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2022年05月09日
天风证券
潘暕,程如莹,骆奕扬
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A股半导体一季度业绩强劲。一季度外部环境充满挑战，疫情、俄乌冲突、中美关系等因素都给半导体产业链带来了诸多不确定性，在此背景下，一季度A股半导体板块营收达到1537亿人民币，同比增长24.95%，板块归母净利润达到187亿人民币，同比增长60.35%，成绩亮眼，实属不易。 我们看好半导体行业二季度持续增长，对板块未来发展充满希望。随着全球半导体需求持续高涨，国内外晶圆制造产能及资本支出逐渐提升，供需关系有望逐步缓解。建议关注国产替代背景下，晶圆制造上游板块及下游覆盖汽车、新能源、服务器等具有高增长逻辑赛道带来的投资机会。 半导体制造：一季度半导体制造产能随晶圆厂扩产需求放缓，5G、HPC、PMIC、DDIC、车用IC等相关产品在一季度需求旺盛，使全球晶圆代工供需格局加剧。在全球数字化进程持续进行的背景下，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产，充分受益于的新应用的广泛普及。大陆晶圆代工供需缺口仍旧很大，战略性看多本土晶圆代工资产。 IC设计：一季度遇周期性波动，IC设计板块收入增速较2021年放缓，关注产品迭代，看好新产品新应用穿越周期。新产品、新应用带来的需求增长是IC设计板块的核心驱动因子，5G、车用半导体、IoT和CIS需求旺盛，有望给相关标的提供穿越周期的动能。汽车电子缺芯潮对半导体芯片产品价格上涨的驱动在中国更加明显，受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面；5G时代，各物联网终端尚不能直接支持5G，但大部分IoT设备支持wifi，5GCPE有望成为5G时代新的流量入口；此外，5G带动AI的发展，AI进一步牵动摄像头相关技术的进步，手机传感器硅含量显著提升。 半导体设备材料：扩产周期+国产替代，半导体设备材料板块成长逻辑始终明确。芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A股半导体设备材料有很大成长潜力。晶圆代工产业向中国大陆转移的趋势未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。 建议关注： 1）半导体设计：圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/艾为电子/龙芯中科/海光信息/东微半导； 2）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技； 3）晶圆代工：华虹半导体/中芯国际； 4）半导体设备材料：沪硅产业/华峰测控/北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/有研新材/鼎龙股份； 风险提示：海内外疫情反复风险、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期。 |
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