锡膏对SMT贴片生产的重要性及分类解析

锡膏是一种非常重要的材料，SMT锡膏是表面贴装技术中必不可少的一种材料，它由金属合金粉末和助焊剂组成，用于实现电子元器件与PCB焊接的连接。然而，锡膏的成份、物理特性和使用条件对SMT制程有着重要的影响。但是，不同类型的产品需要不同类型的锡膏。因此，对于SMT贴片生产加工人员来说，理解不同类型的锡膏是至关重要的。

一、有铅锡膏和无铅锡膏

锡膏的成份是由金属合金粉末和助焊剂组成。随着环保理念的普及，锡膏的成份逐渐向无铅焊料粉末转化。目前的无铅焊料粉末成份多种多样，其中最为广泛使用的是锡-银-铜（Sn-Ag-Cu）合金。此外，锡膏的助焊剂也是不可或缺的，它们的主要作用是控制锡膏的流动性，清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能，减缓锡膏在室温下的化学反应，提供SMT贴片时所需要的粘着力等。有铅锡膏和无铅锡膏都有各自的优点和缺点，因此选择时需要根据产品要求进行选择。

用户经常用的有铅锡膏是：6337免洗有铅锡膏，无铅锡膏是：0307免洗无铅锡膏，305免洗无铅锡膏。根据含银来分，0307是含0.3的银，而305是含3个银，选择有铅和无铅锡膏是要根据自己行业的要求来选择。

二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

锡膏的温度是指锡膏的熔点。一般来说，高温锡膏的熔点在217℃以上，常用于无铅锡膏；中温锡膏的熔点在170℃左右，常用于无铅中温锡膏；低温锡膏的熔点为138℃，常用于需要保护无法承受高温的元器件的LED行业产品。选择合适的温度的锡膏可以提高贴片的效果和质量。

SMT生产线

三、锡粉颗粒大小

锡膏的锡粉颗粒大小也是一个重要的分类方式。锡膏中的锡粉可以分为1、2、3、4、5、6等级。一般来说，越精密的产品需要使用更小的锡粉，但是锡粉越小，就会相应地增加锡粉的氧化面积。同时，锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。锡膏的物理特性包括粘性和粘度。锡膏具有粘性，常用的粘度符号为μ，单位为kcp.s。锡膏的粘度是其一个重要的特性，它决定了锡膏在印刷过程中的流动性。锡膏的粘度受到多种因素的影响，例如锡膏合金粉末含量、颗粒大小、温度以及剪切速率等。

在选购锡膏时，应根据实际的生产需要来选择合适的锡膏，考虑到印刷精度、焊接性能和产品成本等因素，选择合适的锡膏合金粉末、颗粒度和助焊剂配比。其次，在锡膏的使用过程中，应注意锡膏的保存和使用环境，避免过高或过低的温度和湿度对锡膏性能的影响，同时也要注意锡膏的保质期限，尽量使用新鲜的锡膏。

总的来说，选择合适的锡膏对于SMT贴片加工的质量和成本都有很大的影响。在选择锡膏时，需要根据产品要求进行分类，同时根据贴片加工的难度和要求选择合适的锡膏，这样才能有效地提高产品的效果和质量，降低成本。