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PCB板即Printed Circuit Board的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。 ① 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 ② 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 ③ 为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 ① 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板，常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 ② 根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。  有白色图标面的绿色PCB 没有图标面的棕色PCB  以生活中常见的线路板为例，比如我们打开电脑的健盘能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印有银浆的导电图形与健位图形，这是通用丝网漏印方法得到的图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。 而常见的各种电脑主机板、显卡、网卡、声卡及家用电器上的印制电路板有所不同，它们用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。 如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。  一、开料、圆角、刨边： 开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程，一般切割成40*50cm左右的工作板。 二、钻孔： 钻完孔的效果如图， 因很难用摄像机拍摄出孔内的情况，这时候的孔里是没有铜的。 三、沉铜： 上一步钻孔后孔内是没有铜的，也就是过孔是不通的，这时候钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通！ 四、压膜： 压膜后的电路板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体，在电路工序中很重要，干膜制程也因它而得名。干膜跟湿膜相比，稳定性更高，品质更好，可直接做非金属化过孔。 五、曝光： 先将线路菲林跟压好干膜的电路板对好位，然后放在曝光机上，进行曝光，干膜在曝光机灯管的能量下，把线路菲林没有线路的地方（有线路的地方是黑色的，没有线路的地方是透明的）进行充分曝光。 经过这步后，线路就转移到了干膜上了，此时的状态是，干膜有线路的地方没有被曝光，没有线路的地方则被曝光！ 六、显影： 用显影机里的显影液把没有被曝光的部分给显影掉，显影液对被曝光的部分是不起反应的。所以最终做出来的图片是线路部分出了黄色铜，而没有线路的部分则还是蓝色（被曝光过的干膜）。 七、电铜： 把板子放进电铜设备里，有铜的部分被电上了铜，被干膜挡住的部分则没有反应！ 八、电锡： 电锡就是为了去掉那部分被干膜保护的铜做准备工作。 九、退膜： 即退掉蓝色干膜。因为线路部分已经有锡了，只需用一种退膜液，对曝光过的干膜起反应，放在退膜机中，很容易干膜就退掉了。 十、蚀刻： 未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面，蚀刻即是用药水（对铜起反应，起锡没作用）腐蚀掉电路板中不要的铜，留下需要的部分。 十一、退锡： 退锡是用一种药水（退锡水）退掉线路上的锡，使线路回到本色---铜。 十二、光学AOI线路扫描： 在制程中，因人、机、料、法、环等各方面的原因，不良品是在所难免。怎么才能保证线路的品质？一般有两种检测方法，一种是用肉眼观察，第二种就是嘉立创采用的光学AOI。AOI工作原理是先用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后用拍摄的图片跟原文件进行对比，能从根本上解决了开，短路，及微开，微短等隐患的发生。 十三、印阻焊油： 本步时将板子都有的地方印上阻焊油（包括焊盘）。阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，防止焊接时短路。 十四、阻焊曝光、显影： 目的就是为了把焊盘等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是盖上绿油的板子上，菲林（要开窗的地方是黑色，不要开窗的地方是透明的），然后放在曝光机上进行曝光，要开窗的部分，因为菲林是黑色的，黑色的阻挡了光线没有被曝光，现在阻焊绿油的状态发生改变，一部分是被曝光绿油的，一部分是没有被曝光的绿油从表面上来看，此时还是绿色的。 十五、字符（烤板）： 在电路板上印上器件的位置号、板名等字符。 十六、表面处理： 长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。 常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等（嘉立创做喷锡、沉金表面处理）。 十七、锣边成型： 指的将拼的大板锣成小板，以及相应的外形处理等。 十八、电测： 用针测或是通用机电性能检查，是否有开、短路。 十九、FQC： 这是最后的品质控制位，靠人对品质、数量等控制。 二十、终检、抽测、包装： 对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查，满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。 |
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