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如何在实际生产中快速判断元器件失效模式，明确失效原因与机理？ 如何进行电子元器件失效分析，解决、预防失效现象？ 美信检测将于2021年10月30-31日在深圳市举办电子元器件典型失效分析技术培训。从实际应用出发，以丰富的经典失效案例结合理论分析，帮助企业建立元器件可靠性、失效模式、失效机理、失效分析技术等基本概念，使技术人员全面认识了解常用电子元器件的各类典型失效模式与机理，掌握失效分析思路与方法，在实际生产活动中快速判断产品失效模式，查找失效原因与机理、有针对性的提出预防与解决措施，全面提升企业失效分析技术能力，提升产品质量可靠性、改进生产工艺。 培训特色 讲师经验。授课讲师作为全国半导体器件标准化技术委员会委员、首席IC故障分析专家，具有十几年元器件失效分析经验，授课内容着重于企业实践技术和学员的消化吸收效果。课程面向设计生产实际，针对具体问题，以丰富详实的案例详解结合理论分析，帮助学员与企业深刻掌握电子元器件失效分析技术与方法。 课程内容。内容包含失效分析技术、各类电子元器件的结构、原理、工艺流程与关键参数、不同失效模式与机理，以典型失效案例分析为主，重点讲述失效分析技术与思路。 企业内训。该课程接受企业内训或咨询服务，详情可联系手机13392891259进行咨询。学员也可在培训前将遇到的各种失效分析技术难题反馈给讲师，讲师将在培训现场详细解答。 课程大纲 1、失效分析技术 1.1失效分析的基本概念 1.2失效分析的基本原则 1.3失效分析的作用 1.4失效分析技术 1.5失效分析注意事项 1.6破坏性物理分析技术 2、阻容器件的典型失效机理及案例 2.1电容基本结构及常见失效模式及案例 2.1.1电容结构、原理及制程工艺 2.1.2关键参数及特性 2.1.3主要失效模式与机理分析及其预防 -物料缺陷（介质层存在孔洞、介质层分层、电极结瘤与电极短路、端电极缺陷） -热应力 -机械应力（冲击断裂、弯曲断裂） -可靠性失效金属离子迁移（金属离子迁移、介质层老化） 2.1.4典型失效案例分析 2.2电阻基本结构及常见失效模式及案例 2.2.1电阻结构与工艺流程 2.2.2厚膜电阻失效模式与失效机理分析 -电阻硫化失效 -片式电阻采用手工补焊工艺导致失效 -应力失效 -电阻烧毁 2.3电感基本结构及常见失效模式及案例 2.3.1叠层片式电感结构、工艺流程与关键参数 2.3.2电感主要失效模式与失效分析方法 2.3.3典型失效案例分析 3、光电器件的典型失效机理及案例 3.1光耦/感光传感器基本结构及常见失效模式 3.2 LED基本结构及常见失效模式 3.2.1 LED工作机理与结构 3.2.2典型失效模式与机理 -芯片失效 -封装失效（分层、工艺不良、腐蚀、银迁移、键合） -内应力失效（支架设计、热应力、湿应力、收缩应力） -电应力失效 -装配失效 4、继电器和连接器的典型失效机理及案例 4.1继电器分类情况与基本参数 4.2典型失效模式与案例分析 4.3连接器的结构组成、材料选择与主要规格 4.4典型失效模式与案例分析 5、分立器件的典型失效机理及案例 5.1分立器件的原理和结构 5.2 分立器件的应用与可靠性 5.2.1二极管 -过压击穿 -二极管过热/过功率烧毁 -二极管瞬态炸裂 5.2.2 MOS管 -MOS管的开关应用 -MOS管缓启动应用 5.3典型失效模式与案例分析 5.3.1 FET烧毁 5.3.2 MOS烧毁 5.3.3 PNP开关晶体管开路 5.3.4 MOS间歇性失效 5.3.5晶体管模封体开裂失效 5.3.6过压击穿 5.3.7 Leadframe不平整导致键合缺陷 5.3.8 MOS管键合异常导致栅源极漏电 6、集成电路的典型失效机理及案例 6.1集成电路常见失效模式 6.2典型失效案例分析 6.2.1芯片失效案例分析 6.2.2FCBGA，裸die，叠die等封装失效案例 讲师介绍 崔风洲，美信咨询副总经理（美信检测子公司）。工学硕士，毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业；全国半导体器件标准化技术委员会委员、IPC620专家组成员 、首席IC故障分析专家 、中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家。具有15年以上的规模集成电路分析经验，先后在多家跨国公司从事IC设计、封装生成、成品组装后失效分析和技术管理工作，尤其擅长芯片功能失效的定位，故障激发方法的设计，对各种失效模式和机理有其深刻的见解。 培训详情 培训时间：2021年10月30-31日 培训地点：深圳市宝安区石岩街道北大科创园A1二楼会议室 培训费用：3600元/人。费用包含培训、教材（彩色印刷限量版教材）、结业证书、发票等费用，培训期间提供中午工作餐。晚餐、住宿及其他费用自理。 |
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