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PCB抄板，业界也常被称为线路板抄板、线路板克隆、线路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，而且包括对电路板文件进行修改(即改板)、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制(即抄数)、对电子产品电路板上的各类电子元器件进行仿制、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解密、对电子产品的系统软件进行反汇编等电子产品全套克隆的所有技术过程 简单来说就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将电子元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送加工厂制板，板子做好后将采购到的电子元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试达到预期的功能。
一.pcb抄板需要什么工具 1.拆板工具：拆除PCB电路板上的电子元器件，以下为部分常用的拆板工具。另有其他一些不常用工具未列出。包括钳子、螺丝刀、热风枪、电烙铁、吸焊器。 2.检测工具：检测电路板电路，电子元器件型号，电源电流供应，阻抗测试。包括直流电源 、放大镜、电路检测仪、阻抗测试仪。 3.磨板工具：主要是打磨PCB电路板。主要包括打磨机、砂纸、磨床、叶轮、腐蚀剂。 4.扫描工具：扫描PCB电路板，以图片的形式存储电路图到电脑中，以备后续的抄板工作。主要工具有扫描仪、电脑、打印机、卡尺。 二、PCB抄板的具体步骤 1.将实物PCB板拍照留底并能清晰看到顶底层元器件的位置，然后在笔记本上标示好所有元器件的型号，参数，以及坐标位置，尤其是电阻电容，二极管，三级管的方向，IC极性方向。 2. 拆掉所有元器件后，并且将插件孔里的焊锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入电脑扫描仪内，电脑仪扫描的时候需要调到最高清的像素， 以便得到最清晰的图形。再用水纱纸将顶层和底层线路轻微打磨，打磨到铜皮发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图形就无法使用。 3. 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白底色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复此次步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。 4. 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的焊盘和过孔的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的准确性。 5. 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。 6. 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。 7. 用光绘机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER菲林光绘出来，把菲林放到PCB板上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。 备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层线路，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通钻孔和盲孔很容易出现问题）。 其实4层板抄板就是重复抄2个双面板，6层就是重复抄3个双面板……，多层抄板有些困难，是因为我们无法看到其内层的走线。一块精密的多层PCB板，我们怎样看到其内层的图形呢？——分层。现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。 博锐电路专注中高端FPC、PCB打样，PCB批量生产厂家（web：www.） 当我们抄完PCB的顶底层线路后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉外层的图形显示内层； 字符与绿油层一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。 PCB布线过程中，对设计布局完毕以后，要对PCB 图形进行审查，看设计的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。 PCB抄板并不时简单的仿制、copy，它属于反向研究领域，通过攻克原机的技术，掌握其性能与应用，可进行二次开发，即在充分了解其原理图的基础上对其功能进行删减，达到适合自己需求的产品。不仅可以规避“知识产权”，还可快速创造属于自己的品牌，且研制周期短，成本低，效益显著。 |
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