众所周知,苹果在自研芯片领域颇有造诣。 在过去的十年,苹果推出了多款自研系列芯片。 包括 iPhone 的 A 系列芯片,以及 Mac 的 M 系列芯片等。 自研芯片为苹果带来的改变有目共睹。 iPhone 一直是智能手机的「性能之王」,性能平均领先行业一年以上。 M1 系列芯片的加入也使得 Mac 电脑的性能有了突飞猛进的提升。 除了性能芯片以外,苹果也一直致力于功能芯片的研发。其中,基带芯片是决定手机通话质量和数据传输速度的关键组件,将会直接影响到手机信号。根据此前外界传出的种种传闻显示,苹果一直在大力研发 iPhone 的基带芯片。根据彭博社刚刚发布的最新报道,苹果正在为南加州的新办事处招聘工程师,以开发自研无线芯片。这些芯片将取代博通、高通以及 Skyworks 提供的组件,苹果希望员工拥有基带芯片和其他无线半导体方面的经验。 这意味着,苹果正在加快基带以及无线芯片研发的步伐。这些工程师将从事无线电、射频集成电路以及无线片上系统和 SoC 芯片的研发,同时,苹果还将开发用于连接蓝牙和 WiFi 的半导体组件。这些芯片目前都是由博通、高通和 Skyworks 等供应商提供的。其实在无线芯片方面,苹果已经有了多年的经验,比如 AirPods 和 Apple Watch 已经包含了可以让它们与设备配对的定制部件。 iPhone 12 和 iPhone 13 所搭载的 U1 超宽带芯片,可以更精准的定位 AirTag 的位置。 苹果新的无线芯片研发就是建立在之前相关芯片的研发基础上。 报道称,早在 2020 年,苹果就与博通签署了一份为期三年半的合作协议。根据协议条款,博通将为苹果提供高性能无线组件和模块。这也意味着,合同到期后,苹果极有可能将不再使用博通的无线组件,而是采用自研芯片代替。毫无疑问,苹果的终极目的,还是开发属于自己的无线芯片。除了基带芯片以外,WiFi 和蓝牙这些组件也将逐步完成自研。根据此前高通提供的消息,2023 年为 iPhone 提供的基带芯片份额将下降到 20%。这意味着到了 2023 年,80% 的基带芯片将会由苹果自行供应。2019 年,苹果以 10 亿美元的价格收购了英特尔的基带业务,为彻底换掉高通做足了准备。而消息一向靠谱的苹果爆料人郭明錤也曾表示,苹果最早将在 2023 年的 iPhone 上配备其自研的 5G 基带芯片。从目前掌握的信息来看,基本可以确定,苹果将在 2023 年推出首款自研基带芯片,并逐渐放弃高通的芯片供应。外界猜测,苹果将首先在 Pro 机型上采用自研基带芯片,随后将拓展到所有机型上。诚然,iPhone 即使使用了自研基带芯片,也不一定会对信号有较为直观的改善。但苹果推出自研基带芯片的目的,自然是为了优化信号和网络问题。相信自研基带芯片只是个开始,苹果将会对这一技术继续进行改良和优化,直到彻底解决令人诟病已久的信号问题。
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