投研轻骑兵|电镀铜—可助HJT“导电性 降低成本”两大优势 离量产有多远

下半年以来赛道股整体沉寂很久，但是以光伏，PET、钠离子等新技术方面却受到市场资金青睐，牛股不断。最近光伏行业一细分领域——电镀铜再次被市场重视起来，近日广发证券对此研报深度覆盖。本文将从电镀铜技术对于光伏的影响、电镀铜核心在于图形化和电镀、以及行业机会如何把握等方面阐述该行业的投资机会。

一、电镀铜技术对于光伏的影响如何？

说到电镀铜，首先要将的是光伏行业技术的迭代。21年以来，随着P型电池逐步接近其转换效率，行业开始将注意力转向N型电池技术。N型TOPCon量产效率高于P型PERC电池，N型HJT电池，效率高于PERC电池，且降本提效路线明确，吸引各路玩家尤其是新玩家的持续大规模投入。

电镀铜具有导电性强和降低成本两大优势

1、导电性更强

主流的HJT电池均使用低温银浆，因为低温银浆通过混合银粉和有机溶剂制成，接触性能较差，通过银粉的直接接触传导电流，导电性能较差，需要更多的银浆来增强导电能力。

 但是铜导电性能更好，栅线更窄，高宽比更大，将有效提升转换效率。而HJT低温银浆电极一般在30-50μm，铜电机遮光更少，可释放电池片发电效率潜力，电镀铜有望将HJT电池转换效率提高到26%以上。

2、去银化降本

银浆占HJT电池成本20%左右，低温银浆目前主要依赖进口，成本较高，HJT电池单瓦浆料成本部约0.15元。银浆是HJT电池降本空间最大，最关键的部分。

电镀铜有望助力HJT降本。HJT电池电镀铜电极，实现去银化，未来有望将金属化成本降至0.06-0.09元/W。

 值得注意是，电镀铜技术目前以研发中试为主。电池厂商，设备厂商，PCB油墨材料厂商加速布局，部分厂商已经开始中试验证，或许值得期待。

 二、   电镀铜核心在于图形化和电镀

电镀铜线路工艺是借鉴PCB制备电路的方案。HJT电镀铜工艺包括四个大环节：

（1）沉积种子层。由于铜在透明导电层(TCO)上的附着性较差，容易造成电极脱落，

因此一般需要在镀铜前在TCO上引入种子层，改善电极的附着性能。

（2）图形化。使用感光材料将HJT电池覆盖住，通过选择性光照，使得不需要镀铜

的位置感光材料发生改性反应，而需要镀铜的位置感光材料不变，不变的改性材料

在显影的步骤会被去除，在电镀时发生导电，而其他位置不会发生铜沉积。

（3）电镀。浸泡在电镀设备的硫酸铜溶液中，通电进行电解，铜离子（Cu2+）被还

原，在需要镀铜的电池表面沉积成铜，形成铜电极。

（4）后处理。洗去剩余的感光油墨，刻蚀掉剩余的种子层，电镀锡抗铜氧化。

这里主要讲一下图形化和电镀两个方面。

 电镀铜图形化环节流程：（1）涂覆感光材料；（2）曝光固化；（3）清洗显影。

 光刻步骤中，HJT铜电镀图形化环节有多种光刻方案选项：光学投影光刻、普通掩膜光刻、直写光刻等，各家分歧较大。目前直写光刻技术相对主流，国内厂商芯碁微装，捷德宝，太阳井等正在研发铜电镀用激光直写光刻（LaserDirect Imaging, LDI）设备。

电镀铜工艺主要分为垂直电镀和水平电镀两种路线。

在光伏电镀铜工艺中，继承自PCB垂直电镀技术成熟，但存在稳定性、均匀性、产能偏低等问题，难以实现规模化的推广。

水平电镀设备的成熟度较低，还处于研发与验证阶段，具体电路设计，产能节拍，废水处理等问题仍需解决，前景较为光明。

目前市场银浆主流降本主流技术是银包铜，但是银包铜也存在一些主要的不足，例如效率低、价格高等。

三、 行业机会如何选择？

广阔的提效潜力和降本空间，让铜电镀受到产业的广泛关注。考虑设备端，图形化设备和电镀设备最值得关注。

对于电镀铜的市场空间，我们可以参考广发证券研报预测，随着产业内铜电镀工艺的研发中试，技术日趋成熟，预计2023年中试，2024年小规模量产，之后加速渗透，预计五年后（2026年），PVD设备、曝光设备、电镀设备及其他配套设施分别有14亿元、24亿元、28亿元、19亿元的市场空间。

 光伏电镀铜产业化加速，有望走向量产。

行业投资建议总结：对于这个电镀铜这个行业目前还处于中试阶段，但是底层逻辑很通顺，这可能是券商推荐的关键所在。行业最大问题可能是推进进程较慢。但是作为资本市场来看，股价上涨基本都是炒作预期。因此行业每一次的有效进展，都会得到市场的反应。

值得一提是，目前机构第一步先看好图形化设备和电镀设备端的机会，券商看好的是芯碁微装，目前直写光刻设备在正在产业龙头进行验证。同时因为公司近期有催化，公司IC载板设备发货日本，标志公司载板设备突破顺利，并进军海外市场，超预期证明公司市场拓展能力，公司拟定增扩产，主要扩大新能源、泛半导体领域设备产能，弹性或值得期待！

温馨提示：股市有风险，入市需谨慎，个股均为机构研报数据，不构成买卖建议！