导读 在正在到来的后摩尔时代,芯片先进制程逐渐突破物理极限,由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”,先进封装随之浮出水面。而Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度之后的一种新的芯片设计方式,通过将SoC分成较小的裸片(Die),再将这些模块化的小芯片(裸片)互连起来,采用新型封装技术,将不同功能、不同工艺制造的小芯片封装在一起,成为一个异构集成芯片。 目前Chiplet尚处于起步阶段,只有少数公司拥有开发这些产品的能力,大多数企业还没有足够的专业知识,包括设计能力、die(裸片)、die到die互连和制造策略,这些都是小芯片的进一步发展面临的挑战。 本文Chiplet互连面临的挑战、如何进行布局以及未来可进行的尝试方向等方面进行了系统的分析。推荐给大家。 01 Chiplet互连面临挑战 02 Chiplet互连的布局与尝试
ODSA表示:“我们正在编写一份CDX白皮书,该白皮书将为业界提供有关构建小芯片模型的指南。其中,建模的一致性是开发组件能够在市场上交易的关键。但是实现这一目标需要时间和资源,至少在两三年内不会出现小芯片的公开交换。” 03 写在最后 |
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