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在刚刚结束不久的2021年无线充电亚洲展上，迎来了数十家优质的无线充电产业链企业，其中包括了业内知名的芯片原厂、方案商、成品工厂、测试设备、认证检测服务商等，汇聚了从无线充电产品定义、设计到成品加工、测试、认证的一条完整供应链。 与此同时，主办方邀请了数位来自无线充电技术标准组织、无线充电芯片原厂、认证检测机构等的技术专家，分享最新的无线充电技术趋势、标准以及应用案例，帮助下游厂商洞悉市场风向，抢占市场先机。 展会一向都是备受产业链从业人员关注的部分，这一次2021年无线充电亚洲展也是如此。凭借着专业性和高度垂直性，尤其是在全球疫情尚未完全消退的情况下，本次展会为无线充电产业从业人员提供了一个十分难得的面对面交流平台。因此也获得了上千名专业观众支持，现场人头攒动，摩肩接踵，氛围十分热烈。 当然，还有很多业内人士由于各种原因未能在展会当天前往现场交流。为此充电头网小编专门在本次展会上挑选了上百款优质的无线充电方案，下面就通过这篇文章汇总一起分享给大家。 以下仅按展会号排序，以便大家查阅。 B03展位：易冲半导体 易冲半导体是一家快速成长的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司，总部位于成都天府新区兴隆湖畔，公司在深圳、香港、上海、北美及韩国均设有分部。在无线充电领域，易冲半导体有着深厚的技术积累，无线充电方案已被华为、贝尔金、mophie、宜家、荣耀等诸多知名品牌采用。 基于移动CPS4510和CPS8510开发的小功率无线充电方案，适用于电动牙刷等领域的应用。 易冲单线圈无线充电方案，其中两款为MCU主控 PowerStage全桥方案，另有一款为全集成SOC方案。 易冲展出的四线圈无线充电方案。 B04展位：贝兰德 深圳市贝兰德科技有限公司成立于2012年8年专注于全同步数字解调无线充电IC研发与销售，为移动设备、消费类电子等无线充电产品带来优质便捷的感知体验，公司有充足的技术研发及质量控制能力，核心研发团队来自TI、NXP、ST的研发精英，在无线充电系统架构、集成电路设计、数模混合电路设计、算法研发等领域有着10年以上的设计研发经验。 在本次展会上，贝兰德展出了多款经典的无线充电方案，同时也展出了年度新品D9682一芯双充SOC细芯片。 基于贝兰德D9682开发一芯双充无线充电方案。主要特点在于芯片内部集成了PD3.0 PPS、QC3.0、AFC快充协议，可自适应输入电压、支持USB在线更新Firmware，无需专用烧录器、一芯多通道全同步数字解调、丰富的内存及引脚资源等众多特色。搭配外置的MOS，可以控制两个线圈工作，并且可以支持最大100W 100W无线充电功率发射。 另一款经典的一芯双充无线充电方案基于贝兰德上一代无线充芯片D9622设计开发。采用一颗D9622主控 两颗D9015功率全桥的搭配，集成度相当高，主要特点包括：支持PD协议输入，双15W输出功率，数字解调抗干扰。 方案输出总功率高达30W（15W*2），每路兼容15W、10W、7.5W、5W协议，同时支持两部手机双15W无线快充（苹果7.5W，三星10W，华为10W等）。发射端具备QC2.0/QC3.0/PD识别功能，输入端不仅支持常见的QC快充协议，更是兼容当前大热的USB PD快充协议。 贝兰德单线圈无线充电方案外围是电路十分精简，得益于芯片集成了PD3.0（PPS）、QC3.0、AFC快充协议识别，方案可搭配持苹果、三星全系列充电器使用,兼容MP-A11、MP-A2、A28、A11等标准线圈。芯片集成 Dual-Channel 全同步数字调，内置丰富的内存及引脚资源，满足各种定制化需求，支持USB在线升级，无需专用烧录工具。
