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我国半导体行业产业链现状及上下游企业优势分析。半导体行业上游包括半导体材料、生产设备、EDA、IP核等，其中半导体材料主要包括靶材、光刻胶、硅晶圆、大硅片、特种气体、光掩模等。我国半导体材料市场构成情况统计。数据来源：观研报告网《2022年中国半导体行业分析报告-产业现状与发展潜力预测》我国半导体行业产业链上游代表企业优势分析... 阅1 转自观研天下 公众公开 23-08-22 08:43 |
在晶体管发明 75 周年之际，我想回答两个问题：世界需要更好的晶体管吗？FinFET 作为第一个 3D MOSFET，将扁平而宽的晶体管结构变为高而窄的晶体管结构。3D 薄体趋势将从这些 3D 晶体管延续到 3D 堆叠晶体管、3D 单芯片（Monolithic）电路和多芯片封装。即使栅极短至 1 nm，晶体管漏电流也仅为每毫米 10 毫微安，可与当今最好的生产晶体管相媲... 阅1 转0 评0 公众公开 22-12-04 15:49 |
先进封装，越来越模糊。编者按：在semianalysis之前的文章《先进封装最强科普》、《巨头们的先进封装技术解读》以及《巨头们发力先进封装》等文章里，作者对先进封装的现状和未来进行了深入的解读。虽然由于最大限度地减少了昂贵的硅中介层的使用，这种方法的成本在理论上较低，但与传统的 2.5D 硅中介层相比，成品率损失的可能性更高。带有硅... 阅4 转0 评0 公众公开 22-11-02 16:18 |
除了深度整合之后，另一种设计思路是将ISP和AI引擎分开，但是确保ISP可以AI引擎之间有顺畅的数据通路，同时确保ISP有高优先级调用AI引擎。对于中端的ISP IP，未来的方向可能是在ISP IP中整合进一个较为基本的AI引擎，来确保基本的相关模型可以运行，同时也会在ISP上留够接口，使得ISP能通过片内互联的方式来访问SoC上的其他AI引擎，从而如果需... 阅3 转0 评0 公众公开 22-10-25 12:18 |
这将是下一代半导体材料的最佳选择？在一项证实其作为下一代半导体材料的前景的研究中，加州大学圣巴巴拉分校的研究人员直接可视化了立方砷化硼单晶（cubic boron arsenide single crystals）的光载流子传输特性。砷化硼被视为替代计算机世界主要半导体材料硅的潜在候选者，因为它具有良好的性能。随着砷化硼在三个相关领域——电荷迁移率、热... 阅3 转0 评0 公众公开 22-10-25 12:17 |
先进封装技术的发展趋势。在芯片堆叠密度增长及多芯片整合的需求下，大厂纷纷投入先进封装技术的发展。至于记忆体大厂Samsung则是提供记忆体堆叠异构整合封装服务，包括其在2020 International Wafer-Level Packaging Conference （IWLPC）中展示的记忆体堆叠（Memory Stack）异构整合技术，以及其「X-Cube （eXtended-Cube）」3D封装技术，包... 阅9 转1 评0 公众公开 22-10-13 14:32 |
全球 10 大芯片制造商及其业务。芯片也称为微电路或微芯片。德州仪器是世界上最大的芯片制造商之一，为移动设备、模拟半导体和数字信号处理器设计和制造芯片。三星电子是全球最大的半导体芯片制造商之一。截至 2021 年 12 月，台积电提供了全球 54% 的半导体芯片。台积电为英特尔和苹果等公司提供芯片，难怪它是世界上最大的芯片制造商之一。谁... 阅1034 转1 评0 公众公开 22-10-12 23:21 |
复旦大学微电子学院闫娜教授：芯片到底是什么复旦大学微电子学院副院长闫娜教授日前在复旦大学管理学院与复旦大学微电子学院联合主办的“瞰见对话科创人物系列论坛”上，介绍了集成电路技术的发展历史、现状以及未来趋势。『从电子管、晶体管到超大规模集成电路』所谓芯片，就是以集成电路为核心的电子技术，它是伴随着电子元器件小型化、微型... 阅8 转0 评0 公众公开 22-09-24 23:02 |
重量级场景，需要独立的CPU、GPU和DPU三芯片，而轻量级场景则可以有独立的单芯片融合方案，实现比传统CPU芯片同等面积下，性能数量级提升的可能，可以覆盖轻量级系统所需的算力和复杂度。2024年要发布的Atlan芯片，则完全变成了集成ARM Neoverse系列的Grace CPU（NVIDIA数据中心CPU）、有可能是Hopper架构的GPU（NVIDIA数据中心GPU）以及Bluefi... 阅35 转0 评0 公众公开 22-08-16 12:25 |
