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主编：万乾炳  过敏性疼痛 全瓷修复体在戴入和粘固过程中出现疼痛 其常见原因为，活髓牙磨切后牙本质暴露，修复体试戴时的机械摩擦，粘固时消毒药物刺激，冷热刺激，粘固剂中游离酸刺激等，从而引起过敏性疼痛。此种疼痛一般待粘固剂凝固后便可自行消失。 全瓷修复体粘固后近期内遇冷热刺激痛 此种疼痛多系牙体组织切割过多接近牙髓，或因基牙预备后未及时戴入暂时修复体所致。可先将全瓷修复体进行暂时性粘固（注意使用不含丁香油的暂时粘固剂），观察一段时间，待症状消失后，再行永久性粘固。如果症状加重，转化为牙髓炎，则需进行牙髓治疗后再行处理。 全瓷修复体使用一段时间后出现冷热刺激痛 可能由于继发龋、牙周创伤或牙龈退缩、适合性差、固位不良、修复体松动、粘固剂质量差或粘固剂溶解等原因导致。因粘固剂溶解造成的边缘缝隙，可以使用粘接剂重新粘固后加以封闭。牙龈退缩引起的牙本质过敏现象可以使用脱敏剂脱敏处理。除以上两种情况，在无损修复体的情况下摘除重新粘固外，一般都需要拆除全瓷修复体，治疗患牙后重新制作。 咬合痛 全瓷修复体粘固后短期内出现咬合痛，多为早接触引起的创伤性牙周膜炎，经调处理后，疼痛一般会很快消失。若未及时调𬌗，则可能因创伤而引起急性牙周膜炎，疼痛加剧，必要时需在局麻下拆除全瓷修复体，待痊愈后重做。 全瓷修复体粘接后使用一段时间出现咬合痛，应检查牙松动度并参考X线片，确定是否由创伤性牙周炎或根尖周炎等原因造成。可进行调𬌗、牙周治疗、在修复体上钻孔或拆除全瓷修复体行根管治疗等治疗方法，甚至拔除患牙，重新设计修复。如为桩核冠修复，则要考虑是否是牙体预备时根管侧穿引起的牙周炎症，是否有牙根折裂，以及原根管治疗是否完善等情况。 自发性疼痛 全瓷修复体粘固后若出现自发性疼痛，应根据疼痛特征、口腔检查并结合X线片，确诊是否由于牙髓炎、根尖周炎、牙周炎等引起，然后对症处理。若自发性疼痛出现于修复较长时间后，多与修复体质量有关。如因继发龋形成而发展为牙髓炎，或由于原有龋病未经过完善治疗而发展为牙髓炎，以及修复体松动造成继发龋，或由于修复前根管治疗不完善，产生根尖周炎等。如为桩核冠修复，则要考虑是否是牙体预备时根管侧穿引起的牙周炎症，是否有牙根折裂。 牙髓炎引起的自发性疼痛，常由于有修复体覆盖而不易检查与定位，此时不要轻易拆除修复体，而应仔细检查修复体是否松动、边缘有无裂隙、有无𬌗障碍，再做温度试验与牙髓活力试验。如有牙周症状，应进行叩诊与X线检查，以便确定牙周组织有无病变与有无根管壁侧穿。应明确诊断后再处理，以免误诊。如为牙髓炎症引起的自发性疼痛，应先行牙髓治疗，以后再根据具体情况进行修复。如为牙周炎症引起者，应根据临床与牙周破坏程度、患牙松动度、X线片等决定患牙能否保留。对能保留的患牙要进行牙周治疗。由创伤𬌗引起的自发性疼痛，应仔细调𬌗并进行必要的牙周治疗。 继发龋是全瓷修复体长期使用后最常见的并发症之一，它是影响全瓷修复体使用寿命的重要因素，也是全瓷修复体维护的重要内容。全瓷修复体的边缘是继发龋的好发部位。 原因 ①修复体与牙体不密合，修复体边缘存在悬突，造成粘接剂被唾液溶解而产生微渗漏。 ②因修复体固位不良，发生松动，破坏了边缘封闭。 ③由于食物嵌塞、口腔卫生状况差、自洁作用不好的原因，致使菌斑聚集不易清洁，细菌生长繁殖，以及基牙牙体预备后缺乏牙釉质保护而引起基牙继发龋。 ④患者的患龋指数高，属于龋病易感人群。 ⑤患者的口腔卫生保健状况差。 预防 由于这种继发龋发生在有修复体覆盖的基牙上，并有牙龈覆盖，早期龋坏无明显症状，患者很难察觉，因此保证修复体制作精良，使其与基牙紧密贴合，选择和应用抗溶解性和粘接封闭性能好的树脂类粘固剂，教会患者正确的口腔保健方法等尤为重要。对于患龋指数高的患者，尤其是以往在修复体周围发生过龋坏的患者，应对其进行充分的口腔卫生宣教，在注意保持口腔卫生的同时，可使用一些氟化物如含氟牙膏、漱口水、凝胶等预防措施。 处理 原发龋应彻底治疗，并嘱患者定期随访，有利于早发现、早处理、早中止继发龋。在随访检查时，用探针对牙面及全瓷修复体的边缘进行探诊。拍X线片辅助诊断，要特别注意邻面龋。若患者出现对甜食及温度刺激敏感，或持续出现口腔异味，则应仔细检查修复体是否有微渗漏或轻微松动，可嘱患者做咬合运动，如有微渗漏可见修复体边缘有液体渗出或出现气泡。 