表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接. 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备,如能正确选择,可以获得良好的印刷效果。 锡膏的应用涂布工艺,可分为两种方式: 1、一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上,适合大批量生产应用,是目前最常用的涂布方式; 2、另一种是注射涂布,即锡膏喷印技术,与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术,独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏,类似于喷墨打印机。 SMT锡膏的成份:
以往,焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末,伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进,有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程,对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。 目前,ROHS无铅焊料粉末成份,是由多种金属粉末组成,目前的几种无铅焊料配比共晶有,锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn,其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。
助焊剂的主要作用: 1.使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺; 2.控制锡膏的流动性; 3.清除焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能; 4.减缓锡膏在室温下的化学反应; 5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力; SMT锡膏的物理特性粘性: 锡膏具有粘性,常用的粘度符号为:µ;单位为:kcp.s 锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其粘度下降,当到达网板开口孔时,粘度达到最低,故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,锡膏的粘度又迅速的回升,这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。 粘度是锡膏的一个重要特性,从动态方面,在印刷行程中,其粘性越低对流动性越好,易于流入钢网孔内;从静态方面考虑,印刷后,锡膏停留在钢网孔内,其粘度高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。 影响锡膏粘度的因素:
锡膏的有效期限及保存及使用环境
锡膏造成的缺陷 未浸润 * 助焊剂活性不强 * 金属颗粒被氧化的很厉害 印刷中没有滚动 * 流变不合适性,例 如:粘度、触变性指数 * 黏性不合适 桥接 * 焊膏塌陷 焊锡不足 * 由于微粒尺寸大,不正确的形状,或不可印刷性,焊膏堵塞模板孔 锡球 * 焊膏塌陷 * 在回流焊中溶剂溅出 * 金属颗粒氧化 钢网的概述及特点: 钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。 钢网在印刷工艺中必不可少,它的好坏直接影响印刷工作的质量。 目前钢网主要有三种制作方法:化学腐蚀、激光切割、电铸成型。 1.化学腐蚀: 通常用于0.65mm以上间距 比其他钢网费用低 2.激光切割: 费用较高而且内壁粗糙 可以用电解抛光法得到光滑内壁 梯形开孔有利于脱模 可以用Gerber文件加工 误差更小,精度更高 3、电铸成型 在厚度方面没有限制 在硬度和强度方面更胜于不锈钢 更好的耐磨性 孔壁光滑且可以收缩 最好的脱模特性 >95%. 成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高 钢网设计 本文整理自百度文库《锡膏印刷工艺介绍》作者:冠捷科技魏松 |
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