01 产品加工作业 a. 锡膏印刷 需要使用到Stencil,即钢网。钢网会根据PCB焊盘的设计进行开孔,钢网的厚度就是锡膏的厚度。由于锡膏印刷的质量会直接影响到后续的焊锡质量,因此锡膏印刷前需要仔细的调试刮刀速度、刮刀压力等参数。 锡膏印刷所需的治具工装是钢网,钢网是专用的,根据PCB设计而定,价格根据不同工艺在300~1000人民币/块。锡膏印刷需要的耗材是锡膏,种类可分为有铅锡膏和无铅锡膏。基于越来越严格的环保要求,目前使用较多的是无铅锡膏,但价格相较于有铅锡膏也会贵一点。不同型号的锡膏不能混用,使用锡膏时需要进行回温和搅拌操作。 目前市面上的钢网可分为化学蚀刻钢网,激光切割钢网,电铸钢网,混合式钢网和电抛光激光钢网。下面是整理的每种钢网的相关信息供大家参考。 b. 贴片P&P 贴片机按功能分:
贴片机按贴片速度分:
c. 元器件焊接-回流焊 将焊锡融化,并在元件引脚与PCB焊盘之间形成可靠连接的工艺。回流焊是SMT工艺中特定的工序,在回流焊机中通入惰性循环气体,保证一个高温的气体氛围,重新熔化分配到焊盘上的锡膏,在最后经过冷却风凝固。回流焊通常使用氮气,不过也有真空回流焊的设备。由于回流焊只能进行单面的焊接,因此如果是双面的SMT,需要在一面SMT完成后,第二次过回流焊进行另一面的焊锡。由于锡膏固化以后再溶解的温度大于回流焊的温度,所以反面的SMT原件不会脱落。 回流焊之后是PCBA最容易发现不良品的地方,但产生不良产品的原因并不一定是回流焊过程中发生了问题,也可能是锡膏印刷或者贴片过程中有问题,亦可能和PCB和元器件表面的可焊性有关,只是说这些有问题的地方会在经过回流焊之后才能被发现。下面是不良品形成的过程,在这个小动图里,锡膏融化过程中由于元器件两边的拉力不均衡,导致元器件站立起来了,形成了断路。造成这种情况的原因,可能是由于锡膏印刷不合格,也可能是由于贴片没贴好。 回流焊最重要的是温度曲线,例如在预加热阶段,助焊剂会开始挥发;如果此时的温度曲线过陡,没有给排气过程预留足够的时间便进入下一步的焊接和冷却步骤,就会形成锡焊空洞,造成不良品。下面是回流焊的温度曲线示意图。 一般在锡膏的data sheet里会有建议的温度曲线,进行温度曲线的调试时需要:温度传感器/线;已校正的测温仪;PCB板或者实装板。温度曲线的设置需要SMT工程师前期根据锡膏说明书,结合测温装置及实装板反复测试,可调温区越多,温度曲线越好。 c. 元器件焊接-通孔类元器件 SMT只适用于贴片类元器件(SMD)焊接,对于过孔插装元器件(PTH)需要使用其它焊接工艺: c1. 波峰焊(Wave Soldering)
回流焊通过上方热风加热,而波峰焊通过下方的锡波进行焊接。波峰焊的缺点:
波锋焊有两种形式, 单波峰与双波锋。
扰流波
平流波
c2.选择性波峰焊(Selective wave soldering, SWS) SWS全称为Selective Wave Soldering。焊接过程和波峰焊类似,进板→助焊剂喷涂→预热→ 焊接→冷却→收板,与波峰焊的区别为:
波峰焊的缺点:当焊点较多时,焊接效率没有传统波峰焊高。 c3. 通孔回流焊THR THR全称为Through-hole Reflow。简单来说就是让插装件与SMD贴片元器件一起完成锡膏印刷,贴片和回流焊的过程。
c4. 自动点焊 自动点焊即由自动化机械模拟手持点焊的过程,通过机械手臂和温控进行焊接,需要利用程式来编辑焊接路径、焊接温度、焊接时间。 d. 分板Routing/Punch/V-Cut 为了提高生产效率,PCBA一直以拼版形式生产,直到分板这一步。分板之后PCBA就是以单片的形式进行生产。分板形式有: d1. 手折 通常在初始样件阶段,为了节约治具费用,可以采用手折的方式进行分板,应力大,而且需要将PCB加工成邮票孔才能够进行手折分板。 d2. 冲压式分板机 (Punch)
d3. 走刀式/走板式分板机 (V-Cut)
d4. 铣刀式分板机 (Routing)
d5. 激光式分板机 (Laser)
