今日与大家分享基于NXP i.MX 8M Mini处理器的创龙科技-新款异构多核工业级核心板,它采用了四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计,是创龙科技2022年新款i.MX8核心板,该板卡更新亮点在于是通过工业级B2B连接器,更符合大众意向,提供更多的选择。本篇文章为i.MX8核心板的详细规格书资料,内包含核心板简介、应用领域、软硬件参数、开发资料、电气特性、机械尺寸等,欢迎大家阅读参考。 核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺,支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过工业级B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口,可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA进行高速通信。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图 图 2 核心板背面图 图 3 核心板斜视图 图 4 核心板侧视图 典型应用领域医疗设备 仪器仪表 工业PC 工业HMI 机器视觉 音视频处理
软硬件参数硬件框图 图 5 核心板硬件框图 图 6 NXP i.MX 8M Mini处理器功能框图 硬件参数 表 1 CPU | CPU:NXP i.MX 8M Mini Quad,14nm FinFET工艺 | 4x ARM Cortex-A53(64-bit),主频1.6GHz,支持浮点运算功能 | ARM Cortex-M4,专用实时处理单元,主频400MHz | 1080P60 H.264 Encoder | 1080P60 H.264 Decoder | 1080P60 H.265 Decoder | GPU:GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器,支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1 | ROM | 4/8GByte eMMC | RAM | 1/2GByte DDR4 | B2B Connector | 2x 60pin公座B2B连接器,2x 60pin母座B2B连接器,共240pin,间距0.5mm,合高4.0mm | LED | 1x 电源指示灯 | 2x 用户可编程指示灯 | 硬件资源 | 1x MIPI-CSI(Camera Serial Interface),4-lane | 1x MIPI-DSI(Display Serial Interface),4-lane | 5x I2S/SAI | 1x FlexSPI,Dual-ch QSPI or OSPI | 3x ECSPI | 4x PWM | 2x USB 2.0 | 4x UART | 1x JTAG | 4x I2C | 1x 10/100/1000M Ethernet | 1x PCIe Gen2,1-lane | 3x Watchdog | 1x eMMC/2x SD | 1x PDM | 1x S/PDIF | 1x Temperature Sensor |
备注:部分引脚资源存在复用关系。 软件参数 表2 内核 | Linux-5.4.70 | 文件系统 | Yocto 3.0、Ubuntu 20.04 | 图形界面开发工具 | Qt-5.15.0 | 驱动支持 | eMMC | DDR4 | PCIe | MMC/SD | LED | KEY | USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA | UART/RS232/RS485 | I2C | CAN | MIPI CAMERA | FlexSPI | MIPI/LVDS LCD | HDMI OUT | LINE IN/OUT | Ethernet | RTC | CAP Touch Screen |
开发资料提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期; 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序; 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单; 提供详细的异构多核通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括: 电气特性工作环境 表 3 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 工作温度 | -40°C | / | 85°C | 工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试 表 4 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 | 空闲状态 | 5.0V | 0.24A | 1.20W | 满负荷状态 | 5.0V | 0.58A | 2.90W |
备注:功耗基于TLIMX8-EVM-B评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。 空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。 满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。 机械尺寸表 5 PCB尺寸 | 41.5mm*60.5mm | PCB层数 | 10层 | PCB板厚 | 1.6mm | 安装孔数量 | 4个 |
图 7 核心板机械尺寸图 图 8 转接板机械尺寸图 转接板安装图SOM-TLIMX8-B核心板与SOM-TLIMX8核心板(邮票孔版本)共用TLIMX8-EVM评估底板。在前期评估与开发阶段,需将SOM-TLIMX8-B核心板通过TLIMX8-SOMPTP转接板安装至TLIMX8-EVM评估底板进行测试。 图 9 图 10 TLIMX8-SOMPTP转接板 图 11 产品订购型号表 6 型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 | SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B | MIMX8MM6CVTKZAA | 1.6GHz | 4GByte | 1GByte | 工业级 | SOM-TLIMX8-64GE16GD-I-A1.0-B | MIMX8MM6CVTKZAA | 1.6GHz | 8GByte | 2GByte | 工业级 |
备注:标配为SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B,其他型号请与相关销售人员联系。 型号参数解释 图 12
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