另一款基于贝兰德D8110 D9010开发的单圈无线充电方案，支持15W、10W、7.5W、5W四种输出模式，同时符合WPC无线充电联盟Qi标准，适用于iPhone、华为、小米、三星等众多主流品牌手机无线充电。同时还设有供电电路，并预留了接口以及触摸感应功能，可以连接外部电机，开发带自动夹持功能的车载无线充支架。 B05展位：美芯晟
美芯晟科技专注于高性能的模拟及数模混合芯片设计开发，已通过国内外一线品牌客户的品质和生产管理审核。公司提供丰富的产品选型，包括无线充电接收和发射芯片、AC-DC快充完整芯片方案、光电传感芯片、全系列LED驱动芯片等。遍布全球的十大技术支持中心可提供快速有效的技术服务，已成为众多国际主流手机品牌、数码配件厂商和智能照明厂家的核心供应商。
在本次无线充电亚洲展上，美芯晟主要展出了单线圈无线充方案、双线圈无线充电方案以及三线圈无线充电方案，与此同时还有多款Rx无线充电接收方案。
基于MT5811芯片开发的单线圈无线充方案，支持对打10W无线充电功率发射，同时PCB板尺寸也非常小，适合磁吸无线充设计与开发。 美芯晟MT5811是一款集成USB-PD协议和QC等快充协议、高度集成的符合Qi标准的无线充电发射芯片，支持高达15/50W的输出功率，向下兼容不受限。MT5811集成ARM M0 处理器，拥有卓越的高效率和紧凑设计，提供强大、自主的二次开发空间。 芯片可延展性强，配置定制化，采用高集成嵌入式SoC架构及灵活接口设计，可实现一芯双充，适用于各种低成本、低功耗应用，可广泛应用于为5G智能终端、智能可穿戴设备、智能家居、物联网、智能家电进行无线充电的设备。
基于美芯晟MT5815开发的单线圈无线充方案，可支持高达50W的输出功率，并且向下兼容不受限。芯片还自带USB PD快充输入识别功能，并符合Qi标准，内部集成ARM M0 处理器，拥有卓越的高效率和紧凑设计，适用于各种低成本、低功耗应用。 简洁的外围只要得益于MT5815集成了除功率MOSFET外，所有实现无线功率传输所必须的功能模块，PCB layout走线简单。通过合理选择功率MOSFET可以在不同功率、效率及成本间实现最优平衡。
基于美芯晟MT5815开发的双线圈方案。
基于MT5815开发的三线圈方案。 美芯晟已经成功量产无线充电全系列功率段接收芯片包括：5W/15W/30W/50W/100W。该系列是符合Qi的SoC高集成无线充电接收芯片，集成了无线充电接收功能所需的一切，可提供高达100W的输出功率，具有非常高的整体AC/DC转换效率（高达97％）。同时全集成反向充电功能，支持15W反向充电。 芯片采用嵌入式ARM Cortex M0架构，拥有独立的12C通信接口和丰富的GPIO，支持WPC最新的BPP与EPP要求（WPC Qi规范版本1.2.4），同时可支持主要手机厂商的专有无线快充协议。其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工业电子和车载电子等领域。
基于MT5705开发的Rx接收方案。
基于MT5725开发的Rx接收方案。
基于美芯晟MT5728无线充电芯片开发的Rx接收端模块。 B06展位：伏达半导体
伏达半导体(NuVolta Technologies)于2014年成立，是业界领先的电源芯片及方案供应商，致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案。经过多年稳定发展，伏达在上海、深圳、合肥、北京、中国台湾、韩国及美国均设有分部，为全球的客户提供高效的研发和技术支持。
