约8.27亿！士兰集科获士兰微与大基金二期增资

来源：半导体器件应用网

　　【哔哥哔特导读】据公告，士兰集科拟新增资约8.27亿元。

　　士兰微2月22日公告显示，士兰微参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)拟新增注册资本827,463,681元。

　　据公告，士兰微拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资 8.85亿元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体放弃优先认购权。

　　士兰集科增资完成前后的股权结构

　　资料显示，士兰集科成立于2018年，由厦门市和海沧区两级人民政府引进，是厦门半导体与士兰微合资成立的半导体项目公司，同时也是福建省投资最大“重中之重”的项目工程。士兰集科是以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，该项目总投资为170亿元人民币，已于2020年12月底实现量产。

　　据悉，士兰集科已于2021年5月启动了第一条12吋集成电路芯片生产线(以下简称“12吋线”)之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。公告表示，士兰微本次与大基金二期共同向关联企业士兰集科增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升，为公司提供产能保障，对公司的经营发展具有长期促进作用。

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