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毫无疑问锡膏是SMT中最重要的工艺材料，锡膏印刷是SMT中最关键的工序，它将直接影响到表面贴装件的焊接品质和产品的可靠性，通常锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％~70％。  本篇文章分如下6个部分： 一、锡膏的定义和分类 二、锡膏的作用和特性 三、锡膏的化学组成 四、锡膏的选用 五、影响锡膏的特性因素 六、锡膏的检验、储存和使用  一、锡膏的定义和分类 1.1 锡膏的定义 ① 锡膏的英文名称：Solder paste ② 锡膏是由合金粉末、糊状助焊剂按一定的比例均匀混合而 成的膏状体 ③ 是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回流焊中  1.2 锡膏的分类 ① 根据助焊剂的活性分﹕ 非活性(R)、弱活性(RMA)、活性(RA)和超活性(RSA)四种锡膏 ② 根据回焊温度分﹕ 高温锡膏(熔点大于250℃)、低温锡膏(熔点小于150℃)、 常温锡膏(熔点为179℃~183℃) ③ 根据金属成份分： 含铅锡膏和无铅锡膏  二、 锡膏的作用和特性 2.1 锡膏的作用 锡膏被印刷在印制板的表贴焊盘上，然后经过一个高温环境，熔化和冷却后，锡膏中的焊料将被焊元件的引脚与焊盘可靠连接在一起，形成焊点。  2.2 锡膏的特性 ① 印刷性能良好，能连续印刷，不堵网板不溢出 ② 触变特性好，放置或预热时不产生塌陷 ③ 有良好的焊接性，不会产生锡珠飞溅引起的短路 ④ 贮存时间长，存放粘度无明显变化，0～5℃可保存3～6个月 ⑤ 印刷后放置时间长，一般在常温下能放置12～14h ⑥ 焊接后残余物具有较高的绝缘电阻,且清洗性好 ⑦ 无毒、无臭、无腐蚀性  三、 锡膏的化学组成 锡膏主要是由合金粉末和助焊剂组成      |
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