至少培养过1名专家人才
	经验分享	ü 主动学习和掌握本职工作必需的知识、技能、方法、工具和流程	ü 对工作中遇到的问题、工作方法、失败或成功的经验进行过总结和提炼，至少输出过2篇经验案例	ü 在小组或部门技术研讨会中作过主题发言 ü 至少输出过4篇经验案例	ü 在跨部门技术研讨交流会上作过主题发言	ü 参与过公司级或行业技术研讨会并作主题发言	ü 已经成为公司技术代言人，主导过行业技术研讨会并作主题发言 ü 开发过1个代表技术前沿的培训课程
项目管理	项目管理	ü 不需要	ü 不需要	ü 担任过项目的硬件代表	ü 担任过平台项目的硬件代表	ü 主持过至少两个重大研发项目的开发并成功上市	ü 不需要

四、 知识技能：

1、 驱动板硬件工程师知能标准

知能/级别	T1级工程师	T2级工程师	T3级工程师	T4级工程师	T5级工程师	T6级工程师
公司知识	1、了解公司相关规章制度和组织架构； 2、了解公司的产品开发流程； 3、了解公司的设计平台 4、了解硬件开发设计流程。	1、了解公司相关规章制度和组织架构； 2、了解公司的产品开发流程； 3、了解公司的设计平台； 4、了解硬件开发设计子流程； 5、了解BOM及产品数据知识。	1、熟悉公司相关规章制度和组织架构； 2、熟悉公司的产品开发流程； 3、熟悉公司的设计平台； 4、熟悉硬件开发设计子流程； 5、熟悉BOM及产品数据知识。	1、熟悉公司相关规章制度和组织架构； 2、熟悉公司的产品开发流程； 3、熟悉公司的设计平台； 4、熟悉硬件开发设计子流程； 5、熟悉BOM及产品数据知识。	1、熟悉公司相关规章制度和组织架构； 2、熟悉公司的产品开发流程； 3、熟悉公司的设计平台； 4、熟悉硬件开发设计子流程； 5、熟悉BOM及产品数据知识。	1、熟悉公司相关规章制度和组织架构； 2、熟悉公司的产品开发流程； 3、熟悉公司的设计平台； 4、熟悉硬件开发设计子流程； 5、熟悉BOM及产品数据知识。
产品知识	1. 了解公司的产品类别； 2. 熟悉从事开发的产品；	1、熟悉公司的产品类别； 2、熟悉从事开发的产品；	1、熟悉公司的产品类别、基本原理和应用领域； 2、了解竞争对手的产品；	1、熟悉公司的产品类别、基本原理和应用领域； 2、熟悉竞争对手的产品；	1、熟悉公司所有产品的功能和市场应用； 2.熟悉国内外主流产品的相关知识；	1、熟悉公司所有产品的功能和市场应用； 2.熟悉国内外主流产品的相关知识；