如修复体出现松动现象，必须拆除，并进一步检查以明确基牙是否发生继发龋及龋病的严重程度。若修复体拆除时未受损坏，牙体也未发生龋坏，则可能是粘固方法有误造成的失败。此时应认真分析固位体松动的原因，必要时修改设计。如果修复体拆除后发现预备牙形态不佳，缺乏足够的固位力，颈缘不密合等应重新进行牙体预备，重新制作修复体，边缘设计时应跨过充填物。 口腔医师应正确掌握全瓷修复的适应证，合理设计全瓷修复体，并在修复后嘱患者定期复诊，做好口腔卫生维护，以使全瓷修复后的基牙继发龋发生率降到最低水平。另外，修复体的邻面接触区应正确恢复，以保证口腔的自洁作用，避免食物嵌塞，造成邻牙的邻面龋。 原因 修复体设计不当、制作不当及临床操作不规范，在义齿修复开始至义齿初戴粘固后都有可能造成牙龈损伤。 ①牙体预备不当，在备牙过程中操作粗疏，金刚砂车针损伤结合上皮导致结合上皮根方迁移，出现牙龈萎缩。 ②修复体边缘有悬突，龈边缘不密合，龈缘位置不正确。 ③修复体外形恢复不正确，修复体与邻牙或修复体与修复体之间无接触，表面粗糙，导致自洁作用差和食物嵌塞，而引起牙龈、牙周损害。 ④暂时修复体龈缘形态制作粗糙，自凝树脂凝固时产热及残留游离单体刺激牙龈。 ⑤粘固时多余粘接剂残留于龈沟及邻间隙内，未予以清除。 ⑥修复体边缘位置不当，压迫牙龈。 预防及处理 ①在明确诊断和慎重判断的基础上进行牙体预备。在龈缘预备时，可用专用龈缘预备车针，并在备牙前使用排龈线，在正确排龈后再行牙体预备。龈组织不慎损伤时，用温盐水漱口，并涂布消炎药以利于伤口愈合。若创伤较大，可暂缓取模，牙龈涂布碘甘油，暂时冠粘固后观察几日，炎症消退后再取模。 ②正确设计修复体颈部，注意冠边缘与基牙肩台的适合性，冠边缘与龈缘的相对位置及冠边缘的外形形态。 ③牙体预备不应过于保守，以确保足够的空间正确恢复牙体的解剖外形和生理突度，保证口腔自洁作用和食物按摩作用。 ④避免制作暂时修复体所用的自凝树脂产生聚合热，残留单体对龈组织等有不良刺激。 ⑤防止修复体粘固后形成粘固剂悬突，刺激牙龈组织。 ⑥全瓷桥桥体组织面设计为改良盖嵴式等容易保持清洁的接触方式。 ⑦在不影响修复体强度的情况下，连接体不宜过大，以保证留出足够的外展隙以利于食物溢出道通畅和自洁。 ⑧保持口腔卫生清洁，保护软硬组织健康。 ⑨对已有的不符合要求的修复体，根据具体情况做外形调整，或拆除后重新备牙，行完善的牙周治疗，重新设计和制作修复体。 全瓷修复的备牙质量及患者𬌗力大小是全瓷修复临床成败的重要因素，因此要求临床操作医师严格掌握其适应证，牙体预备须足够，并在备牙后有理想的形态。在𬌗力过大、咬合过紧及磨牙症患者中，全瓷修复体折裂的可能性更大。 原因 ①全瓷冠颈部边缘与预备牙体的接触常十分紧密，预备后若最大周径不在龈端，就位时修复体边缘就会产生张力，易出现垂直向崩瓷。 ②肩台设计不当，若颈部边缘采取刃状、浅凹状肩台，则全瓷修复体冠边缘抗力下降，易导致全瓷修复体纵向折裂。 ③牙体预备未能消除锐利的转角和边缘，可能会导致应力集中而发生纵折，常见于轴面线角或切嵴等处。 ④经预备后某些上颌过小牙切龈向距离过短，切端瓷层过厚，力臂加长，作用在切端的力使修复体唇（颊）侧移位的可能性增大，引起唇、颊侧颈部瓷崩裂，其特点是多呈半圆形。 ⑤牙体预备不足瓷层厚度有限，达不到应有强度，如舌侧预备量不足小于1 mm时，易造成舌侧瓷折裂。 ⑥瓷层厚度虽足够，但患者力过大，亦可造成舌侧瓷裂，紧咬合和磨牙症患者的失败率更高。 预防 ①牙预备体切龈向长度应为全瓷冠修复体长度的2/3~3/4。 ②牙体预备要为全瓷修复体留出足够空间，前牙切端在下颌前伸及侧向运动时与对颌牙应有1.5~2.0 mm间隙，以保证瓷的强度和美观性能。后牙所有牙尖与对颌牙均应有2.0 mm间隙，且牙体预备形态应符合设计标准要求。 ③颈部应采用肩台边缘设计，保证肩台瓷层厚度，一般设计为90°肩台。 ④紧咬合及磨牙症患者应避免使用全瓷冠修复。 ⑤牙体预备后应将边缘线角等磨圆钝，特别是计算机辅助设计/计算机辅助制造（CAD/CAM）技术制作全瓷修复体时切缘应保证有一定的厚度，不能呈菲边状。 处理 全瓷修复体崩瓷后尚无理想的修复方法，一般需拆除重新制作修复体，也可尝试使用树脂材料行暂时性修复。制作新修复体前应仔细分析失败原因，以避免再次治疗失败，必要时可改变修复设计。 |
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