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芯片设计完整流程，精简为以下步骤就是，芯片规格指标制定，划分功能模块。分模块用硬件描述语言verilog/vhdl，进行硬件描述。或者采购已有的IP，加快设计进度。验证人员对各个模块功能进行仿真验证，反馈结果給设计人员，反复修改bug直到模块能按照设计指标工作。
所有模块设计ok之后，各模块集成到一起，进行各个模块的连线集成，进行全芯片功能仿真，然后继续反复改bug。然后设计综合，生成电路，后端仿真，功耗分析等各类分析，反复修bug，修timing。一切都没问题就freeze设计代码，不能再修改设计了，使用目标工艺库进行版图绘制，这步就是你说的晶体管来源了，都是软件自动调用工艺库提供的底层标准单元集成的。
版图也就是芯片的物理实现做好之后，做版图drc设计规则检查，版图仿真，寄生参数提取等等，不符合目标的就继续修改版图布局，直到符合设计目标。没问题了之后软件生成gdsii工艺加工文件给到工厂，就可以用来制作mask掩膜板，生产芯片了。数晶体管的话，看软件报告吧，都有详细信息，用了多少晶体管，占用面积多大，用了多少层金属等等
到了后面就是晶圆生产，晶圆测试，封装，成品测试，功能测试，性能测试，可靠性测试，一致性测试，老化测试等一系列工作，如果芯片还是有bug，以上流程就要重新来过，复杂的芯片需要大量的人力，时间，还有金钱，所以没有钱，没有人，耐不住性子，做不好芯片。 |
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