鑫业诚半导体AOI检测设备

半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分，在制造与封装测试环节中，质量检测与良率控制尤为重要，封装测试设备被称作是芯片出货的“包装检验官”。

机器视觉被认为是工业生产的“眼睛”和“大脑”，然而由于算法复杂、精度高、实时性强等特性，半导体领域中的机器视觉是实际应用中最难突破的领域之一。

半导体视觉检测是工业制造中最复杂的机器视觉应用，部分复杂环节，严重依赖人工复检。而将机器视觉应用于工业自动化中，则具有速度更快、准确性更高、成本更低、可重复性以及客观性等优点。

封装模组AOI检测设备，主要用于芯片封装制程过程中缺陷及尺寸检测，该设备具备2D视觉检测工站和 3D激光检测工站，可针对不同类型的尺寸及缺陷进行全面检测。

2D视觉检测工站可以检测装配前的芯片、间隙片，焊线及陶瓷基板的外观尺寸及瑕疵，装配后的陶瓷基板外观尺寸及瑕疵及成型封装后的上下表面的尺寸及外观瑕疵。

3D激光检测工站可以检测芯片、间隙片及陶瓷基板上方的焊线高度方向的检测，装配前后的陶瓷基板高度方向尺寸，焊线高度，元件倾斜度BLT厚度等三维方向的特征检测。

设备特点

1.  设备支持离线或者在线使用。

2.  视觉检测工站可以检测装配前的芯片、间隙片，焊线及陶瓷基板的外观尺寸及瑕疵，装配后的陶瓷基板外观尺寸及瑕疵及成型封装后的上下表面的尺寸及外观瑕疵。

3.  3D激光检测工站可以检测芯片、间隙片及陶瓷基板上方的焊线高度方向的检测，装配前后的陶瓷基板高度方向尺寸，弧线离保护环距离，焊线高度，元件倾斜度BLT厚度等三维方向的特征检测。

4.  设备可以按照客户要求提供数据追溯功能，具备通过网络通信的SECS/GEM、MES或客户定制的通信协议

5.  设备洁净度满足万级无尘室等级。

设备结构

1、上料模组； 

2、2D+3D视觉检测功能；

3、复判及下料模组； 

要知道，有效的缺陷检测、缺陷分析、良率控制、良率提升、质量提高、成本控制，每个环节都决定了半导体制造与封测厂商的市场竞争能力，是行业的核心命脉。

应用展示

设备参数