前言: 2013年,德国Fraunhofer-ISE研究所提出了Topcon的电池结构概念,相比HIT,Topcon才走了8个年头。前几年,Topcon一直没有发展起来,大致有以下几点原因: 前几年PERC处于持续的降本提效周期,PERC相比Topcon的性价比优势明显; Topcon加工工艺复杂,产线良率较低,包括饶镀等问题,导致生产成本过高; 缺少执行力强的龙头企业去推动,行业降本提效的路径不清晰。 目前来看,Topcon已经具备与PERC全方位PK的能力 效率端:Topcon目前的量产线效率在24-24.3%,拉开了与PERC的差距,且与HIT转化效率处于同一量级; 成本端:静态看,Topcon比PERC高0.08元/W,HIT比PERC高0.2-0.3元/W;动态看,Topcon可以基于现有PERC产线升级,有了规模效应,Topcon将有望进一步降低成本和提升性能;长期看,包括SMBB、纳米晶硅等技术都可适用Topcon; 龙头企业正积极推动Topcon,现阶段,Topcon降本与提效路径清晰。 Topcon的全称是TunnelOxide PassivatedContact,隧穿氧化层钝化接触。跟现有PERC相比,Topcon的核心结构是超薄的二氧化硅层,利用量子隧穿效应,既能让电子顺利通过,又可以阻止空穴的复合。Topcon与PERC在工艺与设备上兼容度在70%以上,存量电池片厂商无论是主观(存量产能不报废)还是客观(Topcon与HIT效率拉不开差距,成本端有优势,也有降本空间)上都愿意率先尝试Topcon。 典型的PERC电池加工工艺流程如下: 制绒:硅片经过热碱和双氧水表面清洗后,利用碱对单晶硅片的各向异性腐蚀,在硅片表面形成密集金字塔结构,可明显降低对太阳光的反射。 扩散:在清洗制绒处理后的硅片表面,通过磷扩散工艺在P型硅片上制成太阳能电池的核心结构P-N结,并在PSG层中沉积足够磷源作为激光掺杂源。 SE:利用激光的高温将PSG层中的磷和硅融化,使磷源向硅片扩散,形成重掺杂区,其他区域不变,从而得到选择性发射极结构。 热氧:通过管式热氧化,在硅片发射极生长氧化硅薄膜,修复SE后损失的氧化层,可以在碱抛中隔绝碱和硅反应,从而保护PN结。 去PSG:采用链式去PSG设备,正面扩散面PSG(磷硅玻璃层)用水膜保护,背面非扩散面的PSG用滚轮带HF溶液方式去除。 碱抛:用高浓度的碱溶液与非扩散面没有PSD的硅片发生反应,形成高反射率的抛光面,抛光完成后使用HF溶液去除扩散面PSG层。 退火:在一定高温条件下,通过氧气扩散工艺,在P型硅片上形成一定厚度的氧化硅膜,作为介质阻挡层同时起到表面钝化作用; PE二合一:在硅片背面沉积氧化铝,从而形成钝化层,并在氧化铝表面再生长一层氮化硅膜,以保护氧化铝不受烧结时铝背场和银电极穿透。 正面镀膜:运用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺,在电池表面沉积氮化硅,正面减反作用,提升光能吸收率,同时拥有较好的表面钝化效果 激光开槽:在一定激光功率下,将部分氧化铝与氮化硅薄膜层打穿露出硅基体,烧结后形成铝硅合金,载流子有效导出。 丝网印刷:把电极浆料印刷到太阳电池上,再通过烧结形成可焊接的电极,以便少子及空穴顺利导出。 光注入:通过高强度LED灯照射硅片表面,H通过光热高能推进硅基体,钝化B-O复合缺陷,达到抗光衰目的。 外观检测:通过高清相机对电池产品正背面拍照,利用软件分析进行颜色分类及外观检验和不合格品检出。 电性能检测:通过太阳光模拟器,模拟太阳光照射电池片,测试电池片电性能 EL检测:通过给电池外加电压,使低能级电子跃迁到高能级。高能级电子跃迁回低能级放出光子,有缺陷的位置发暗。通过相机和成像系统判断产品合格与不合格 包装:通过模拟太阳光照射,在标准条件下对电池片进行效率测试,按不同效率进行档位分类。 从制备流程看,Topcon相比PERC,核心是增加了B扩散设备、隧穿层+p-Poly层的制备,其余设备延续了PERC产线的基本配置,是基于PERC电池的升级。 头部企业不断刷新Topcon效率记录 光伏电池的提效方法从大类上看,主要是两个方向,一是光学性能提升,二是电学性能的改善,光学的效率提升主要是包括栅线变细、材料吸光特性改善等,电学性能改善的方法主要是钝化优化等等。 目前在Topcon提效上,头部的企业如隆基、晶科走在行业前列,今年SNEC前夕,隆基宣布Topcon的实验室转化效率达到了25.21%;晶科的实验室转化效率24.95%(近期晶科也公布了Topcon组件的转化效率23.53%)。 25-26%的量产效率可以期待,Topcon提效率路径清晰 晶科的提效路径主要是金属栅线宽度优化、金属复合提升、背面吸光优化、钝化优化、金属接触优化、硅片品质提升这几个方向。