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PCB操作教程 一、导入网表 先从原理图导出网表Tools-CreateNetlist 只导出网表需要不勾选Create orUpdate PCB Editor Board(Netrev)
确认后，在原理图根目录下会生成一个allegro的文件夹，网表就保存在这个文件里。 网表导出后，打开PCB（建议把PCB文件放在allegro刚才生成的allegro文件夹里） File-Import-Logic
在Cadence选项卡里 Import logic type选Design entry CIS(Capture) Import directory选择网表的文件夹allegro的路径 点Import Cadence后导入网表完成
二、设置图纸大小 Setup-Design Parameters...
Display选项卡
设置格点大小 单击Display选项卡中Setup Grids后面的 ... 建议在公制的时候把格点都设为0.1mm，英制的时候格点设为5mil。不宜过大或过小。
Design选项卡中 User Units：选Miles（英制）或Milimeter（公制） Size下其他选项默认即可 Extents： LeftX和LeftY是指 图纸左下角的坐标，建议用负值 Width和Height是图纸大小 如果PCB中有器件或其他东西，设置图纸时，需要大于器件的位置，不然会设置不了。 建议图纸大小约为板子大小的2~4倍左右，不宜过大。
三、设置层叠结构 Setup-Cross-section
Subclass Name是叠层的名称，Top和BOTTOM不能修改 Type： CONDUCTOR 导电层（一般用于走线层） PLANE 平面层（一般用于电源和地层） 两层中间都是DIELECTRIC Material： AIR 空气 COPPER 铜 FR-4 玻璃布基板 Thickness：厚度（可以不修改）
添加或删除叠层，在想添加或删除的叠层上右键 Add Layer Above 添加在此叠层的上面 Add Layer Below 添加在此叠层的下面 Remove Layer 删除此叠层 添加叠层后需要把Type和Material设置好 设置好后点OK，在Visibility里会显示出来新添加或删除的CONDUCTOR或PLANE层 注意：板子的叠层为偶数，不能出现单数叠层，板厂无法制作。 详细介绍请点击： PCB叠层设置 四、设置规则 在设置规则前，不能有任何命令操作，不然不能够进入规则管理器 Setup-Constraints-Constraint Manager
左侧6个项目及子项目设置相应的规则 Electrical：设置电器规则，如常规的等长组，差分对，走线物理长度等。 Physical：设置物理规则，如设置走线宽度、差分对的对内间距等。 Spacing：设置间距规则，如设置各对象之间的间距。 Same Net Spacing：设置相同网络的间距规则。 Properties：设置对象的属性。 DRC：进行DRC设置。 差分规则设置：在ElectricalConstraint Set-Routing-Differential Pair，一般设置Primary Gap和Primary Width，其余根据实际需求视情况填写。 差分规则设置完，需要定义差分对，以及添加差分对遵循的差分规则，在Net-Routing-Differential Pair Physical Constraint Set-All Layers 里可设置线宽规则。 Line Width：Min表示最小线宽。Max表示最大线宽，若为0，则表示没有上限。 Vias处可点鼠标左键添加过孔类型。 SpacingConstraint Set-All Layers下可设置距离规则 距离规则主要需要设置Line、Pins、Vias、Shape、Hole这几个与其他属性的间距 五、PCB布局布线 1、添加板框 Add-Line
在Options里的Active Class and Subclass 选择Board Geometry-Outline Line width：5mil或0.127mm
先选取板框的起点，默认为图纸的（0，0）点 输入 x 空格 0 空格 0 回车 ix空格 10 回车 iy空格 10 回车 ix空格 -10 回车 iy空格 -10 回车 鼠标右键-done 就画好了一个10mm X 10mm的正方形板框
2、放置器件 Place-Manually
全选器件，一个一个放到板子上后，点OK 如果点到了Cancel，那放置的器件就都白放了，需要重新放置 3、常用的命令 移动：Edit-Move 走线：Route-Connect 推线：Route-Slide 删除：Edit-Delete 铺铜：Shape-Polygon 选铜：Shape-Select Shape orvoid/Cavity 编辑铜的边界：Shape-Edit Boundary 删除孤铜：Shape-DeleteIslands 高亮：Display Highlight 分配颜色：Display-AssignColor （建议用这个高亮器件网络，可以修改颜色和图形） 取消高亮：Display-Dehighlight
