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近几年，车机系统成为不少新车的宣传亮点，但是相比于手机、平板等电子设备，其体验往往难以如人所愿。因此，经常有网友会喷，都2022年了，为啥动辄十几万、几十万的汽车，其车机系统却不如几千块的手机来得顺畅呢？针对这个问题，疆哥今天就跟大家一起聊一聊。
车机使用起来没有手机流畅，最关键的原因是，两者使用的SoC芯片（System-on-a-Chip）水平不在一个级别上。所谓的SOC芯片，可以简单理解为一个智能座舱计算机的主机，它集成了CPU（中央处理单元）、GPU（图像处理单元）、DSP（信号处理器）、NPU（神经网络处理单元），以及内存和各类I/O接口。
目前市面上堪称车机芯片“天花板”的，是高通骁龙8155芯片，它的前身则是智能手机平台上的骁龙855芯片，在此基础上改为车规级别芯片。 它是高通第3代数字座舱平台的旗舰产品，全称是SA8155P。采用7纳米工艺制造，具有八个核心，算力为8TOPS（也就是每秒运算8万亿次），可以最多支持6个摄像头，可以连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕，支持Wi-Fi6，支持5G，支持蓝牙5.0。
不过，这样一款顶级的车规级芯片，在目前的移动端电子芯片性能排行中，只能算是中等偏上的水平。相信看到这，大部分人都应该能理解，为什么车机用起来不如几千块的手机、平板来得畅顺。
那为什么几千块的电子产品都用算力更强的芯片，反倒是十几万、甚至几十万汽车上的车机，却用“过时”的产品呢？这里，就必须提到车规级芯片和消费电子级芯片的区别。 两者到底有什么不同？举个简单的对比，消费电子级芯片要求工作温度0℃~40℃，低湿度环境，低震动环境，寿命1-3年；而车规级芯片的标准是，工作温度-40℃~85℃，中湿度环境，高震动环境，寿命≥15年。可见，车规级芯片对可靠性和耐用性要求更高，需要经过大量的试验和测试来确保其性能达标。 另外，车机芯片的市场又不如消费电子级那么大，芯片厂商不愿意投入太多的精力在车规级芯片的研发上面，因此其更新换代速度远不如消费电子类产品，始终比手机落后了两到三个技术世代。
其实早在去年，高通第四代汽车数字座舱平台中的8295芯片就已经亮相。相比8155芯片，8295的制程工艺从7nm提升至5nm、AI算力从4TOPS提升至30TOPS、像素支持能力和3D渲染能力提升200%。预计2023年开始装车，首款车型为百度旗下集度品牌的首款量产车。
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