格科微：子公司签署35亿元贷款合同，用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目（一期）

       格科微9月26日公告，子公司格科半导体（上海）有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目（一期）人民币资金银团贷款合同》，贷款总额为35亿元，贷款期限为2022年9月19日至2032年9月18日，贷款用途为用于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目（一期）”。公司将严格遵照股东大会批准的议案，履行该协议。