专业知识	1.熟悉模拟电路、数字电路相关知识； 2．熟悉常用元器件的特性和应用 3.了解常用功率电路的拓扑结构； 4.了解电力电子器件的特性和应用；	1.熟悉模拟电路、数字电路相关知识； 2.熟悉常用元器件的特性和应用 3.熟悉常用功率电路的拓扑结构； 4. 熟悉电力电子器件的特性和应用； 5. 熟悉常用电力电子器件的驱动方式； 6. 了解开关电源设计； 7.了解PCB设计工艺； 8. 了解EMC、安规、可靠性方面的标准；	1.熟悉模拟电路、数字电路相关知识； 2．熟悉常用元器件的特性和应用 3. 熟悉常用功率电路的拓扑结构和设计； 4. 熟悉电力电子器件的特性和应用； 5. 熟悉常用电力电子器件的驱动方式； 6. 熟悉开关电源设计； 7. 了解产品热设计； 8.了解PCB设计工艺； 9. 熟悉EMC、安规、可靠性方面的标准；	1.熟悉模拟电路、数字电路相关知识； 2．熟悉常用元器件的特性和应用 3. 熟悉常用功率电路的拓扑结构和设计； 4. 熟悉电力电子器件的特性和应用； 5. 熟悉常用电力电子器件的驱动方式； 6. 熟悉开关电源设计； 7. 熟悉磁性元件设计 8. 了解产品热设计； 9. 熟悉PCB设计工艺； 10. 熟悉EMC、安规、可靠性方面的标准，了解产品的国内和国际标准；	1.精通模拟电路、数字电路相关知识； 2．熟悉常用元器件的特性和应用 3. 精通常用功率电路的拓扑结构和设计； 4. 熟悉电力电子器件的特性和应用； 5. 熟悉常用电力电子器件的驱动方式； 6. 精通开关电源设计； 7. 熟悉磁性元件设计； 8. 熟悉产品热设计； 9.熟悉PCB设计工艺； 10.具有系统设计能力； 11. 熟悉EMC、安规、可靠性方面的标准，熟悉产品的国内和国际标准； 12.了解本行业的发展情况和技术现状；	1.精通模拟电路、数字电路相关知识； 2．熟悉常用元器件的特性和应用 3. 精通常用功率电路的拓扑结构和设计； 4. 熟悉电力电子器件的特性和应用； 5. 熟悉常用电力电子器件的驱动方式； 6. 精通开关电源设计； 7. 熟悉磁性元件设计； 8. 熟悉产品热设计； 9.熟悉PCB设计工艺； 10.具有系统设计能力； 11. 熟悉EMC、安规、可靠性方面的标准，熟悉产品的国内和国际标准； 12.了解本行业的发展情况和技术现状； 13.了解本专业的国内外技术发展状况和趋势；
技能要求	1. 掌握原理图设计工具AD； 2. 熟悉常用实验仪器和设备； 3. 能够阅读与工作相关的英文资料；	1. 掌握原理图设计工具AD； 2. 熟悉常用实验仪器和设备； 3. 能够阅读与工作相关的英文资料；	1. 掌握原理图设计工具AD； 2. 熟悉常用实验仪器和设备； 3. 能够阅读与工作相关的英文资料；	1. 掌握原理图设计工具AD； 2. 熟悉常用实验仪器和设备； 3. 能够阅读与工作相关的英文资料； 4. 掌握至少一种电路仿真工具；	1. 掌握原理图设计工具AD； 2. 熟悉常用实验仪器和设备； 3. 能够阅读与工作相关的英文资料； 4. 掌握常用电路仿真工具；	1. 掌握原理图设计工具AD； 2. 熟悉常用实验仪器和设备； 3. 能够阅读与工作相关的英文资料； 4. 掌握常用电路仿真工具； 5. 能用英语进行技术交流；

