第一:时间点: 1:早在今年7月26日的消息,国家集成电路产业投资基金(二期)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。按照1:3的投资资金撬动比,预计可撬动社会资金规模在6000亿元,最终总投资资金规模可能达到万亿元。在第一期国家大基金中 ,主要的投资方向是芯片制造( 63%) , IC设计20%、封测10% ,而装备材料仅仅占7%。 2:国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元。 3:11月14日正式投资国产存储芯片公司深圳市江波龙电子股份有限公司。 4:12月20日收盘后,兆易创新、汇顶科技、国科微分别发布公告,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家大基金一期” )拟自该公告日起15个交易日后的三个月内,采取集中竞价交易方式分别减持所持三家公司不超过1%的股份。 第二:两期投资线路差别,认识减持的三家公司 1期投资线路:主要的投资方向是芯片制造( 63%) , IC设计20%、封测10% ,而装备材料仅仅占7%。 2期投资线路: 1):对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。 2):对照《纲要》继续填补空白,大基金将加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。 11月8日于北京钓鱼台国宾馆举行的“第十届财新峰会:开放的中国与世界”上,华芯投资管理有限责任公司总裁路军表示: 1:大基金二期二期首先会关注已经在一期建立合作关系的公司和项目,例如长江储存,中芯国际、华虹等机构,这60多家公司在逐步发展的过程中需要持续的资本支持. 2:另外表示:“5G肯定是投资重 点”。 3:重点关注储存芯片行业,华芯已经向长江存储投资120亿美元,而且投资还会继续,“必须持续的投,你稍微一停下来很多东西就发生变化了”,存储对于中国的产业和安全都至关重要。 路军还表示,二期“大基金”将明确拒绝两类项目: 一是那些利用非正常手段进行竞争的项目, 二是造成国内产业布局不合理或者过热的项目。 通过上面2期线条和路军的表示发现,【2期基金并没有表述芯片设计行业】 一方面:中国芯片设计公司已经很多,按照拒绝类的感觉就是有【过热】的倾向。中国芯片设计公司和操作系统公司不在少数,但是架构IP多数是别人的,重复性很多。集成电路真正掐脖子的主要在两块:设计工具——EDA和制造设备——光刻机,这从2期线条也能看出来。 另一方面:从1期投资来看,芯片设计制造投资比例63%,显然最大,而且2期明确了设备制造的重点。 换一句话来说: 芯片设计已投公司,持续投资为保持龙头地位——抚。 设备材料投资将成为2期主要考虑的重点——主。 看1期准备减持的三家公司汇顶科技和国科微的主营业务一个是指纹识别芯片一个是固态硬盘芯片设计,另一家兆易创新也有指数识别同时还有存储。指纹识别显然不是我们国家卡脖子的科技,而且相对来说国产指纹识别已经全球领先;存储上面很明显要做大做强长江存储,因此相对兆易创新来说就只能放在第二梯队了。而国科微虽然出现了一款SSD固态硬盘的自主芯片,但是相对CPU,GPU和SOC来说就是小芯片了,平常公众讨论的所谓的芯片一般是指PC或者移动端的主要芯片处理器。 虽然芯片设计显然在1期出现减持,但是对于像CPU和GPU这样的大型芯片,2期基金也很明确需要再投入。目前1期更多地都投入到了IC设计上,投到高端芯片领域和短板领域的比较少。所以支持中国半导体集成电路产业的短板,装备业和材料业,还要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域;而离子注入机、光刻机、量测设备、涂胶显影设备的国产化率接近为0%。 从准备减持的三家公司来看,未来可能还有哪些面临减持?思路就要围绕重点龙头,并且市场占比份额小,可替代规模大,掐脖子厉害的公司就是需要继续投入的。 第一期大基金投资的企业包括: 晶圆制造商:中芯国际、长江存储、士兰微等, 封装测试厂:长电科技、华天科技、通富微电, IC设计厂:紫光集团、纳思达、国科微、中盛科网络、兴微电子、兆易创新、汇顶科技、景嘉微等; 设备制造商:中微半导体、北方华创、长川科技等; 材料商:鑫华半导体、新昇半导体、安集微电子、雅克科技等。 第三:大基金2期投资线路 1):一期中的刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。 2):填补空白,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局。 一期重点: 刻蚀机: 中微半导体(MOCVD与刻蚀设备)、 北方华创(综合性半导体设备厂商)、 万业企业(离子注入机)、 薄膜设备:待整理 测试设备: 精测电子(半导体检测+测试设备)、.... 清洗设备: 至纯科技(高纯工艺系统供应商,正积极切入清洗设备领域)、 蓝英装备(子公司UCM AG自2008年开始与ASML(荷兰光刻机制造商阿斯麦公司)开展合作,目前UCM AG为ASML及其供应商提供极紫外光刻机(EUV)的光学系统相关关键部件的清洗设备)、 半导体化学材料: 雅克科技(半导体新材料龙头企业。公司深耕半导体材料领域,主要涉及SOD、前驱体、含氟特气、封测用硅微粉等半导体核心材料领域,覆盖半导体薄膜沉积、刻蚀、清洗、封测等半导体核心环节,下游客户包括SK海力士、三星电子、台积电、中芯国际、长江存储等世界知名半导体厂商) 二期空白之一:光刻胶概念(19支) 当前光刻胶概念19只上市公司,分别是: 光华科技
19支光刻胶概念公司财务数据对比,截至时间:2019年12月24日 原创:上市公司调研 |
|