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电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，广泛应用于航空、化工、印刷和建筑等领域，它是由固体粉末和有机溶剂均匀混合而成的糊状物，是集冶金、化工、电子技术为一体的高科技电子功能材料。 一、电子浆料简述 电子浆料是由固体粉末和有机溶剂通过三辊轧制均匀混合而成的浆料，它被认为是组件封装和互连的关键材料，主要用于制造集成电路、导体、导电胶、敏感元件等电子元件方面。主要可分为：电阻、介质、绝缘、封装和导电浆料，目前对电子浆料的研究主要集中在导电浆料上。 二、电子浆料配方 导电浆料的组成主要由导电相、粘合剂和有机载体三部分组成： 2.1、导电相：指金属、合金或混合物，球形、片状或纤维状粉末； 2.2、粘合剂：玻璃、氧化物晶体或两者的混合物； 2.3、有机载体：由有机类溶剂、触变剂、增稠剂、表面活性剂、浇注控制剂等助剂组成。 三、电子浆料配方检测与成分分析 作为一种新型材料，电子浆料远远优于传统电路设备的，是电子产品向高集成、轻量化、智能化、绿色化方向的高应用需求，是未来的主要应用方向。在电子浆料的配方中，导电相是浆料中的主要功能相，含量一般为膏体的50-90%， 粘合剂充当导电膜层中的介质以连接导电相和基板，有机载体可调节物料的粘度，使导电相和粘性固体颗粒的混合物均匀分散，避免浆料中的颗粒团聚。 |
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