伏达半导体针对汽车前装市场的高功率无线充电方案，推出了新一代车载无线充参考设计——NVTREF8040Q，搭载芯片NU8040Q，最高支持50W无线充电，并且拥有高达77%的效率，达到了国内极高水准。 针对无线充电领域的Q值检测难点，伏达团队创造性设计了一个硬件检测电路，可以将Q值检测的敏感度提升30%以上。结合伏达的软件平台，可以实现MCU自由化、线圈自由化、调试自由化三大优势。 基于伏达在手机无线充电领域的多年积累，这款无线充电发射端方案集高集成度、高效率与高功率三位于一体，应用于车载前装市场。
针对30W充电市场，伏达推出的第三代无线充电SOC芯片，将MCU主控、PowerStage集成到一颗芯片内，并且该芯片内部还集成了PD快充协议识别功能，开发无线充电方案时，无需外挂协议芯片，以此简化无线充方案的设计，从参考设计来看，整个方案，主控芯片外围的器件不到20颗，十分精简。据悉，这也是该方案的首次亮相。
伏达除了能够提供芯片设计之外，还可以为客户提供整套的无线充电方案，比如贝尔金三合一无线充电方案就是基于伏达方案开发，包括了磁吸15W无线充、AppleWatch无线充、以及5W的耳机无线充。
伏达半导体展出的小米80W无线充电器，也是由伏达提供大功率发射芯片和方案支持。另有一款为Redmi做的耳机Airdots，搭载5W接收芯片NU1680，也多次出现在充电头网的拆解报告中。
在无线充电方案之外，伏达半导体还展出了第二代电荷泵快充芯片NU2205。这是一款100W单芯片电荷泵快充芯片，采用了双电芯4:2电荷泵快充架构。 该方案具有高效率、多模式、低发热等特点，一颗芯片可实现10A充电，两颗芯片并联可实现20A充电，旨在帮助智能手机客户解决快充过程中的功耗过高、升温过快等问题，并将充电效率做到业界最优。
NU2105是伏达半导体推出的首款电荷泵芯片，最高功率为30W，最高效率达98％，该芯片集成的FET经过优化，可实现50％的占空比，从而使电缆电流仅为电池充电电流的一半，大幅减少了充电线缆上的损耗。同时通过高效率实现了对温升的良好控制；相对于低压直充方案，大大降低了线材和接口的成本。 B08展位：新页微
厦门新页微电子技术有限公司是厦门新页集团旗下的全资子公司，专注于无线充电芯片及方案的研发及产业化应用，是厦门市高新技术企业，2015年成为WPC国际无线充电联盟Qi成员。 新页微电子在中小功率无线充电领域，一直保持着精进的态势，在本次无线充电亚洲展上展出了一系列10W、15W、40W等小功率无线充电方案以及100W、300W中功率无线充电方案。
基于新页微NS1300芯片开发的300W中功率无线充电系统，该方案主要可应用于小型智能机器人、分拣AGV、配送智能机器人、安防设备、便携式仪器仪表等领域。
基于新页微NS1100芯片开发的100W无线充电方案。
基于NY7518开发的15W全集成单线圈发射方案和基于NY7504开发的10W双线圈无线充方案。
基于NS1060开发的20W-40W单线圈系统方案，以及基于NT3015X01芯片开发的15W三线圈发射方案，基于NY8605芯片开发的15W单线圈发射方案。其中NY8605已经获得WPC无线充电联盟Qi EPP规格认证。
基于NY602开发的3W无线充单线圈发射方案。 B10展位：智融科技
珠海智融科技有限公司成立于2014年底，总部位于广东珠海，全国设有深圳、上海、成都、西安等多个分公司。智融科技是国内领先的数模混合SoC芯片设计公司，核心工程团队均毕业于国内外知名学府，拥有丰富的半导体行业从业经验。 智融科技多年来深耕模拟芯片，在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利，在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅，本次无线充电亚洲展，智融科技展出多款成熟无线充电方案以及量产的产品案例。