e. 烧录OBP OBP全称为On Board Programming。PCBA上如果贴装IC类元器件,可能会需要将程序烧录到IC中,烧录软件一般由客户提供。 02 ABC分享会 物流周转作业 上板/下板/周转/缓存 传统上板方式:人工上板,由1个操作工负责贴标签和上板工作。 自动化上板方式:自动打码和自动上板。 考虑到效率和日益上涨的人工成本,越来越多的公司采用自动化方式进行上板,从而衍生出来一个完整的PCB上板/下板/周转/缓存的系统,这个系统会包含多台设备,下面是我们从网络上搜索到的系统配置,供大家参考。
03 ABC分享会 质量控制作业 a. 来料检查IQC 当零件到货后,需要进行全检或者抽检后才能才能收货入库的操作。整个入库过程都是可追溯的,可以通过零件包装上的条形码或者二维码,追溯入库日期,物料检查报告,甚至是供应商的生产批次等信息。 不同零件需要检测的内容并不相同,对应需要的检测设备也是不同的。以下列了几种常见的物料的检测内容:
Tips: 如何读懂来料信息? 零件的标签上有很多信息,乍一看可能觉得有点无从下手,其实耐下心来一条条的核对,我们可以获得很多信息。比如从下面这个标签上,我们可以知道什么呢? CPN:Customer Part Numberg,即客户型号或者是料号。 QTY:Quantity, 即来料数量。一般电阻电容的规格有3000片/卷和5000片/卷两种。 DC:Date Code,即日期代码。此处的1638表示这个零件是在16年的第38周生产的。 B/C:Batch Code, 即批次代号。批次代号供元器件厂商内部追溯时使用,像是在出现质量问题的时候,元器件厂商往往会要求提供B/C便于他们内部查询。 MPN:Manufacture part number, 原始生产商型号或者是料号。 二维码:里面包含了生产商的相关的追溯信息。 ROHS:这是一种环保标志。ROHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,它的全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 YAGEO:原始生产商名称(不是代理商)。 Tips:如何读懂MPN?
以RC0603FR–0768RL为例:
b. 贴标签追溯 包括生产中的追溯和后续的追溯。在生产过程中,每一站都会扫描PCB上的标签,将不良品及时的拦截下来,避免不良品流向客户端。 目前常见的标签形式有:
标签/喷印/镭雕的内容包括:文字或者是条形码/二维码。 文字/条形码/二维码的内容各家公司会有不同定义,一般都会包括料号,批次号,日期代码等。 c. 锡膏检测SPI全称为Solder Print Inspection 锡膏检测的工作原理有两种:基于激光扫描光学检测和基于摩尔条文光学检测。 c1. 基于激光扫描光学检测
c2. 基于摩尔条纹光学检测:
d. 自动光学检测AOI 在回流焊之后检测是否有焊锡不良。需要注意的是AOI只能检查焊点从顶面可见的元器件,如果焊点从顶面不可见,则需要通过自动X光检测设备来检查是否有焊锡不良。 d1. AOI检测的原理:
d2. AOI检测的工作逻辑:
d3. AOI设备的硬件系统:
e. 自动X射线检查AXI 可以检查焊点在底部不可见的元器件,例如采用BGA球栅阵列封装的元器件。AXI设备可能是在线的,也可能是离线的。 检测原理类似于平时在医院照的CT:
f. 人工目检 人工目检是对AOI和AXI的补充检测。目检的检测标准文件是IPC-A-610-F;一般需要的器具为放大镜、低倍显微镜、电脑和扫码枪。 g. 电路测试ICT ICT全称为in-circuit testing。ICT可以在分板前测,也可以在分板后测,分板前测检测效率高,但无法检出到由于分板导致的不良(零件损坏/锡裂断路等)。ICT的检测原理可将其想象成一台高级的万用电表,不同的是万用电表一次只能测一个元器件,ICT可以在同一时间测PCBA上的多个零件。
h. 功能测试FCT FCT全称为Function test,目的是检测整个PCBA是否符合设计目标,是否能正常工作。FCT设备根据测试要求、测试时间和设备初衷的不同,价格差异非常大。
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