析出性显微气孔 压铸件孔洞类缺陷的产生原因有很多种: 第一类:空气被挤压或包卷形成的气孔 第二类:氧化渣产生的渣孔 第三类:带入性气泡,流动性的气孔 第四类:缩孔 第五类:析出性显微气孔 工业需求:对于铸件的品质要求越来越苛刻 挑战与痛点:在宏观分析中,均假设气体不溶于金属,但非常抱歉,这个假设是错误的。随着温度降低,气体溶解度也下降,在融熔区会产生析出性的显微气孔。 C3P Cast-Designer v7.4 推出CDCA功能:
显微气孔的形成与生长:
注意上图红点位置为析出气体 全球唯一模拟析出气孔的商业软件 工业应用举例: 在铝和镁等轻合金铸件 中, H气孔是造成其性能降低的主要凝固缺陷之一. 显微气孔模型需要考虑以下因素: (1) 固相(晶粒、枝晶、共晶)的形核与生长; (2) 在固/液界面溶质和H的再分配; (3) 溶质 和H的扩散; (4) 显微气孔的形核与生长; (5) 气孔与 固相在生长过程中的相互作用。模型用局部的 H饱和度和H浓度差作为气孔生长驱动力。研究不同初始H含量、冷却速率等条件下析出气孔的生长. 注意上图红点位置为析出气体 C3P一分钟精讲,初衷是用最短的时间,分享一些铸造工艺设计与分析的经验。虽然是点点滴滴,愿能汇流成河,如果铸友们喜欢, 请点“在看”或分享,也欢迎留言。 |
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