大基金二期

​在投资方向上，大基金管理人华芯投资管理有限责任公司总裁路军透露了未来大基金投资布局及规划方向，其表示一期基金主要完成产业布局，二期基金要对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强，形成系列化、成套化装备产品，保障产业链安全。

在大基金一期投资项目中，芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%，设备和材料投资仅占6%；并且主要投资行业龙头大公司。而大基金二期明确表示将注重设备与材料领域的投资。

以下是整理半导体设备及材料、5G、薄膜设备等行业个股。仅供参考。

半导体设备类公司有：中微半导体(MOCVD与刻蚀设备双轮发展，产品竞争力较强)、北方华创(综合性半导体设备厂商，国内第一梯队日)、长川科技(半导体测试设备龙头)、至纯科技（高纯工艺系统供应商）；精测电子（面板检测设备龙头）等。

半导体材料公司有：中环股份(硅片材料)、强力新材(光刻胶)、南大光电(光刻胶)、容大感光(光刻胶)、 有研新材(靶材)、 江丰电子(靶材)、阿石创(靶材)、深南电路(IC 载板)、鼎龙股份(CMP抛光液)等。

除了设备和材料，大基金二期还将重点投资5G。5G作为基础设施基石，未来将随着云游戏、AR/VR、车联网、工业互联网等应用的普及而衍生不同的应用场景。其中各应用场景对流量的需求将倒逼云计算中心升级和扩容。而数据中心升级不仅包括光模块，还包括交换机、光纤、连接器等需求。

光模块：新易盛、天孚通信、光迅科技、光库科技、华工科技等。

多模OM5光纤：太辰光。

高速PCB板应用：沪电股份、华正新材。

5G材料及胶黏剂：国瓷材料（陶瓷材料）、碳元科技（散热材料）、回天新材（胶黏剂）、方邦股份（电磁屏蔽膜）、光威复材（碳纤维龙头）等。