具体来看: 目前Topcon的实验室转化效率记录是25.8%(ISE),晶科将自身的Topcon电池效率与ISE的效率差异做了分析,结果显示:1)Voc:损失来自多方面,其中发射级的金属复合以及发射级(B扩散的均匀性)是Voc降低的主要原因;2)Jsc:正面栅线的遮挡是Jsc损失的主要原因,占比42%,因此未来超细栅线是优化方向。 此外,晶科发现,P-poly层的减薄可以增加电池红外波段的响应,如果把P-poly减至15nm,则效率提升0.05%左右。但增加的成本未知,核心还是性价比与效率之间的平衡。 隆基同样对理论效率差异做了归因分析,分析下来,效率损失主要集中于遮光、复合等方面。隆基的Topcon效率优化主要集中于栅线优化、陷光缺陷优化、高质量硅片、增透膜、SE等;在提效路径方面,隆基、晶科的方案大体相同,Topcon提效路径很清晰。 栅线优化,效率提升0.2%,栅线需要做到23um(高)/13um(宽度),最佳是栅线宽度是20um(目前常规的9BB线宽在36-38um)。 ![]() 陷光缺陷优化。正面绒面结构优化,采用倒金字塔的形式,倒金字塔具有更低的反射率,叠加更低的反射率, ![]() 增加MgF2/Sio2增透膜,效率+0.3%。二氟化镁是一种折射率很低的材料,可以进一步强化减反效果。关于该增透膜方案,ISE实现25.8%的效率也有使用过,但成本目前尚不清楚,大规模生产的工艺实现的难度还有待观察。 ![]() 更高质量的硅片,效率提升0.2%。N型电池相比P型电池对硅片的质量要求更高,要求更低的电阻率、更低的氧含量、更高的少子寿命。电阻率方面,阻值在1欧附近,效率会有极值;氧含量方面,Topcon对硅片氧含量更加敏感,核心就是Topcon是高温工艺(如B扩散),氧容易沉淀,形成氧环即同心圆,对效率影响明显;此外Topcon对N型硅片金属杂质、碳含量敏感,高温过程易诱发缺陷形成暗片,总之,温度更高就容易激活一些深能级的缺陷,高温会把一些难激活的缺陷激活出来,导致体内缺陷复合增加。 ![]() SE工艺添加,效率提升0.4%以上。目前来看SE是Topcon提效最为有效也最具备量产可行性的工艺优化方案。PERC用SE采用的ns绿光,由于B扩散表面浓度低,结较深,且B在BSG中溶解度大于硅,需要更大的能量才能向硅片扩散,但ns绿光能量过大会造成硅片损伤,因此合适的光源方案选择对Topcon的SE较为重要。 纳米晶硅的使用改善吸光损失。纳米晶硅不仅可以应用在HIT上,Topcon也可以使用纳米晶硅,目前这一块Topcon相关企业也在积极准备。 综上,我们可以看出,隆基、晶科都给出了Topcon效率优化的方案,SE、栅线优化、高质量硅片等等都是行业共识,Topcon的提效路径很清晰,未来1-2年,Topcon大概率可以从现阶段的24-24.3%提升至25-26%的量产转化效率。 Topcon现阶段更成熟、Hit需要进一步验证量产工艺的可靠性和成本性价比,预计Perc现有存量在300GW以上,其中可能有一半以上需要升级至Topcon,短期上量的规模更大,有了规模效应,Topcon将有望进一步降低成本和提升性能。 Topcon目前的良率还是比较低,目前在94%左右,还有很大的提升空间。Topcon良率偏低的原因是多方面的,一方面,加工工艺步骤较多,良率自然偏低;另一方面,高温工艺导致翘曲、碎片等问题较为突出,LP隧穿氧化的均匀性导致暗片、脏污的情况出现也降低了良率表现,此外还有隧穿氧化工艺过程中出现卡槽印等,这都导致了良率的下降,这些问题都会随着产业化加速逐步改善。 3)SMBB是平台型技术,并非HIT技术的专利,如果未来SMBB更加成熟,则也可以适用于Topcon降本。SMBB本质上还是减少银浆的耗量,12BB、16BB以上都可以理解为SMBB,SMBB的难点不在电池端,丝印环节的难度不大,难点在组件环节,更细的删线配合更细的焊带,串焊的难度增加了。 4)Topcon银浆耗量高,未来也有下降空间。目前Topcon的银浆耗量比PERC高20-30%(主要是PERC背面刷铝,有场效应钝化的作用,PERC电池背面不需要使用太多银浆),但随着SMBB的应用,银浆耗量也可以下降;另一方面,Topcon使用的浆料含银量也可以下降比较多(60-70%的含银量是可以期待的),相比HIT的银包铜方案,未来Topcon在银成本方面也不会显示出劣势。 5)备品备件、水、电、气、耗材也有下降空间。Topcon的水、电、气体、化学品等耗材成本目前还比PERC高,LP石英舟目前需要2个月换一次,石英管需要3-6个月更换,备件成本比PERC高一些,但这些都会随着工艺优化、产业化进度的加快逐步下降。 |
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