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天马行空但又有理有据 前天才讲到MLID对Navi33核心的有关信息泄露，其中提了一嘴高端SKU大概率会采用MCM多芯片设计。今天，造谣小能手@Greymon55 发布谜语推文，暗示旗舰卡很可能有7颗小芯片封装。
给大家翻译一下，RX7000旗舰，很可能会采用7片小芯片封装。7个小芯片分别为2片GCD（Graphics Compute Die，图形计算晶片），1片IOD（I/O控制晶片），以及4片MCD（Multi Cache Die，无限缓存晶片）。其实关于未来RDNA3旗舰卡将采用多芯片封装已经不是啥谣言了，之前我文章也写道过，AMD在职员工，负责Infinity Data Fabric Silicon的设计工程师Brian Walters在他的领英下发布了关于下一代图形产品阵容（👈可戳）。
这次Greymon的新谜语值得注意的其实是4片MCD，其他两种Die的形式已经摸得差不多了。推特用户@Olrak29 也为此做了GPU框图，两片GCD之间会有512MB的MCD共享使用。如果按照Greymon的说法，这512MB的IFC将会平摊到4片MCD上：（整个狠活，要是RX7000旗舰发布出来之后真这样，记得给我打赏）
这图也不是胡编乱造的，基于AMD原先放出来的RDNA3官方宣传图魔改，原本宣传图上的每个GCD为两组渲染引擎。 GCD图形芯片将采用台积电N5工艺，而四颗MCD缓存芯片则使用台积电N6工艺，而IOD可能还是交给AMD老朋友格罗方德代工，制程可能会升级。 个人认为，接下来AMD推出MCM封装的SKU，最大的瓶颈可能在IOD上，它将负责两颗GCD之间的调度以及和MCD缓存的沟通，IOD压力很大。还有一点就是MCM多芯片封装，自锐龙以来最为诟病的积热问题，很可能在接下来Navi31上继续发生。 |
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