这套22.5W超级快充 15W无线快充移动电源方案，基于智融移动电源芯片SW6208和无线充芯片SW5100开发。仅用两颗芯片便实现了双向快充移动电源功能和无线充电功能，拥有极简的外围电路设计。 其中SW6208解决了升降压控制、协议识别、5个充电接口控制、LED电量显示等多种复杂的功能，最大特色是支持22.5W超级快充；SW5100主控芯片实现了对5W、7.5W、10W、15W四种功率的兼容，目前已经获得了Qi认证。
除了无线充主控芯片之外，智融还推出了一颗无线充智能全桥芯片SW5001，这颗芯片内部集成了四管H桥功率级、驱动器，并支持无损电流采样，支持PD/PPS/三星AFC/华为FCP/华为SCP等多种快充协议，搭配一个外置的MCU就能实现15W无线充电方案的设计，展出的参考方案PCB板仅一枚硬币大小。
智融SW5001单线圈无线充电方案开发板。
基于智融芯片开发的品牌无线充电宝。 C02展位：南芯半导体
上海南芯半导体科技有限公司，于2015年底成立于上海浦东张江高科技园区，专注于锂电池相关的充电管理、charge pump/DCDC/ACDC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电源管理领域。 南芯在快速充电和电源管理芯片领域的研发产品一直领军国内同行，2016年中，南芯推出了业界首颗支持PD应用的buck-boost升降压电池充电管理IC；2017年底推出国内首款支持大功率应用的AMOLED控制IC；2018年中推出高集成度的无线充电模拟前端IC。 2019年底率先打破国外垄断，推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC；2020年中，推出原边、副边AC-DC 控制IC，搭配南芯自研快充协议芯片，成为第一家可以提供高性能完整AC-DC整体快充方案的本土公司，并推出GaN（氮化镓）控制IC，助力提高功率密度实现超小体积充电头方案。 同年，再次打破国外垄断，推出国内第一款支持NVDC路径管理的Buck-boost升降压笔记本快充IC；2021年中，南芯推出超高压4:2电荷泵快充IC，可以实现业界同类产品的最大功率。
SC9608是南芯半导体在2021年下半年推出的新品，这是一款三合一的高集成无线充电SOC，支持15W无线充电发射。芯片内部集成了PD协议输入识别、DPDM协议、MCU资源以及功率部分，并且仅采用4×4mm封装，外围电路也十分简单，便携无线充电产品设计与生产。
南芯SC9621无线充电方案的特点是高效率、高性能，这也是南芯旗下首款大功率的Tx/Rx无线充电芯片，其最大接收功率为50W，发射功率为15W，内部集成了低阻抗的MOSFET，芯片工作温度低，同时也集成了高精度电流检测，已实现更加灵敏的FOD功能。可为手机提供优质地无线充解决方案。 C07展位：卓芯微
深圳市卓芯微科技有限公司成立于2010年，是一家以单片机为核心的整体方案合作商，国家级高新技术企业。公司致力于提供消费电子产品的整体解决方案，推出TWS耳机系列解决方案，包括耳机的佩戴检测和功能按键、压力传感、耳机通讯、耳机充电盒等方案，可为客户提供全方位的技术支持服务。同时，卓芯微也是伏达、钰泰、合泰、芯海一级代理商，全系列芯片代理。
卓芯微ZXW9025 ZX8805无线充方案，支持PD及全协议快充。仅需两颗芯片，即可实现完整的支持快充输入的无线充电路设计，支持5W、7.5W、10W、15W无线充电，且外围元件精简，有效降低产品成本。
卓芯微全协议15W无线充SOC芯片ZX9028，芯片内置快充取电、无线充电主控、全桥，支持QC，AFC，PD等多种快充输入，以及5W、7.5W，10W，15W无线充电输出。
卓芯微在本次展会上展出的多款小功率无线充电接收方案，主要应用于TWS蓝牙耳机充电仓。
基于卓芯微无线充电芯片方案开发的车载充电充、多合一无线充系列产品。
基于卓芯微方案开发的磁吸无线充电产品。