2、 控制板硬件工程师知能标准

知能/级别	T1级工程师	T2级工程师	T3级工程师	T4级工程师	T5级工程师	T6级工程师
公司知识	1、了解公司相关规章制度和组织架构； 2、了解公司的产品开发流程； 3、了解公司的设计平台 4、了解硬件开发设计流程。	1、了解公司相关规章制度和组织架构； 2、了解公司的产品开发流程； 3、了解公司的设计平台； 4、了解硬件开发设计子流程； 5、了解BOM及产品数据知识。	1、熟悉公司相关规章制度和组织架构； 2、熟悉公司的产品开发流程； 3、熟悉公司的设计平台； 4、熟悉硬件开发设计子流程； 5、熟悉BOM及产品数据知识。	1、熟悉公司相关规章制度和组织架构； 2、熟悉公司的产品开发流程； 3、熟悉公司的设计平台； 4、熟悉硬件开发设计子流程； 5、熟悉BOM及产品数据知识。	1、熟悉公司相关规章制度和组织架构； 2、熟悉公司的产品开发流程； 3、熟悉公司的设计平台； 4、熟悉硬件开发设计子流程； 5、熟悉BOM及产品数据知识。	1、熟悉公司相关规章制度和组织架构； 2、熟悉公司的产品开发流程； 3、熟悉公司的设计平台； 4、熟悉硬件开发设计子流程； 5、熟悉BOM及产品数据知识。
产品知识	1、了解公司的产品类别； 2、熟悉从事开发的产品；	1、熟悉公司的产品类别； 2、熟悉从事开发的产品；	1、熟悉公司的产品类别、基本原理和应用领域； 2、了解竞争对手的产品；	1、熟悉公司的产品类别、基本原理和应用领域； 2、熟悉竞争对手的产品；	1、熟悉公司所有产品的功能和市场应用； 2.熟悉国内外主流产品的相关知识；	1、熟悉公司所有产品的功能和市场应用； 2.熟悉国内外主流产品的相关知识；
专业知识	1.熟悉模拟电路、数字电路相关知识； 2.  了解ARM、FPGA和DSP项目设计开发流程，熟悉ARM、FPGA和DSP硬件平台	1.熟悉模拟电路、数字电路相关知识； 2. 熟悉ARM、FPGA、51、DSP平台的嵌入式系统开发过程，熟悉常用的单片机架构、资源。 3． 能够理解并按照MCU及接口芯片的技术资料进行驱动编程、调试；	1.熟悉模拟电路、数字电路相关知识； 2、了解PCB设计工艺； 3. 熟悉ARM、FPGA、51、DSP平台的嵌入式系统开发过程，熟悉常用的单片机架构、资源； 4． 能够理解并按照MCU及接口芯片的技术资料进行驱动编程、调试； 5．了解电磁兼容设计等原理知识、了解电路可靠性设计。	1.熟悉模拟电路、数字电路相关知识； 2、熟悉PCB设计工艺； 3. 熟悉ARM、FPGA、51、DSP平台的嵌入式系统开发过程，熟悉常用的单片机架构、资源。 4． 能够理解并按照MCU及接口芯片的技术资料进行驱动编程、调试； 5．熟悉电磁兼容设计等原理知识、了解电路可靠性设计。 6. 了解本行业的发展情况和技术现状	1.熟悉模拟电路、数字电路相关知识； 2、熟悉PCB设计工艺； 3. 精通ARM、FPGA、51、DSP平台的嵌入式系统开发过程，熟悉常用的单片机架构、资源； 4. 能够理解并按照MCU及接口芯片的技术资料进行驱动编程、调试； 5. 精通电磁兼容设计等原理知识、了解电路可靠性设计； 6.了解本行业的发展情况和技术现状； 7.有系统设计能力；	1.熟悉模拟电路、数字电路相关知识； 2、熟悉PCB设计工艺； 3. 精通ARM、FPGA、51、DSP平台的嵌入式系统开发过程，熟悉常用的单片机架构、资源； 4. 能够理解并按照MCU及接口芯片的技术资料进行驱动编程、调试；  5. 精通电磁兼容设计等原理知识、了解电路可靠性设计； 6.了解本行业的发展情况和技术现状； 7.有系统设计能力； 8. 熟悉EMC、安规、可靠性方面的标准，熟悉产品的国内和国际标准； 9.了解本专业的国内外技术发展状况和趋势；
技能要求	1. 掌握原理图设计工具AD； 2. 熟悉常用实验仪器和设备； 3. 能够阅读与工作相关的英文资料；	1. 掌握原理图设计工具AD； 2. 熟悉常用实验仪器和设备； 3. 能够阅读与工作相关的英文资料；	1. 掌握原理图设计工具AD； 2. 熟悉常用实验仪器和设备； 3. 能够阅读与工作相关的英文资料；	1. 掌握原理图设计工具AD； 2. 熟悉常用实验仪器和设备； 3. 能够阅读与工作相关的英文资料； 4. 掌握至少一种电路仿真工具；	1. 掌握原理图设计工具AD； 2. 熟悉常用实验仪器和设备； 3. 能够阅读与工作相关的英文资料； 4. 掌握常用电路仿真工具；	1. 掌握原理图设计工具AD； 2. 熟悉常用实验仪器和设备； 3. 能够阅读与工作相关的英文资料； 4. 掌握常用电路仿真工具； 5. 能用英语进行技术交流；