疾速宽带体验！广和通 5G R16 模组 FG370 正式发布

专为 FWA 应用设计

搭载 MediaTek 5G 平台新品 T830

广和通 5G R16 模组 FG370 正式发布

以更畅快、更卓越、更成熟的 

FWA 整体解决方案

推动 5G FWA 商用部署迈向全新高速时代

高阶性能，打造非凡体验

广和通 5G 模组 FG370 搭载 MediaTek T830 平台。作为高集成度的系统单芯片，MediaTek T830 采用 4nm 制程工艺和 Arm Cortex-A55 四核 CPU ，主频性能较上一代 MediaTek T750 平台提升 10%；集成 M80 5G 调制解调器，并支持 3GPP R16 标准和全频段 Sub-6GHz 5G 网络，提供高达 7Gbps 的 5G 速率。此外，T830 还内置硬件级的 MediaTek 网络加速引擎和 Wi-Fi 网络加速引擎，可在不增加 CPU 负载的前提下，为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能，带来非凡网络体验。

既快又广，提升联网体验

FG370 从 5G 速率和信号覆盖两方面入手，帮助终端用户畅享高速网络连接体验。

在 5G 速率方面，FG370 支持 Sub-6GHz 全频段 5G 网络、FDD 和 TDD 混合模式下高达 300MHz 频宽和下行的 NR 4CA(四载波聚合)、以及高达 200MHz 频宽和上行的 NR 2CA(双载波聚合)。除此之外，FG370 还采用兼容 5G 的 8RX（接收天线）设计，能够在频宽不变的情况下提升下行速率，赋能搭载该模组的终端设备畅享高速率 5G 网络。而在信号覆盖方面，FG370 支持 HPUE(High Power User Equipment，高功率用户设备)技术的 PC1.5，发射功率高达 29dBm，这使得 5G 上行能力大大增强，并帮助 5G 有效覆盖范围增大。

丰富接口存储，满足多样需求

FG370 支持丰富外设接口，这包括 3 个 PCI-Express、USB 3.2、速率高达 10GbE 的两个 USXGMII 接口，并可通过 PCM/SPI 接口扩展至 SLIC 功能，从而支持 RJ11 电话接口。与此同时，TA 还支持多样化的存储配置，能够灵活高效地满足不同应用的各类存储需求。

应用方案升级，优化产品体验

除了拥有出色性能、更流畅更广阔的 5G 联网体验、支持多样化结构和存储配置之外，FG370 也在应用方案方面进行了全面升级。三频 Wi-Fi 7 的 5G 室内 CPE 方案(BE19000)极大提升无线宽带速率，带来高性能、低延时的网络连接；而双频 Wi-Fi 7 的 5G 室外 MiFi 方案(BE6500)，则可为移动终端提供千兆级无线网络体验。值得一提的是，如上解决方案均支持 MLO 多链路操作(Multi-Link Operation)、160MHz/320MHz 频宽、6GHz 频段以及 4096QAM 等 Wi-Fi 7 的先进特性。

除此之外，在 MediaTek 5G UltraSave 省电技术的加持下，FG370 可根据 5G 网络环境优化工作模式，降低通信功耗，大大提升 MiFi 等宽带接入产品的用户体验。

MediaTek 与广和通强强联合之下诞生的 5G 模组 FG370，将以更畅快、更卓越、更成熟的 FWA 解决方案，推动 5G FWA 商用部署迈向全新高速时代。

*文中数据及部分配图来自广和通