基于卓芯微方案开发的无线充电宝产品。 C09展位：长晶科技 江苏长晶科技有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体公司，主营功率半导体、分立器件、频率器件、电源管理芯片、汽车电子等产品的研发、设计应用、销售，拥有15000多个产品系列和型号，产品广泛应用于消费类及工业类电子领域，同时公司还为汽车电子提供专业化产品和服务。 长晶科技拥有完善的产品线，针对PD和QC快充提供包含整流管、稳压管、TVS、MOSFET等。60V~150V同步整流MOS采用先进的SGT工艺，具有更低的内阻，更优秀的高频开关特性，有效改善整机温升提高效率。输出握手LV MOS依托Trench工艺提供更好的EAS性能，实现更好的负载特性。
两款长晶MOS的无线充应用案例。
此款为华为27W车载无线充电支架，应用了长晶MOS。 C10展位：沁恒微 江苏沁恒股份有限公司是一家专注于连接和控制的芯片设计公司。自公司成立以来，沁恒微电子始终坚持以技术为核心竞争力，致力于为客户提供万物互联，上下互通的芯片及解决方案。 沁恒微电子在通讯接口芯片领域拥有十多年的研发经验。全球已有1.2万家公司采用沁恒微电子芯片设计电子产品，每年至少有超亿台设备通过沁恒的产品建立连接。针对快充应用市场，沁恒微电子推出无线充电，PD等多款充电管理芯片。
在本次展会上，沁恒微主要展示了一款基于CH246芯片开发的单线圈无线充电方案。沁恒微CH246集成无线充电接收模块及小信号解码电路，外加部分客户自定义软件可轻松实现Qi等各类无线充电方案。支持PD/QC等多种协议快充输入，支持5W/7.5W/10W/15W无线充电输出。支持过压/过流/过温检测保护，集成度高，外部器件少，可广泛应用于各类无线充电底座支架等设计。
沁恒CH246无线充管理芯片应用时仅需搭配一颗功率全桥芯片以及简单的外围器件即可完成无线充电方案的开发，有助于简化设计，降低成本。 D07展位：劲芯微
深圳劲芯微电子有限公司，成立于2013年；专注于无线充电、快速充电、无线 快速充电、能量收集等芯片开发。核心团队来自于美国硅谷的海归，主要的工程师都曾工作于NS（美国国家半导体）、NXP和Fujitsu等国际著名的半导体公司，大部分具有20~30年IC设计经验。公司总部位于深圳南山科技园，并于香港科学园设立香港设计中心。
基于劲芯微CV90365开发的19线圈无线充电方案，可以满足三台设备同时充电，目前该方案已经进入小米供应链。 劲芯微CV90365芯片内置PD和QC快充取电控制，采用高压工艺，支持高功率输出，内置全桥MOS驱动，解码， Q值检测等功能电路，15通道16bits 高分辨率PWM控制器，可以同时支持三个设备充电， 丰富的GPIO端口支持多层叠式多线圈的无线充电应用，支持标准的5-15W无线充电，并且支持加解密私有协议，可扩展支持40W~80W功率传输， 内置了双重硬件过压、过流保护， 保护响应快， 保证高功率充电应用的安全性。
劲芯微三线圈无线充电方案。
劲芯微单线圈无线充参考设计。
劲芯微CV90330无线充电方案。
基于劲芯微CV90355和CV90362开发的单线圈无线充电方案。
劲芯微TWS蓝牙耳机充电仓无线充电接收芯片方案。 D08展位：锐源半导体
Acutepower锐源半导体创立于2017年9月。创始团队成员主要来自NXP、TI和ST企业，在数字电源和模拟电源领域有着10年以上设计和量产经验。锐源半导体以致力于成为国际知名的智能电源SOC芯片设计公司为目标，为国内外客户提供高集成度和高性能的SOC为己任。目前公司产品已经被应用于3C、物联网和车联网等智能硬件中。