命令的基本操作是先点选命令，然后在右侧的Find栏里选择需要操作的对象 Symbol：器件 Pins：器件的单个管脚 Vias：过孔 Clines：有电器属性的线 Lines：没有电器属性的线 Shapes：铜 Cline segs：有电器属性的线段 Other segs：没有电器属性的线段 Figures：表 Text：文字
在右侧的Options里选择其他的东西
General Edit模式下无命令时options的显示
Move命令时options的显示
Add connect命令时options的显示 不同的命令Options里显示的不一样 Move命令介绍： Move命令的操作 Copy命令介绍： Copy命令的操作 Mirror命令介绍： Mirror命令的操作 铜皮相关操作介绍： 铜皮相关的操作 六、检查DRC 在画图的过程中可能会出现DRC，尽量及时消除DRC，以防到最后产生不必要的麻烦。 板子的飞线全部练完并调好之后，需要看下板子上是否有DRC Display-Status 需要每一项都为绿色，没有报错，才可以出光绘文件
Symbols andnets里 Unplaced symbols：未放置的器件 Unrouted nets：未连接的网络 Unrouted connections：未连接管脚 Shapes Isolated shapes：孤铜 Unassigned shapes：未命名铜 Out of date shape：未更新的铜 DRC里的项目需要为0，并且是绿色。表示板子上的器件走线等是遵循板子上的规则的，没有和规则冲突的地方。 检查空线头，未连接的孔等 Tools-Reports 选择Dangling Lines, Viaand Antenna Report后双击，再点Report按钮后，弹出报告。 报告里的dangling lines和dangling vias视情况删除和修改，antennavias可以不动
七、生成制板文件 1、出钻孔文件 Manufacture-NC-NC Drill
Root file name：钻孔名称（一般用默认的名字） Repeat codes：覆盖之前生成的相同名字的钻孔文件 NC Parameters：点进去设置钻孔的精度和输出单位。需要把Format改为5.5，如图所示，如果不改不能成功生成钻孔文件 设置完NC Parameters后，点Drill，生成钻孔文件，输出名称与Root filename一致，生成在PCB根目录下，后缀为.drl
钻孔文件生成完之后需要再PCB中生成相应的钻孔表 NC-Drill Customization
先点Auto generate symbols进行钻孔图形的重新赋值，看到下图蓝色部分是重新赋值后的情况。 在+Tolerance和-Tolerance里需要把之修改为0.0762mm或3mil，此处为钻孔的公差。 设置完后点OK
2、生成钻孔表 Manufacture-NC-Drill Legend
此处设置默认即可，需要修改输出单位的在Outputunit处修改 确认后点OK
点完OK后会显示出一个框，放在板子Outline的右侧即可，钻孔表中会显示钻孔的标志，尺寸，公差，金属化或非金属化，数量，这些信息。可自行核对大致信息是否正确，尽量减少人为添加过孔的种类。
3、生成光绘文件（gerber） Manufacture-Artwork
以6层板为例，需要以下光绘文件 Drill：钻孔文件 Dimension： 尺寸文件 L1 _Top： 第一层覆铜层（包括走线，过孔，铺铜，焊盘） L2_GND1： 第二层覆铜层 L3_S1： 第三层覆铜层 L4_PWR： 第四层覆铜层 L5_GND2： 第五层覆铜层 L6_BOTTOM： 第六层覆铜层 PASTEMASK_TOP： 正面的钢模板 PASTEMASK_BOTTOM： 背面的钢模板 SILKSCREEN_TOP： 正面的丝印 SILKSCREEN_BOTTOM： 背面的丝印 SOLDERMASK_TOP： 正面的开窗 SOLDERMASK_BOTTOM： 背面的开窗
光绘层添加方式 Display-color/Visibility
打开后，把想要显示出来的各层前面打勾后，点左下角的OK 在Manufacture-Artwork的文件夹图标处单击鼠标右键-add，输入创建光绘层的名称，点击OK，光绘层就会添加在目前界面打开着的层作为一个光绘层。 各个光绘层需要添加的层如下 此处MANUFACTURING/NCLEGEND-1-6是6层板的钻孔表，如果是两层板，那么需要添加的层为MANUFACTURING/NCLEGEND-1-2，依此类推。注意如果此处添加错误，光绘层就不包含此板对应的钻孔表
建议光绘层的设置在画板前设置好，在画图过程中操作比较方便 下面以两层板为例，看下每个光绘层需要添加的图层
光绘层只是对应制板和贴装的某一道工序，具体是否添加哪些层，还需要设计者自己考虑，这个的前提就是要熟悉制板和贴装的工艺 所以并不是PCB设计成什么样，制板就是什么样，出的光绘文件才决定了制板的图层。 光绘层设置完后，在Manufacture-Artwork的General Parameters选项卡里 Device type选择Gerber RS274X Format下 Integer places改为5 Decimalplaces也是5
最后选择所有的光绘文件，然后点击Create Artwork就能生成光绘文件了，文件生成在PCB文件的根目录下，后缀为.art 然后把生产文件和贴装文件打包，发给制板厂和贴装厂就可以生产PCB和贴装了 |
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