来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)转载自公众号软硬件融合,作者:Chaobowx,谢谢。编者按:1.1 软件业务和硬件平台分离
1.2 单服务器的虚拟化、多系统、多租户,全数据中心多集群系统交叉混合
1.3 物理硬件的一致性和虚拟“硬件”的多样性
2 数据中心处理器:从合到分,再从分到合2.1 再来学习一下冯诺依曼架构2.2 第一阶段:CPU单一计算平台2.3 第二阶段:从合到分,CPU+其他计算芯片的异构计算平台
2.4 第三阶段:从分到合的起点:DPU+其他计算芯片的异构计算平台
2.5 第四阶段:从分到合:更高效的融合计算平台
3 大芯片融合的背景条件3.1 条件1:90%以上的服务器系统相对轻量,单芯片可以容纳
3.2 条件2:Chiplet技术成熟,使得单芯片可以覆盖重量级场景4 融合,大芯片的发展趋势4.1 案例:NVIDIA Bluefield DPU集成GPU4.2 案例2:NVIDIA自动驾驶Atlan超异构融合芯片 |
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