锐源基于一芯双充芯片AT8915S开发的无线充电参考设计。得益于该芯片内部集成功率级，并可以外接驱动器实现第二路无线充电，方案外围精简，并且两路无线充电都可以同时快充，不会出现一个线圈快充，一个线圈5W的情况。 同时，该方案还支持USB PD快充输入，以及输出EPP 15W无线发射，还可配置为15W 15W、7.5W 7.5W或10W 5W的功率输出，使用到双线圈无线充电器中，可支持手机 手机、手机 手表、手机 耳机同时充电。
基于AT8915开发的单线圈磁吸无线充方案，AT8915是一颗全集成的无线充电芯片，其集成PD和QC取电，内部集成功率级，可实现一颗芯片的无线充设计。并且支持多种无线充电协议，支持多次在线烧录，方便产品开发调试以及成品更新功能。
基于锐源AT8915 AT9015开发的双线圈无线充方案。AT9015是一款高集成度、高效率的无线功率发射器全桥芯片，配合MCU使用时兼容WPC Qi v1.2.4最新标准，支持BPP/EPP认证，芯片供电电压范围为4.25-16V，支持常用的5/9/12V输入电压，且输入耐压高达20V，无需外置过压保护器件。
基于AT8915开发法的三线圈无线充电发射方案。
三合一无线充电器，支持两台手机和一台Apple Watch同时充电，由锐源提供整套方案的技术支持。 D09展位：英集芯
深圳英集芯科技股份有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发销售的IC设计公司。英集芯科技在电源管理、电池管理、无线信号处理和高性能音频信号处理等领域有独特技术。公司持续推出业界最高性价比的智能数模混合IC，受到众多客户的欢迎。目前公司已经形成电源管理、音频处理和电池管理（含移动电源SOC）三条产品线。
英集芯在本次无线充电展会上展出了套无线充电方案，其中IP5568是一款22.5W多协议快充 10W双向TX/RX无线充的多接口移动电源方案，同时该芯片还通过了WPC无线充电联盟的Qi V1.2.4版本认证。 无线充电方面，支持双向10W无线充，既能为手机进行无线快充，又能通过无线的方式为其自身补充电力；有线充电方面，可以给市面几乎所有主流手机实现有线快充，又能使用几乎所有主流快充协议的充电器为其有线快充补充电力。
基于英集芯IP6818开发的无线充电接收方案，主要TWS耳机充电仓，该芯片集成 Qi 无线充接收、5V 升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理 SoC，为无线充 TWS 蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。
基于英集芯IP6805U开发的5W无线充电方案，输入耐压16V，芯片内部集成全桥MOS和电压电流解调，外围简单。支持静态和动态FOD检测。静态电流为10mA，充电效率可达79%，兼容NPO电容和CBB电容，支持自动功率调整，保证正常充电。支持两个LED状态指示，ESOP8封装，引脚数少，外围简单，非常适合智能手表无线充应用。
基于英集芯IP6826开发法的15W单线圈无线充发射方案。支持PD等快充输入请求，输入耐压16V，芯片内部集成全桥MOS和电压电流解调，外围简单。支持静态和动态FOD检测。静态电流为10mA，充电效率可达79%，兼容NPO电容和CBB电容，支持自动功率调整，保证正常充电。支持三个LED状态指示，采用5*5mm QFN32封装，热阻更低，散热效果更好。
基于英集芯IP6808开发的15W单线圈无线充方案，芯片输入耐压25V，支持PD3.0，内部集成全桥MOS驱动和电压电流解调，外置功率MOS管，外围电路简单。支持静态和动态FOD检测。静态电流为4mA，充电效率可达80%，兼容NPO电容和CBB电容，支持自动功率调整，保证正常充电。支持成品固件在线升级，支持三个LED状态指示，支持定制指示。采用5*5mm QFN32封装。 D10展位：聚泉鑫
