说到PCB,很多朋友会想到它在我们周围随处可见,从一切的家用电器,电脑内的各种配件,到各种数码产品,只要是电子产品几乎都会用到PCB,那么到底什么是PCB呢?PCB就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板,供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。 PCB可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB上的,在最基本的单层PCB上,零件都集中在一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成,板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面,这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB,而显卡一般都在用了6层PCB,很多高端显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB,这就是所谓的多层PCB。在多层PCB上也会遇到连接各个层之间线路的问题,也可以通过导孔来实现。由于是多层PCB,所以有时候导孔不需要穿透整个PCB,这样的导孔叫做埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias),因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中,整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应,通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。采用的PCB层数越多,成本也就越高。当然,采用更多层的PCB对提供信号的稳定性很有帮助。 铜线布线过程
1.布线宽度和电流
2.到底多高的频率才算高速板?
3.PCB的堆叠与分层 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计,使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI,多层印制板分层及堆叠中一般遵循以下基本原则: ① 电源平面应尽量靠近接地平面,并应在接地平面之下。 ② 布线层应安排与映象平面层相邻。 ③ 电源与地层阻抗最低。 ④ 在中间层形成带状线,表面形成微带线。两者特性不同。 ⑤ 重要信号线应紧临地层。
多层板相对于普通双层板和单层板的一个非常重要的优势就是信号线和电源可以分布在不同的板层上, 提高信号的隔离程度和抗干扰性能。然而,不少工程师对于PCB的分层和堆叠仍感到头痛,以常用的4层板为例。 注:S1 信号布线一层,S2 信号布线二层;GND 地层 POWER 电源层 4.阻抗匹配
5.电源线和地线布局注意事项
6.印制电路板设计原则和抗干扰措施
7.实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
1、确定PCB的层数
2、设计规则和限制
3、组件的布局
4、扇出设计
5、手动布线以及关键信号的处理
6、自动布线
7、自动布线的设计要点包括:
8、布线的整理
9、电路板的外观
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