聚泉鑫科技专业致力于消费类电子，电源类产品的IC芯片应用开发及电路设计的方案公司，先后成立了AC电源方案事业部、DC电源方案事业部、软件MCU方案事业部、PCBA板卡事业部，产品领域涵盖移动电源、车载充电器、旅行充电器、无线充电器、电子烟、TWS充电仓、PD快充电源、逆变储能器，整体技术面涵盖AC-DC，DC-DC，DC-AC的各类电源管理方案。公司有强大的技术团队，可以为客户设计各类大功率电源产品，提供PCBA半成品。
聚泉鑫展出的基于英集芯IP6828主控芯片开发的双线圈无线充电方案，高方案除了两个线圈可以为手机进行无线充电之外，还带有一个USB-A输出接口，直接通过数据线为设备充电。
聚泉鑫基于英集芯IP6808开发的单线圈二合一无线充电方案，由两套线圈组成，外围线圈可以对手机进行无线充电，中间还设置了一个MagSafe磁吸无线充线圈，可以用于Apple Watch无线充电。
此外，聚泉鑫还展出了小功率无线充发射方案以及无线充移动电源方案。 D11展位：方昕科技
深圳市方昕科技有限公司成立于2012年，是一家专注于无线充电技术领域的系统方案解决商，公司凝聚了众多高水平、高素质的技术人才和饱含激情、勇于创新的研发精英，拥有强大的科技力量和完善的管理制度，公司目前是无线充电联盟(WPC)成员之一。并拥有近百项发明及实用技术专利。
方昕科技展出的二合一5线圈无线双项无线充方案，采用Type-C接口输入，支持PD/QC快充充电器供电，采用定频调压架构，可为两台设备同时充电，实现10W 10W总功率。方案具备FOD、过压、欠压、过流、过温等多种保护功能。
方昕科技基于自研芯片开发的三合一22线圈无线充方案，该方案采用定频调压架构，可以同时为三台手机无线充电，总功率可达到30W。输入采用Type-C接口供电，需要搭配45W PD充电器使用，具备FOD、过压、欠压、过流、过温等多种保护功能。
以上是方昕科技开发的16线圈三合一无线充电方案，可为三台设备同时充电，实现10W 10W 5W，总共25W的输出功率，采用DC3.5接口供电。
方昕科技六合一无线充电方案，无线充电部分由9个线圈叠加而成，可以为三台设备同时充电，与此同时还额外配备了2个USB-A接口和1个USB-C接口，总计可为6台产品充电。方案输入端采用DC 3.5接口，需要搭配15V4.3A适配器使用。
方昕科技三合一9线圈无线充方案，支持Type-C接口PD供电，同时也可以使用12V4A的适配器供电，输出功率为10W 10W 10W，满足三台手机同时无线充电的需求，同时该方案还内置了完善的保护功能 充电头网总结 2021年无线充电亚洲展是一次大规模的行业展会及技术分享会，获得了众多行业人士的高度关注。在此次展会中，不仅有多位无线充电行业专家的技术分享，更重要到的是能够现场与众多无线充电芯片原厂面对面交流，了解最新的产品案例以及技术风向。 通过充电头网综合整理发现，本次展会展出的无线充电方案多达上百款，每家产品都有各自的特色。同时也能从中发现几个趋势： 无线充电芯片朝着高度集成的方向发展，以往的无线充方案大多是以主控 MOS或者MCU Power Stage的组合，这次展会上的单芯片无线充方案数量明显增加，比如南芯、英集芯、伏达、新页微、卓芯微、贝兰德、锐源等厂商都已有量产方案，一颗芯片配合更简单的外围就能完成无线充的开发。 多线圈无线充方案以及多合一充电充电方案成为主流。尤其是多合一无线充领域，为了让一款无线充能够同时满足2-3台设备充电，一芯双充芯片也成为了一种新潮流，替换传统的方案，得益于方案外围简洁、高性价比等优势，获得市场认可。 大功率无线充电市场逐步兴起，目前伏达、南芯、美芯晟等多家厂商已经推出了成熟的50W手机无线充电方案。据介绍，WPC无线充电联盟还有望将磁吸对齐接口纳入Qi规范，称为“磁功率分布”。未来，无线充电市场将大有可为。 |
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